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高通最新发布了骁龙6Gen3入门级处理器,相较上一代性能有大幅提升。骁龙6Gen3代号为M6475-AB,采用4nm工艺打造,CPU为42.40GHzCortexA7841.80GHzCortexA55,GPU为Adreno710。即将发布的荣耀X60系列将首发这款处理器,前代曾销量破千万,是同级别天花板机型。
三星已经将4nm制程工艺的良品率由60%左右提升到至少70%。目前有报道称三星进一步改善这一制程工艺良品率,已经达到75%。英伟达A100和H100的AI芯片代工目前完全外包给台积电代工,三星未能拿下任何订单,三星想要在先进制程工艺上追赶台积电还有很长的路要走。
小米官方已经给出了小米Civi机型新一代产品小米Civi2的发布时间,将于9月27日14:00正式与用户见面...9月24日,小米官方揭露了小米Civi2使用的处理器,该机搭载的是第一代骁龙7平台,骁龙7移动平台采用的是三星4nm工艺,CPU为1个主频2.4GHz的A710超大核、3个2.36GHz的A710大核、4个1.8GHz的A510小核...小米Civi2是一款主打影像功能的机型,而骁龙7的GPU的图形渲染速度相较于骁龙778G提升了20%...
据Phone Arena报道,谷歌下一代旗舰处理器Tensor 2仍然由三星代工,采用三星4nm LPE工艺,高通骁龙8、三星Exynos 2200等旗舰芯片都是采用了这一工艺...谷歌Tensor 2还会配备超大核,可能会采用1+3+4”方案或者2+2+4”方案,考虑到上一代Tensor芯片由2颗Cortex-X1超大核和2颗Cortex-A76大核以及4颗A55的小核组成,因此不排除Tensor 2配备2颗Cortex X2超大核的可能......
然而最近的一份新报告称,Google 将再次选择三星 4nm 工艺来量产下一代定制芯片...D Daily 报道称:即便此前高通被迫转投口碑更好的台积电同代工艺,但在初代 Tensor SoC 选用了三星 5nm 工艺来制造之后,谷歌又为自家第二代定制芯片选用了三星 4nm 制程...除了工艺上的升级,韩媒还预计第二代谷歌 Tensor SoC 会从 6 月开始量产...至于为何三星成为了 Pixel 7 定制芯片的唯一代工厂,可能涉及诸多因素......
此前,外媒已多次报道三星 4nm 工艺的良率低到离谱。随着最新数据的披露,我们也理解了为何高通会对此感到沮丧,并寻求台积电作为其芯片代工的长期合作伙伴。可知与三星低至 35% 的良率相比,竞争对手 TSMC 不仅高出了一倍以上,还具有其它方面的领先优势。资料图(来自:Qualcomm 官网) 换言之,每生产 100 颗骁龙 8 Gen 1 芯片,三星都只能向高通交付其中的 35 片左右。如此可怕的结果,已经直接影响到了高通向诸多智能机合作伙伴的供应保障。 早些时候,另一篇报道曾披露这家总部位于圣迭戈的 SoC 制造商,正在寻求与台积电合作、以确
Snapdragon 8 Gen 1 原本应该视为高通和三星“蜜月”的成果之一,但根据 DigiTimes 最新报道,由于韩国科技巨头未能如约产出有利的 4 纳米工艺产量,双方的合作不再独家了。为了确保其最新的旗舰 SoC 有足够的供应,高通公司将进行多元化,给台积电一部分订单,以防止不必要的供应延误。据报道,由于对三星的 4 纳米制造良率感到失望,高通公司打算通过要求台积电加入,并大规模生产骁龙 8 Gen 1。DigiTimes报道,如果三星方面的生
虽然高通骁龙888性能很强劲,但巨大的发热量让不少手机厂商表示无奈”,即使采用降频的策略,却仍略有遗憾。正因如此,大家便期待骁龙888继任者骁龙898能够通过三星4nm工艺,将发热的问题进行改善。日前,骁龙898首个跑分现身Geekbench平台,信息显示,搭载该处理器的为vivo还未推出的新旗舰机型。根据Geekbench跑分来看,搭载骁龙898处理器的vivo旗舰单核跑分为720分,多核跑分为1919分。需要注意的是,目前跑分的版本和当初sm835
高通最近推出了骁龙888芯片增强版,称为骁龙888plus,具有改进的AI处理能力。现在,不少人将目光投向了今年年底推出的高通公司下一代芯片。
【TechWeb】据此前多方爆料显示,小米将会在8月份召开新品发布会,推出MIX系列时隔三年后的再度回归之作全新的小米MIX4,将有望首发搭载屏下摄像头技术。而除了小米MIX4外,根据往年惯例小米还将在年底推出全新的小米12系列机型,截至目前业内开始传出不少关于该机的爆料。现在有最新消息,继外观和部分配置细节后,近日有数码博主进一步带来了该机的核心硬件的参数信息。根据此前曝光的消息,全新的小米12系列将有望首发搭载高通?