首页 > 业界 > 关键词  > 苹果最新资讯  > 正文

iPhone SE 4全球首发!曝苹果自研5G基带弱于高通:不支持5G毫米波

2025-02-18 07:56 · 稿源: 快科技

科技新闻:苹果即将发布 iPhone SE 4,引发业界关注。

据悉,这款新品搭载苹果首款自主研发的 5G 基带芯片,由台积电制造。此举标志着苹果在半导体自主化道路上迈出重要一步,此前该公司一直依赖芯片制造商高通提供基带芯片。

在智能手机中,基带芯片负责处理无线通信,包括信号调制和解调。5G 调制解调器是基带芯片的关键组件,负责信号的数字与模拟转换,实现无线传输。

基带芯片集成了多种功能,包括调制解调器、信道编解码和信源编解码。苹果自研的 5G 基带芯片在性能方面有所差异。

据报道,苹果 5G 基带芯片不支持 5G 毫米波,且在载波聚合功能上不如高通芯片。这意味着 iPhone SE 4 在上传和下载速度方面可能低于搭载高通骁龙 X75 调制解调器的 iPhone 16 系列机型。

举报

  • 相关推荐
  • 高通CEO谈苹果自研5G基带芯片:苹果被远远甩开

    在本周举行的2025世界移动通信大会上,高通宣布推出高通X855G调制解调器-射频系统。这是高通第八代5G调制解调器到天线解决方案和第四代AI驱动的5G连接系统,专为下一代联网和AI应用设计,可提供高达12.5Gbps的峰值下行速率,足以实现无缝流媒体、下载和上传,在拥堵地区提高网络可靠性,延长电池寿命,并提高定位精度,从提供整体卓越的用户体验。预计高通将于2027年停止向苹果供应调制解调器,但是在AI时代,调制解调器的重要性将超越以往,消费者会更倾向于选择搭载最佳调制解调器的产品。

  • 苹果A系列芯片将集成自研5G基带:替代高通

    苹果记者MarkGurman透露,苹果计划在未来将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中,这意味着未来不会再有A18芯片组与独立的C1调制解调器是两者合二为一,不过这一成果需要几年时间才能实现。苹果自研5G基带芯片由iPhone16e首发搭载,该机同时还搭载了A18芯片,支持Apple智能。业内人士指出,苹果开始商用自研5G基带芯片,高通业务或多或少都会受到影响,根据第三方机构IDC咨询统计,2024年苹果在全年的手机出货量为2.32亿台,与前一年几乎持平,这意味着未来这些手机都将采用自研基带芯片,高通将会失去一位重要客户。

  • 替代高通苹果自研基带升级版明年量产:补齐最后一块短板 支持毫米波

    分析师郭明錤爆料,苹果C1基带的升级版计划明年量产,新款基带芯片支持毫米波,补齐最后一块短板。郭明錤指出,对苹果来说,支持毫米波不算什么特别困难的事情,但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战。郭明錤在报告中表示,苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货,预计苹果5G基带2025年出货量达到3500-4000万颗,2026年达到9000万-1.1亿颗,2027年达到1.6-1.8亿颗,这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。

  • iPhone 16e首发 苹果首款自研5G基带芯片C1采用台积电工艺

    日前,苹果iPhone16e发布,该机首发搭载苹果首款自研5G基带芯片C1。该芯片标志着苹果在摆脱对高通依赖的道路上迈出了关键一步。对于中国市场来说,iPhone16e不支持毫米波几乎没有影响,反有续航的优势。

  • 替换高通iPhone 18系列首发苹果自研基带C2

    博主定焦数码爆料,iPhone18系列部分机型将会首发搭载苹果自研基带芯片C2,对比C1,C2支持了5G毫米波,弥补了苹果的遗憾。此前分析师郭明錤表示,对苹果来说,支持毫米波不算什么特别困难的事情,但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战;他还表示,与处理器不同,苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程,因为投资回报率不高,所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。郭明錤表示,苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货,预计2026年达到9000万-1.1亿颗,2027年达到1.6-1.8亿颗,这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。

  • 替代高通iPhone 17 Air将搭载苹果自研基带C1

    iPhone17系列所有机型都会搭载苹果自研Wi-Fi芯片,取代供应商博通,苹果这么做可以增强自家设备之间的连接性。iPhone17Air将会搭载苹果C1调制解调器芯片,这是iPhone正统迭代产品中首款使用自研基带芯片的机型。苹果自研5G基带出货量将在2025年达到3500-4000万颗,2026年达到9000万-1.1亿颗,2027年达到1.6-1.8亿颗,这一趋势将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。

  • 取代高通iPhone 18 Pro首发苹果C2基带

    苹果今年推出了C1,这是其首款自研5G基带,由iPhone16e首发搭载,最新消息称iPhone18Pro系列将搭载苹果下一代自研基带芯片。分析师JeffPu称,苹果正在为iPhone18Pro系列研发新版本的5G基带芯片C2,他表示,苹果计划在2026年将C2芯片用于iPhone18Pro和iPhone18ProMax,这与苹果记者MarkGurman的报道一致,即C2将在明年应用于高端iPhone。分析师郭明錤表示,对苹果来说,支持毫米波不算什么特别困难的事情,但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战;他还表示,与处理器不同,苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程,因为投资回报率不高,所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。

  • iPhone 16e不支持MagSafe遭吐槽,C1自研基带的锅?苹果:No!

    站长之家2月21日消息:备受期待的iPhone16e发布后,最令人惊讶的不是这款产品到底有多好是它居然不支持备受果粉青睐的MagSafe。苹果为何决定在iPhone16e上取消MagSafe功能尚有待观察。你会选16、还是16e呢?

  • iPhone 16e不支持MagSafe充电 苹果解释原因

    iPhone16e不支持MagSafe充电,苹果工作人员回应称,iPhone16e的目标群体大多使用有线充电,他们往往不使用MagSafe。核心配置上,iPhone16e搭载苹果最新的A18芯片,配备4800万像素相机,支持2倍光学变焦,同时采用6.1英寸SuperRetinaXDR显示屏,支持FaceID,去掉了Home键。iPhone16e共有三个版本,128GB版售价4499元,256GB版售价5499元,512GB版售价7499元。

  • 苹果发布iOS 18.4 beta 2:iPhone支持5G-A

    苹果今天凌晨推送了iOS18.4beta2开发者预览系统,带来了一波新功能。iPhone15Pro和iPhone15ProMax已经支持通过操作按键调用视觉智能,与iPhone16e同步。连接范围更广,通过融合新型无源物联组网技术,实现了从单点通信向超大距离、超大规模无源物联”转变。