苹果ARM架构芯片
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史上首次！曝苹果A18芯片将登陆MacBook：价格或破新低
苹果将于2025年底至2026年初推出首款搭载iPhone芯片的低价MacBook，采用iPhone 16同款的A18芯片，配备13英寸显示屏，提供银色、蓝色、粉色和黄色四种配色。 这款全新的MacBook将成为苹果历史上首款使用iPhone芯片的Mac产品，打破此前MacBook仅搭载M系列芯片的传统。 苹果 A18 芯片基于台积电N3E制程工艺打造，其CPU采用6核架构，包含2个性能核心与4个能效核心，集成了5核GPU及16核神经引
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全球首款移动2nm芯片！苹果A20重大飞跃：手机SoC史上第一次
这不仅是全球首款移动2nm芯片，也是手机SoC设计的重大飞跃。 据报道，广发证券分析师Jeff Pu在新报告指出，明年发布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及长期传闻中的iPhone 18 Fold，预期都将搭载苹果A20芯片，并采用台积电第二代2nm制程（N2）打造。 A20除了制程的进步，最大的变化就是，很可能首度在移动设备中采用先进的多芯片封装（multi-chip packaging）技术。 据悉，苹果预计首次在iPhon
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Arm祝贺小米玄戒O1芯片问世：由小米自主研发
玄戒O1（XRING O1）由小米芯片部门XRING打造，其运用了最新的Arm v9.2Cortex CPU集群IP、Arm Immortalis GPU IP以及CoreLink Interconnect系统IP。这些标准IP针对尖端3nm工艺进行了优化处理。得益于XRING团队卓越的后端和系统级设计能力，XRING O1芯片在性能和效率方面表现出色。
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小米首款NAS被曝第三季度发布：双盘位、ARM架构你会买吗
快科技4月20日消息，日前，抖音博主老张是大佬”在其作品评论区曝光了小米NAS发布时间。针对网友提出的小米NAS什么时候发布、是否会带Docker问题，该博主透露，小米NAS将在第三季度发布，采用ARM架构（博主写的atm架构，应该是输错了），理论会有Docker。据了解，今年1月，小米生态链总经理陈波在直播时透露了小米NAS最新进展，称目前已进入到开发的尾声，逐渐要转入到制�
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2999元起 苹果iPad 11发布：A16芯片 无缘苹果AI
今晚，苹果全新入门级iPad正式发布，提供128GB、256GB、512GB三款存储版本，售价分别为2999元、3499元、5199元，eSIM蜂窝网络版售价分别为4299元、4799元、6499元，将于3月6日上午9点接受预购，3月12日正式发售。iPad11采用11英寸IPSLCD屏，分辨率为2360x1640，支持sRGB色域、原彩显示，支持ApplePencil和ApplePencil。该机内置28.93瓦时电池，官方宣称使用无线局域网浏览网页或观看视频，使用时间最长可达10小时。
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苹果A系列芯片将集成自研5G基带：替代高通
苹果记者MarkGurman透露，苹果计划在未来将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中，这意味着未来不会再有A18芯片组与独立的C1调制解调器是两者合二为一，不过这一成果需要几年时间才能实现。苹果自研5G基带芯片由iPhone16e首发搭载，该机同时还搭载了A18芯片，支持Apple智能。业内人士指出，苹果开始商用自研5G基带芯片，高通业务或多或少都会受到影响，根据第三方机构IDC咨询统计，2024年苹果在全年的手机出货量为2.32亿台，与前一年几乎持平，这意味着未来这些手机都将采用自研基带芯片，高通将会失去一位重要客户。
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Arm战略转型:自主研发芯片，Meta成首批客户
上市半导体公司Arm今年将推出其首款自主研发的芯片，标志着该公司战略的重大转变。Arm主要由软银持有，此前一直专注于芯片设计授权，其客户包括苹果和Nvidia等科技巨头。Arm此举是否会引发半导体行业的新一轮竞争，以及其自主研发芯片的具体性能表现，都将成为业界关注的焦点。
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Arm正在开发自家芯片：Meta被锁定为首批客户
据报道，软银旗下Arm正加速推进从传统授权模式向自主芯片设计和制造的重大转型，预计最早在夏季亮相。新芯片将作为大型数据中心服务器的中央处理器平台，基于可定制化设计，能够满足包括Meta在内的多家客户的特定需求生产则可能外包给台积电等专业制造商。软银集团创始人孙正义在星际之门”计划中宣布，将携手OpenAI等合作伙伴，斥资高达5000亿美元构建AI基础设施Arm作为该宏伟蓝图中的关键技术伙伴，其转型无疑将为这一计划注入更为强劲的技术动力与创新活力。
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Chiplet技术迈向标准化！Arm发布芯粒系统架构公开规范
Arm控股有限公司近期正式推出其芯粒系统架构首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。已有超过60家行业领先企业，如ADTechnology、AlphawaveSemi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等，积极参与了CSA的相关工作，助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。随着CSA生态系统的持续壮大，以及行业在标准化与协作方面的不断深化，Arm将携手合作伙伴显著减少碎片化现象，并加速定制芯片解决方案的开发与部署。
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Arm 发布芯粒系统架构首个公开规范，加速芯片技术演进
Arm控股有限公司宣布其芯粒系统架构正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。已有超过60家行业领先企业，如ADTechnology、AlphawaveSemi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等，积极参与了CSA的相关工作，助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。随着CSA生态系统的持续壮大，以及行业在标准化与协作方面的不断深化，Arm将携手合作伙伴显著减少碎片化现象，并加速定制芯片解决方案的开发与部署。
