站长之家（ChinaZ.com）8月12日 消息:高通最近推出了骁龙888芯片增强版，称为骁龙888plus，具有改进的AI处理能力。现在，不少人将目光投向了今年年底推出的高通公司下一代芯片。
计划在今年年度推出的芯片高通旗舰芯片可能会被称为骁龙895或骁龙898，型号为SM8450。它将成为明年大多数安卓旗舰手机上的处理器。
现在距离正式发布还有几个月的时间，有关高通这款旗舰处理器的详细信息还没有在网上出现。不过微博博主“数码闲聊站”已透露，这款旗舰处理器编号为骁龙SM8450，将采用三星的4nm 工艺制造，性能将提高20%。
此前有消息称，高通骁龙898将采用三集群架构。它将包括一个基于Cortex-X2的超大内核、一个基于Cortex-A710的大内核和一个基于 Cortex-A510的小内核。所有这些新设计都将在ARM v9Pure64位系统下运行。
Cortex-X2的设计性能比 X1提高了约16%。但是经过高通的调校，已经优化到了更好的表现。对于性能结果，可能要等到真正的量产版本才会知道。
考虑到近几年首发的合作厂商，预计小米将成为第一家推出搭载高通骁龙898芯片的智能手机公司，该芯片将于今年12月在高通峰会上正式宣布。
骁龙898plus处理器则是在2022年下半年推出。一份报告显示，高通骁龙898将由三星制造，而Plus版本将由台积电制造。
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