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天玑800

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RedmiNote12Turbo正式发布,该机全球首发高通第二代骁龙7处理器,这是史上最强骁龙7系移动平台,由Redmi和高通联合定义。第二代骁龙7有多强?第二代骁龙7采用KryoCPU134架构,包括1个超级内核,3个性能内核和4个效率内核,超大核最高主频高达2.91GHz,性能对比上一代7系堪称脱胎换骨,CPU提升50%,GPU提升2倍,预定中端神U应该没悬念。...

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    RedmiNote12Turbo正式发布,该机全球首发高通第二代骁龙7处理器,这是史上最强骁龙7系移动平台,由Redmi和高通联合定义。第二代骁龙7有多强?第二代骁龙7采用KryoCPU134架构,包括1个超级内核,3个性能内核和4个效率内核,超大核最高主频高达2.91GHz,性能对比上一代7系堪称脱胎换骨,CPU提升50%,GPU提升2倍,预定中端神U应该没悬念。

  • 天玑8000加持!荣耀12GB+256GB神机低至2839元

    HONOR 荣耀 70 Pro 5G手机 12GB+256GB目前活动售价3099元,下单领取满2000减60元优惠券、参与每满3090元减200元优惠活动,折合到手价低至2839元,售价历史新低,综合性价比非常不错,有需要的小伙伴儿可以买起来了。这款手机拥有流光水晶、亮黑色、薄雾金沙、墨玉青四种配色,以全对称四曲面设计为特色,面轮廓度差异小于0.1mm,正面采用了一块6.78英寸的120Hz OLED的流光四曲屏,10bit色深,支持1920Hz高频PWM调光,带给你更加清晰、流畅的视觉体验。不管你是在出行、开会还是处理其他重要事宜,荣耀70 Pro都能为你思量周全。

  • 安兔兔发布12月安卓次旗舰榜单 天玑8000系列完全霸榜

    中关村在线消息:1月3日,数码测评机构安兔兔发布了2022年12月安卓次旗舰手机性能排行,搭载天玑8000系列芯片的机型连续8个月霸榜,其中搭载天玑8200芯片的iQOONeo7SE登顶榜单。从榜单上可以看到,天玑8100系列、天玑8200芯片跑分平均分在80万左右,表现可圈可点。天玑8200芯片是联发科坚持技术创新和品质打造的又一力作,能够满足用户日渐增长的性能需求,为市场树立新的标杆,有换机需求的朋友可以持续关注搭载该芯片的新机发布情况。

  • 安卓次旗舰排行:天玑8000系列霸榜8个月!

    进入2023年1月份,安兔兔按惯例发布了2022年12月份的安卓手机性能排行榜,其中次旗舰平台非常有趣。这个榜单继续被联发科天玑平台完全统治,TOP10名额全部拿下,无一例外,相当壮观。LPDDR5-6400Mbps内存、UFS 3.1闪存、4.7Gbps峰值速率5G、Wi-Fi 6E、蓝牙5.3、三频北斗和双频GPS这些规格也都能看出联发科诚意满满。

  • 索尼神秘新机现身Geekbench 或将搭载天玑8000

    一组关于索尼“神秘”新机的跑分成绩现身Geekbench平台,取得了单核心867,多核心3484分的测试成绩...据悉这款新机代号为XQ-DS99,搭载了天玑8000处理器以及安卓12的系统,而这同样是索尼手机首次搭载联发科天玑系列芯片,目测在索尼现有的手机产品线中,该机大概率会有一个中高端的定位,价格上相对索尼Xperia1IV、Xperia5IV等产品或许会有下降,至于更多具体信息还待以后确认...

  • 索尼神秘新机现身GeekBench 搭载天玑8000处理器

    中关村在线消息:索尼一款型号为XQ-DS99的新机出现在了Geekbench跑分平台,搭载天玑8000处理器...根据资料显示,联发科天玑8000采用台积电5nm制程,CPU部分包含4个2.75GHzA78核心+4个2.0GHzA55核心,GPU为Mali-G610,采用自研APU580架构...

  • 天玑8000处理器加持:索尼XQ-DS99新机现身Geekbench

    索尼一款型号为XQ-DS99的新机突然出现在了Geekbench平台,其处理器等详细参数也因此公布...根据Geekbench放出的参数,XQ-DS99搭载了一颗天玑8000处理器,拥有12GB内存,运行Android12系统,单核跑分867分,多核跑分3484分...天玑8000采用了台积电5nm制程工艺,CPU部分包含4颗2.75GHz的A78核心,以及4颗2.0GHz的A55核心,GPU则是Mali-G610,采用自研的APU580架构...

  • 真我高性价比新机已在路上:天玑8000系迭代芯片加持

    今天,博主数码闲聊站暗示,真我迭代新品使用了国产1.5K柔性直屏,同时搭载联发科天玑8000系迭代芯片,电池为5000mAh,支持百瓦有线闪充...其中天玑8000系迭代芯片是该机的一大看点,这颗芯片最快会在今年年底登场,这意味着真我新品有可能会在年底或2023年年初发布...根据此前爆料,联发科天玑8000系迭代芯片使用了台积电4nm工艺,这是联发科天玑9000系列使用的工艺制程(天玑8000、天玑8100使用台积电5nm工艺)...天玑8000系迭代芯片的性能将会再度提升,它将对标高通骁龙8系列旗舰处理器......

  • 摩托罗拉将首发联发科天玑1050:“天玑8000青春版”!

    该芯片定位中端,基于台积电6nm工艺制程打造,与天玑8000的CPU架构差不多(4颗CortexA78大核+4颗CortexA55小核),很像是“天玑8000青春版”...与天玑8000相比,天玑1050各方面都稍显逊色:CPU方面,架构虽然相同,但天玑8000的CortexA78大核主频为2.75GHz,而天玑1050的CortexA78大核主频是2.5GHz;GPU方面,天玑1050集成Mali-G610MC3,而天玑8000集成Mali-G610MP6,也就是6核GPU...

  • moto全球首发!联发科天玑1050来了:“天玑8000青春版”

    摩托罗拉即将发布motoedge2022,该机全球首发联发科天玑1050芯片...这颗芯片由4颗CortexA78大核和4颗CortexA55小核组成,与天玑8000的CPU架构一致,像是天玑8000的青春版”...不同的是,天玑8000CortexA78大核主频为2.75GHz,CortexA55小核主频是2.0GHz...而天玑1050CortexA78大核主频是2.5GHz,CortexA55小核主频是2.0GHz...PS:天玑8100及天玑8000都是ARM的Mali-G610MP6,也就是6核GPU......

  • “小一号骁龙8+” 新骁龙7系已在路上:对标天玑8000系列

    今天,博主数码闲聊站爆料,高通新骁龙7系基于台积电4nm工艺制程打造,至此高通骁龙7系、骁龙8系芯片都回到了台积电怀抱...由此看来,新骁龙7系可能会采用骁龙8+的三丛集架构设计,有超大核、大核和小核...目前高通骁龙7已经量产商用,安兔兔跑分在57万分左右,与骁龙778G差距不大,表现不及联发科天玑8000系列,后者的安兔兔跑分在80万分左右...

  • 天玑8000系神机出新款 OPPO K10活力版曝光:处理器换成了骁龙778G

    今天下午,博主@熊猫很禿然爆料,OPPO K10系列即将推出新款,名为OPPO K10活力版,处理器换成了高通骁龙778G...而OPPO K10活力版将处理器换为骁龙778G,这颗芯片基于6nm工艺制程打造,采用高通Kryo 670 CPU,对比上代可实现40%的性能提升,同时有着出色的能效表现,其搭载的Adreno 642L GPU图形渲染速度号称比上代产品快 40%...两者对比,骁龙778G性能略逊一筹,这也意味着OPPO K10活力版价格会更低,新品预计很快会官宣...

  • 6月Android手机好评榜:天玑8000新机冲到第二

    第三名是黑鲨游戏手机5,搭载的是骁龙870处理器,正面为一块6.67英寸的三星E4材料AMOLED屏幕,支持最高144Hz的刷新率,后置6400万像素+1300万像素超广角+200万像素微距三摄组合,算是都比较常见的配置了,也是今年上半年手机市场常见的性价比机型...

  • Redmi要用 天玑8000迭代新品曝光:采用台积电4nm工艺 对标高通8系

    作为继任者,天玑8000系列迭代芯片至少会使用CortexA78架构,可能会升级到CortexA710架构,安兔兔跑分有可能在90万分左右(目前天玑8100跑分已经突破80万分)...

  • 对标高通骁龙8系 联发科天玑8000系列新品曝光:采用台积电4nm工艺

    今天,博主@数码闲聊站爆料,联发科天玑8000系列迭代芯片升级为台积电4nm工艺...资料显示,在今年上半年,联发科量产商用了天玑8000、天玑8100芯片,它们都是采用了台积电5nm工艺,用来对标高通骁龙8系旗舰处理器...如今联发科即将推出天玑8000系列迭代新品,工艺升级到了台积电4nm,这是目前手机芯片领域最先进的工艺制成,有了台积电4nm工艺,再加上强悍的性能,天玑8000系列迭代新品很有可能会成为2023年度神U......

  • 安卓手机性能榜:天玑9000稳了、天玑8000系列又见屠榜

    天玑9000+依然采用台积电4nm先进工艺,将单个超大核X2的频率从3.05GHz提高到3.2GHz,官方称性能提升5%,同时Mali-G710GPU的性能也提升10%...

  • 荣耀70 Pro顶配内存版今日开售!4399元 搭载天玑8000

    荣耀70Pro采用了6.78英寸显示屏,2652×1200分辨率;前置5000万像素镜头,后置三摄——5400万像素主摄+5000万像素超广角+800万像素3倍光学变焦镜头;内置4500mAh电池,支持最高100W快充...

  • 红米Note12 Pro配置反超K50,天玑8000配5700mAh电池

    新机在性能以及电池容量方面大幅升级,将配备天玑8000处理器以及5700mAh电池,结合千元售价,性价比将反超红米K系列...根据渲染图来看,新机将延续现有的外观设计方案,采用后置三摄设计,让我们一起期待吧!...

  • 安卓手机性能榜:天玑9000异军突起、天玑8000系列实力霸榜!

    联发科天玑9000则凭借深度调优的vivo X80拿到了超过101万分位列第四,成为非游戏手机的领跑者,vivo X80 Pro也凭借100万分的好成绩位列第七...OPPO Reno8 Pro+、一加Ace、OPPO K10还都还使用了OPPO/一加与联发科联合深度定制、深度调校的天玑8100-MAX、天玑8000-MAX,大幅提升了游戏帧率稳定性、AI算力、夜景视频降噪能力,同时跑分也有不俗的表现,OPPO Reno8 Pro+、一加Ace都超过了80万分......

  • 安兔兔5月性能榜出炉:次旗舰被天玑8000系列霸榜 历史首次!

    今天是6月1日,安兔兔按照惯例发布了整个5月份的安卓手机榜单,而这次的次旗舰榜单非常亮眼...根据排行榜显示,联发科旗下的天玑8000系列芯片几乎完全屠榜,在前十中占据了前八席,完成了彻底的逆袭之战,且性能和功耗的平衡非常出色,成了今年最受欢迎的口碑神U...更重要的是,Redmi Note 11T Pro+在配备了天玑8000的还带来了顶级LCD屏幕和120W快充等,而售价却只要1999元起售,在同级产品中竞争力十足......

  • 荣耀70 Pro配置汇总 搭载天玑8000 3699元起售

    中关村在线消息:今天晚上7点半,荣耀70行业首发IMX800超大底,荣耀70系列一共三个型号,分别为荣耀70、荣耀70 Pro和荣耀70 Pro+。性能方面,荣耀70 Pro配备天玑8000旗舰芯片,采用台积电5nm先进制程,CPU采用A78超大核,最高主频2.75GHz。影像方面,荣耀70系列全系配备并首发5400万IMX800视频主摄,同时支持5000万后置超广角微距主摄。荣耀70 Pro配备3倍光学变焦镜头和5000万前置AI超感知主摄,续航方面,荣耀70 Pro和荣耀70 Pro+采用100W有线超级快充方案,双回路设计结合最新多极耳电芯工艺,加持创新的4:1电荷泵技术,15分钟可充至 6

  • 荣耀70 Pro售价公布:3699起 天玑8000芯加持

    今晚荣耀正式发布了荣耀70系列手机,其中荣耀70 Pro手机的售价如下:8+256G售价为3699元;12+256G价格为3999元;12+512G售价为4399元,今晚9点开启预售...芯片方面,荣耀70 Pro采用天玑8000芯片,而荣耀70 Pro+采用天玑9000旗舰芯片,分别采用台积电5nm和4nm的工艺,性能有着保障...影像方面,荣耀70 Pro采用5000W像素超广角主摄+5400万像素视频主摄+800万像素长焦摄像头,前置为5000万像素AI感知主摄,且首发索尼IMX800大底......

  • 荣耀70 Pro系列关键参数公布:横跨天玑8000、天玑9000两大平台

    今天19:30,荣耀70 Pro和荣耀70 Pro+两大旗舰同台亮相。其中荣耀70 Pro搭载联发科天玑8000旗舰处理器,这颗芯片基于台积电5nm工艺制程打造,由四颗Cortex A78大核+四颗Cortex A55小核组成,大核主频为2.75GHz,性能强悍。荣耀70 Pro+搭载联发科天玑9000旗舰处理器,这颗芯片采用台积电4nm工艺,由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成,GPU为ARM Mali-G710。在芯片性能优化方面,荣耀70 Pro系列搭载OS Turbo X技术,它内置智慧内存引擎和系统级抗老化引擎,最终铸就荣耀70系列同样的芯片带来更好的体验。具?

  • 荣耀70 Pro采用天玑8000芯片 《原神》55帧不卡!

    在介绍了外观后,荣耀70 Pro的核心硬件正式公布,新机采用天玑8000芯片,该芯片采用台积电5nm工艺。而在《原神》游戏30分钟实测后,保持着55FPS高帧数稳定不卡,荣耀70 Pro有着8.18mm的轻薄机身,温度控制的也不错。而王者荣耀游戏实测,荣耀70 Pro手机有着118FPS的实测数据,游戏流畅且手机不烫。新机仍在发布中,售价即将公布!

  • 全球首款天玑8000 100W快充旗舰!荣耀70 Pro发布:3699元起

    续航部分,荣耀70 Pro配备100W有线超级快充,单电芯双回路多极耳的设计方案,4:1电荷泵技术,30分钟充满电量,该机也是首款支持100W快充的天玑8000旗舰...荣耀70 Pro提供8+256GB、12+256GB、12+512GB三款配置,售价分别为3699元,3999元、4399元,将于6月10日上午10:08正式开售......

  • 荣耀70 Pro Geekbench跑分曝光:搭载天玑8000 性能媲美骁龙888

    继部分外观和配置细节后,近日有数码博主进一步晒出了荣耀70 Pro的Geekbench跑分数据...从跑分数据来看,该机Geekbench单核得分819,多核得分3303,综合水平介于高通Soc中的骁龙870与骁龙888之间,虽然比此前亮相的其他天玑8000的跑分要低一些,但这也可能是因为工程机的缘故...硬件上除了搭载天玑8000处理器外,还将后置5400万像素索尼IMX800主摄,有着1/1.49英寸的大底,暗光与逆光场景也是这次荣耀主打的亮点之一...

  • 荣耀70 Pro跑分曝光:第二款天玑8000

    荣耀70系列已定于5月30日正式发布,届时将会带来荣耀70、荣耀70 Pro以及荣耀70 Pro+三款手机...知名数码博主 @WHYLAB 晒出了大杯机型荣耀70 Pro的Geekbench跑分,从图中可以看出,单核成绩为819,多核成绩达到3303分...OPPO K10首发天玑8000处理器,在实际测试中Geekbench 5跑出了单核915,多核3694的成绩,荣耀70 Pro的略低一些,当然也许是工程机的缘故......

  • 荣耀70 Pro外观配置细节曝光:天玑8000+5400万像素主摄

    在配置方面,该机将搭载联发科天玑8000处理器,这也将是继OPPO K10后第二款采用该芯片的机型,基于台积电5nm制程工艺,由4颗2.75GHz的Cortex-A78大核+4颗2.0GHz的Cortex-A55小核组成,4MB三级缓存,GPU集成700MHz的六核Mali-G610,最高支持LPDDR5 3200MHz四通道内存以及UFS3.1四通道闪存......

  • 荣耀70 Pro参数敲定:天玑8000、暗光和逆光有惊喜

    天玑8000处理器基于台积电5nm制程工艺,由4颗2.75GHz的Cortex-A78大核+4颗2.0GHz的Cortex-A55小核组成,4MB三级缓存,GPU集成700MHz的六核Mali-G610,最高支持LPDDR5 3200MHz四通道内存以及UFS3.1四通道闪存...在影像方面,荣耀70 Pro也将有重大突破,索尼IMX800有着1/1.49英寸的大底以及最高5400万的最高输出像素,经过荣耀精心调校,暗光环境与逆光场景也是这次荣耀主打的亮点之一......

  • 荣耀70系列芯片曝光,天玑8000和天玑9000都有

    5月20日消息 荣耀70系列将于5月30日19 : 30正式发布,目前全渠道预约已开启...详细信息显示,荣耀70 Pro搭载天玑8000旗舰芯片,荣耀70 Pro+搭载天玑9000高端旗舰芯片...天玑9000配合100W超级快充,荣耀把这样的配置放在数字系列,相当给力了...