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三星原计划为GalaxyS25系列搭载自主研发的3nm芯片Exynos2500,但由于三星代工部门的3nm良率未达标,GalaxyS25系列不得不全系采用高通骁龙8EliteSoC。三星押注下一代旗舰平台Exynos2600,这颗芯片首发采用三星2nm工艺制程。业界期待该芯片能实现三大突破:更强的CPU/GPU性能、更优的能耗表现、更小的发热量。
MarkGurman爆料,苹果计划在2027年推出首款搭载自研基带芯片C2的iPad新品iPadPro,取代目前使用高通基带方案的机型。目前在售的iPadPro提供Wi-Fi版和蜂窝网络版,其中蜂窝版搭载的是高通基带芯片,随着自研芯片的到来,iPadPro将全面放弃高通基带。郭明錤还表示,与处理器不同,苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程,因为投资回报率不高,所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。
博主数码闲聊站爆料,REDMI将首发搭载高通骁龙8sGen4,相关终端会在4月份正式登场。骁龙8sGen4可以看作是小至尊”,GPU、ISP、Modem等核心模块都继承自骁龙8至尊版,缓存也没有大幅缩水,实测性能表现不凡。出了REDMITurbo4Pro,iQOOZ10TurboPro、小米Civi5Pro、OPPOK13Pro等机型也将搭载骁龙8sGen4,值得期待。
在本周举行的2025世界移动通信大会上,高通宣布推出高通X855G调制解调器-射频系统。这是高通第八代5G调制解调器到天线解决方案和第四代AI驱动的5G连接系统,专为下一代联网和AI应用设计,可提供高达12.5Gbps的峰值下行速率,足以实现无缝流媒体、下载和上传,在拥堵地区提高网络可靠性,延长电池寿命,并提高定位精度,从提供整体卓越的用户体验。预计高通将于2027年停止向苹果供应调制解调器,但是在AI时代,调制解调器的重要性将超越以往,消费者会更倾向于选择搭载最佳调制解调器的产品。
苹果员工称,全新的iPadAir和iPad11都搭载了高通基带,没有使用自研C1。并且iPadAir和iPad11仅支持中国联通eSIM,不支持插入实体SIM卡。郭明錤在报告中表示,苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货,预计苹果自研5G基带2025年出货量达到3500-4000万颗,2026年达到9000万-1.1亿颗,2027年达到1.6-1.8亿颗,这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。
苹果记者MarkGurman透露,苹果计划在未来将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中,这意味着未来不会再有A18芯片组与独立的C1调制解调器是两者合二为一,不过这一成果需要几年时间才能实现。苹果自研5G基带芯片由iPhone16e首发搭载,该机同时还搭载了A18芯片,支持Apple智能。业内人士指出,苹果开始商用自研5G基带芯片,高通业务或多或少都会受到影响,根据第三方机构IDC咨询统计,2024年苹果在全年的手机出货量为2.32亿台,与前一年几乎持平,这意味着未来这些手机都将采用自研基带芯片,高通将会失去一位重要客户。
苹果将在本周发布iPhoneSE4,这款新品将首发搭载苹果自研的5G基带芯片,该芯片由台积电制造,这一变化对iPhone具有重要意义,因为苹果一直依赖芯片制造商高通。在智能手机设备中,基带芯片负责处理无线通信的大部分任务,包括信号的调制和解调,5G调制解调器作为基带芯片中的一个重要模块,负责将数字信号转换为模拟信号以及将模拟信号转换回数字信号,以实现无线传输。苹果5G基带不支持5G毫米波,并且在载波聚合功能方面不如高通芯片,iPhoneSE4的上传和下载速度可能会低于iPhone16系列,后者搭载骁龙X75调制解调器。
苹果自研5G基带会在今年上半年迎来首秀,由iPhone16E首发搭载,这意味着苹果在基带领域又迈出了关键一步。由于基带芯片的性能、稳定性对信号、通话和上网体验至关重要,为保险起见,苹果选择在价格较为便宜的iPhone16E上试水。值得注意的是,苹果首枚自研5G基带芯片不支持mmWave技术,它将依赖于更广泛使用的Sub-6技术,并且仅支持四载波聚合,高通的产品则可以同时支持六个或更多的载波。
业内人士MarkGurman爆料,苹果首款自研5G基带芯片将应用到iPhoneSE4、iPhone17Air和低端iPad设备上。苹果首款自研5G基带代号为Sinope,为了能够打造出替代高通的5G解决方案,苹果公司投入了数十亿美元,在全球各地建立了测试和工程实验室斥资约10亿美元收购了英特尔的一个部门。随着苹果自研5G基带芯片的逐步应用,业界普遍认为,这将有助于苹果解决长期以来被高通卡脖子的问题
TheInformation在报告中指出,iPhone17Air将搭载苹果自研5G基带,这是苹果旗下第二款使用自研5G基带的机型。苹果自研5G基带的整体性能不及高通基带,其峰值速度较低蜂窝网络连接能力略不可靠,并且不支持5G毫米波。另外值得注意的是,iPhone17Air不止是搭载了自研5G基带做到了极致超薄设计,厚度在5mm-6mm之间,因原型机过于轻薄,苹果砍掉了实体SIM卡槽,并且只有一颗摄像头和一个扬声器。