三星台积电
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美国要求芯片大厂交出机密数据：三星台积电不配合将被采取行动
全球半导体行业遭遇产能紧张、芯片涨价已经一年了，包括汽车在内的多个行业都严重受到影响，美国厂商也损失严重。为了调查芯片缺货的原因，美国政府部门要求三星、台积电等公司交出机密数据，不配合的话就要采取行动了。据报道，美国商务部以提高芯片供应链透明度”为由，要求台积电、三星等晶圆代工厂交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据。美国要求相关企业在45天内，缴交相关数据，包括库存、销售及客户等商业机密
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三星台积电决战7nm工艺 台积电董事长：我们赢定了
据台媒报道，台积电董事长张忠谋日前表示，7nm芯片制程技术对于维持台积电的技术优势非常重要，而三星将成为台积电在这一技术领域最主要的竞争对手。张忠谋表示，凭借对三星的技术优势，台积电应该能够在7nm技术的大战中赢得胜利。
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三星台积电争抢苹果订单：10nm工艺节点成关键
历代iPhone的升级，并未停留在纸面参数是否足够好看上。这家位于库比蒂诺的智能手机制造商，每年都会提升iPhone的整体硬件水准，同时设立一些“行业标准”，比如面向大众市场推出了首款搭载64位移动处理器的手机。而现在，三星和台积电也在奋力争抢10nm芯片订单，除了速度更快，它的功耗也会优于当前的那些旗舰设备。
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台积电和SK海力士联手联合生产HBM4：对抗三星
HBM4内存带来的升级之一，就是采用了2048位接口，从实现更高的带宽，这也是HBM4内存最大的变化，不过唯一的问题就是成本较高，与消费者无缘，但也可以说是HPC、AI领域的专属。据韩国《每日经济新闻》报道，台积电和SK海力士已成立所谓的AI半导体联盟。HBM类产品前后经过了HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E的开发，其中HBM3E是HBM3的扩展版本HBM4将是第六代产品。
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三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
三星电子计划于明年推出一项先进的三维芯片封装技术，以与代工龙头台积电展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT——来集成高性能芯片所需的存储器和处理器，包括AI芯片，并大幅减小其尺寸。三星的新SAINT技术旨在提高数据中心和移动APs中AI芯片的性能，这些APs具有设备内AI功能，消息人士表示。
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人工智能热潮加剧芯片竞争，英特尔竞相追赶三星、台积电等竞争对手
美国芯片巨头英特尔公司首席执行官PatGelsinger于周二在IntelInnovationDay上发表讲话，表示该公司最先进的芯片设计18A将于2024年第一季度进入测试生产阶段。「对于18A，我们目前已经有许多测试晶圆出炉，」Gelsinger说。其他数十年老牌PC和服务器供应商的高管，包括广达电脑、维创和英业达也出席了活动。
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三星公布芯片计划：3年内量产2纳米 5年内超越台积电
当地时间19日，三星电子在德国慕尼黑举办了三星代工论坛2023”，并公布了其先进工艺路线图和代工战略。在此次论坛上，三星展示了从最先进的2纳米工艺到8英寸传统工艺一系列汽车行业定制解决方案。台积电总裁魏哲家在昨天的法人说明会上披露，台积电有望在2025年量产2nm工艺芯片。
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台积电3nm几乎被苹果包圆！骁龙8 Gen4无奈全给三星
高通预计会在10月底发布骁龙8Gen3，比往年来的更早一些，但明年的骁龙8Gen4也频频爆出各种消息，毕竟它将改用高通自研的非公版CPU架构，据说首次做到12核心。关于骁龙8Gen4的代工厂和制造工艺也一直笼罩着迷雾，有的说使用台积电第二代3nmN3E，也有的说台积电、三星双代工。最低的是SC8350，或者叫SC8350XP，8核心，但不是26是4个性能核、4个能效核，这更符合高端产品的定位。
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紧追台积电 三星3nm工艺已量产三款芯片：功耗降低50%
在3nm节点，三星去年6月份就宣布量产，进度比台积电还快，不过后者拿到了苹果等大客户的订单，三星没有重量级客户，这方面有所不如。在日前的财报中，三星表示3nm工艺的良率已经稳定，代工厂正在顺利量产第三款3nm芯片，不过三星没有透露是为谁代工的。除了第一代3nm工艺之外，三星还提到第二代3nm工艺及2nm工艺的进展良好，很有信心的样子。
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AMD 的 AI 芯片转单给三星可能性不大 与台积电已合作至 2nm 制程
据DIGITIMES消息，英伟达AIGPU出货逐季飙升，接下来AMDMI300系列将在第4季底量产。半导体业内人士表示，近日传出AMD的AI芯片将转单给三星电子，但目前AMD与台积电合作已至2nm世代制程，转单可能性不大。根据分析师的说法，这一宣布对英伟达构成了最强有力的挑战，英伟达目前在AI芯片市场上占据了超过80%的市场份额。
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三星在 AI GPU 订单争夺战中落后于台积电 市场份额差距越来越大
全球客户纷纷排队购买英伟达的图形处理单元，但供应紧张导致价格飙升。GPU是生成式人工智能程序如ChatGPT的核心。三星和台积电在封装领域将会正面对决。
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三星2nm工艺弯道超车台积电 专家表态：真不行
对于立志要在2030年成为全球半导体市场老大的三星来说，他们在内存及闪存上的竞争力没有问题，但在逻辑芯片制造上大幅落后于台积电，特别是先进工艺，为此三星希望在5年内超越台积电。该公司高管表示，在4nm节点，三星落后台积电2年时间，3nm节点大约落后1年，但是三星的2nm工艺得到了客户的认可，后者对他们的GAA晶体管技术很满意，几乎所有大公司都在与三星合作。在晶圆代工市场上，台积电的份额高达58.5%，三星位列第二，但份额只有15.8%，三星想弯道超车台积电有很长一段路要走。
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台积电之后 三星投资美国芯片厂也踩雷：成本飙升 多花550多亿
在美国的压力下，台积电、三星等公司这两年来都宣布了庞大的美国建厂计划，投资数百亿美元将先进工艺产能转移到美国本土，尽管美国方面给出了补贴的诱惑，但是拿补贴的要求也非常苛刻。他们现在还遇到了更大的麻烦，那就是美国工厂还没建成，成本就比预期的要高多了，日前台积电创始人张忠谋表示在美国建厂的成本远超之前预计的提升50%是提升了100%。额外的投资�
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无缘三星3nm工艺！高通骁龙8 Gen3年底登场：由台积电代工
博主数码闲聊站爆料，高通年底要发布的骁龙8Gen3仍然由台积电代工，使用台积电N4P工艺。爆料人KartikeySingh也表示，高通短期内不会回到三星怀抱，骁龙8Gen3这次无缘三星3nm工艺。但总体来看，4nm属于过渡性制程工艺，3nm才是5nm后的主要节点，苹果今年下半年要发布的A17芯片、M3芯片等都有可能会使用台积电3nm工艺。
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追赶台积电！三星推动开发高端EUV薄膜
光罩薄膜是极紫外光刻工艺中的关键部件，指的是在光罩上展开一层薄膜，然后机器在上面绘制要在晶圆上压印的电路，以免光罩受空气中微尘或挥发性气体的污染，减少光掩模的损坏。光罩薄膜的供应商主要是荷兰ASML、日本三井化学和韩国SSTech，韩国的EUV薄膜一直被外部厂商垄断。有业内人士表示，三星推动EUV薄膜的开发，是为了更快的追赶上台积电。
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挑战台积电！三星降价10%抢订单
新一轮半导体晶圆代工价格战即将打响，晶圆代工大厂三星电子为争夺市场，计划降价10%。据市场研究机构集邦科技数据，截至去年第三季度末，三星在全球晶圆代工市场的份额为15.5%，居第二位，虽然大幅落后龙头台积电，但已接近第三至五名的市场份额总和。晶圆厂商愿意降价，对下游厂商来说是一件好事，加之人工智能浪潮再起，用于AI加速计算的芯片订单量将会有所增加，芯片市场后续将逐步回暖。
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高通终于确认：三星S23超频版骁龙8 Gen2仍是台积电4nm工艺
三星GalaxyS23系列正式发布，该系列全系搭载高通骁龙8Gen2移动平台，没有Exynos版本。S23系列搭载的骁龙8Gen2为独家定制版本，不仅有着更高的频率被命名为QualcommSnapdragon8Gen2MobilePlatformforGalaxy。这使得GalaxyS23系列Geekbench5单核成绩达到了1583分，相比之下，标准版第二代骁龙8的单核成绩在1480分左右，联发科天玑9200的单核成绩在1400-1500分之间。
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台积电3nm贵上天 三星二代3nm工艺2024量产：功耗直降50%
2022年台积电、三星都进入了3nm时代，虽然台积电的3nm获得了苹果等客户的订单，但是传闻代工价格高达2万美元，比5nm又涨价25%以上，这样的高价也吓跑了一些客户，三星的3nm也趁机获得了订单。根据三星的信息，目前量产的是3nmGAE工艺，够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能。三星日前也在财报会议上透露，第一代3nm工艺目前产量稳定，第二代3nm工艺进展顺利，将在2024年如期量产，有大量移动及HPC客户感兴趣。
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3.36GHz超频版第二代骁龙8由台积电代工：不是三星
此前有爆料称GalaxyS23系列搭载的第二代骁龙8由三星代工。PhoneArena发文指出，三星GalaxyS23系列搭载的第二代骁龙8芯片仍然由台积电代工，不是三星。PhoneArena表示，有了新版第二代骁龙8这颗芯片，GalaxyS23系列有望成为2023年度最佳Android手机，新品将会在当地时间2月1日登场。
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高通骁龙8 Gen 3芯片或将由台积电与三星共同代工 台积电良率更高
据DIGITIMES报道，业内消息人士称，鉴于安卓手机的高生产成本和销售前景仍不明朗，联发科和高通将不得不更多地考虑是否跟随苹果的脚步，在2023年让台积电使用3nm工艺技术制造它们的移动SoC。台积电将于2023年量产3nm芯片，新制程的良率表现和营收贡献有望与5nm技术相媲美。作为新节点的首个客户，苹果公司将在其2023款iPhone上搭载3nm SoC。
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外媒称三星电子和台积电正为争夺晶圆代工客户而激烈竞争
近几年在晶圆代工方面，三星电子在制程工艺方面基本能跟上台积电的节奏，在3nm制程工艺上更是率先量产，台积电也是三星电子在晶圆代工领域的主要竞争对手。外媒最新的报道显示，三星电子和台积电这两大晶圆代工商，正为争夺晶圆代工客户激烈竞争。三星电子的大客户英伟达，在9月份推出的RTX40系列就选择与台积电合作；近期也有报道称特斯拉，已将下一代全自动驾驶所需的半导体部件交由台积电代工。
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挖台积电墙角 三星3nm喜迎4大客户：百度也有参与
在3nm工艺上，三星提前台积电半年就量产了，然最近也爆出一些不太好的消息，说三星3nm良率偏低，只有20%，这样的良率是没办法大规模量产的，成本高得惊人。三星也在想办法提升良率，不过更关键的还是如何拉到大客户，韩国媒体表示三星在这方面也不是没有进展，除了三星自己的芯片部门锁定了四大客户。因为百度之前的昆仑AI芯片都是三星代工的，最初的是三星14nm，后面还有7nm，未来使用3nm代工也不稀奇。
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3nm没人用三星急了！抱上美国公司大腿提高良率：竞争台积电
三星早早就宣布投产3nm，然，最早的客户居然是一家矿机芯片企业，据说三星电子的Exynos芯片要等到第二代才敢用。虽然在本周的媒体交流中，高通高管给韩国吃定心丸称，自己不会把芯片全部交给台积电代工，可对于三星来说，自己不上心的话，一切都是白搭。值得一提的是，ASML本周也宣布在韩国华城，三星最大的芯片基地旁建设设备再制造中心，后期还规划了研发、培训等项目，这对三星乃至韩国半导体也是积极的消息。
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台积电、三星来战 Intel宣布全新芯片代工模式：开放四种神技
Intel表示，相比传统的晶圆代工只能提供芯片制造或者多加一个封装的模式，Intel的内部代工模式会开放四大技术，分别是制造、封装、软件和芯粒（注：芯粒就是之前所说的小芯片设计的正式名字）...总之，在芯片代工行业，目前台积电及三星走在了前列，但是Intel野心勃勃，对这个市场也是志在必得，抢三星及台积电的份额是注定的，这次的内部代工模式也是他们的杀手锏，能提供更多的附加服务，随着Intel新一代的3nm、20A及18A工艺在未来一两年量产，Intel对其他两家的威胁会越来越大......
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芯片销量大幅下滑：周一台积电股价跌超7% 三星电子跌去3.9%
其中台积电（TSMC）应声下跌 7.1%，落到了 2021 年 1 季度以来的最低水平...美国此举将促使中国加速发展国内芯片产业，与此在商言商，日本企业应继续与中国公司展开不受限制的商品贸易...另一方面，日本企业也需要对长则十年、短则两年内的未来做好准备，紧张的时局正在推动中国努力加速...
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30年来第三次易主 台积电将取代三星、Intel成为半导体一哥
从1992年起，Intel成为全球半导体市场的一哥，营业额领先其他厂商，这是x86芯片的光荣时代，Intel在第一位置上稳坐了20多年，直到2017年，三星受益于当时的内存、闪存大涨价，首次超越Intel成为新的半导体一哥，并且连任了三届第一，这是存储芯片的高光时刻...这次坐上第一宝座的将是台积电，预计Q3季度营收可达27万亿韩元，今年代工业务依然大涨，台积电在这两年中凭借无人能敌的先进工艺及成熟工艺的产能爆发式增长，业绩已经冲到了世界第一等......
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叫板台积电 三星计划在2027年生产1.4纳米芯片
这表明，三星将在当前3纳米工艺基础上继续推进芯片制造的先进水平...台积电之前表示，将于今年晚些时候开始大规模生产3纳米芯片，随后将推出其他工艺变种...台积电在芯片代工市场的份额遥遥领先三星，后者的大部分利润来自存储芯片销售，而不是代工业务...
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RTX 40显卡从三星8nm升级台积电5nm后：黄仁勋感到失望
这一代RTX 40系显卡采用了全新的Ada lovelace架构GPU核心，同时工艺制程升级到了台积电4N 5nm工艺...和同期的AMD Radeon显卡相比，NVIDIA这几年在工艺上有点不思进取”，先是12nm后是8nm，现在才到5nm，且还不是更优势的4nm...老黄的回答有些出人意料，从三星8N到台积电4N，微缩层面的提升大约在15%左右，但非常不幸的是，成本增幅超过了15%......
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三星4nm为何比台积电4nm差很多？技术大佬解读：三星愿意夸大一点
对于三星与台积电的这一点不同，台积电前研发副总林本坚指出了关键的一点，他认为三星为了争抢订单，比较愿意夸大一点（工艺参数）...林本坚是半导体制造行业的大牛，80年代在IBM工作，50岁提前退休后到台积电工作，在芯片工艺上力排众议，2002年实现了沉浸式光刻技术，被称为沉浸式工艺之父，这也是台积电在代工领域能够超越联电、三星、格芯等对手的关键一战，目前沉浸式工艺依然是先进工艺中不可少的......
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报告称三星与台积电竞争时面临着一些弊端
根据韩国发布的一份研究报告，韩国三星电子芯片制造部门三星晶圆厂如果要与台湾半导体制造公司（TSMC）有效竞争，需要更多政府支持...这份报告是由韩国经济研究所发布的，该研究所与一个商业联合会有关，它指出了韩国和台湾之间的关键差异，如低税率和低工资，以建立三星需要帮助与台积电竞争的论点...三星和台积电目前正在竞相将3nm芯片制造工艺节点推向市场，虽然前者在今年早些时候迅速宣布了大规模生产，但不确定它是否成功获得大订单...
