能效之星
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VIDAA获“能效之星”
日前，工信部正式公布了2013年“能效之星”产品目录，今年液晶电视一级能效标准提升到2.7，标准大幅提高。此次入围的5款液晶电视中，海信（Hisense）2013年批量上市的47吋VIDAA 电视K600产品，以高达3.3的能效指数成为大屏幕液晶电视唯一的“能效之星”。
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工信部评“能效之星” 海信摘七星居榜首
“1天1度电”可不可信？企业“自卖自夸”让消费者迷惑，而来自官方的数据为消费者选购真正节能的家电提供了依据。11月初，工信部在官方网站上公示《“能效之星”产品目录（2013）》，其中，消费类产品共评出50款“能效之星”，海信、创维、长虹、美的、美菱等知名企业均有产品入选，海信（Hisense）有包括电视、冰箱、洗衣机在内的7款产品获评“能效之星”，成为“摘星”最多的品牌。
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全新 AI 旗舰空调，超一级能效米家空调 Pro 系列产品上市
2024年4月10日，在小米公司举行的手机新品发布会上，同时发布了小米全新超一级能效米家空调Pro系列产品，将空调节能以及舒适体验推向全新高度。是用户在选择空调时候最看重的参数之一。米家空调巨省电Pro4月10日20点正式上市，首发价2399，米家空调新风Pro4月10日20点正式上市，首发价3399，有兴趣的朋友可以前往各大电商平台以及小米之家进行体验以及选购，在炎热的酷暑来临前，选择米家空调Pro系列，带来清凉一夏。
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能效比提升2倍,算力提升1.5倍，百度新一代磐玉蜂巢服务器来了！
百度智能云重磅发布新一代磐玉蜂巢服务器，该服务器是基于新一代QCS8550芯片开发的SoC阵列服务器，具备高性能、高密度算力、低延迟、高能效比特点，在云游戏、数字人直播、AI大模型实训、云营销等场景有着广泛的应用。百度智能云相关负责人表示，相较于上⼀代磐玉蜂巢服务器，新一代磐玉蜂巢服务器单片CPU算力提升50%，GPU算力提升230%，极具性能比。基于自主知识产权�
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迄今最高能效量子点太阳能电池面世：能效高达18.1%
快科技2月1日消息，据媒体报道，韩国蔚山科学技术院科学家借助新配体交换技术，合成出基于有机阳离子的钙钛矿量子点（PQD），开发出迄今能效最高的量子点太阳能电池。据了解，量子点是半导体纳米晶体，尺寸从几纳米到几十纳米不等，科学家可根据颗粒大小控制其光电性能。但用量子点制造太阳能电池需要借助一种配体交换技术，以减少量子点之间的距离。配体交换是一种将大分子（如配体受体）结合到量子点表面的过程。在这方面，PQD面临极大挑战，包括在替代过程中，其晶体和表面会出现缺陷等，目前PQD太阳能电池的最高效率为16%。在最新研究
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OPPO自研潮汐架构发布：突破芯片能效瓶颈
OPPO在FindX7系列技术沟通会上发布了自研潮汐架构。作为芯片软硬融合技术栈，潮汐架构构建了一套从场景识别、到算力需求、缓存匹配，到算力调度的芯片级的性能解决方案，解决移动平台面临的存算分离以及芯片调度的问题，实现旗舰芯片最大化的能效表现。在模拟用户一天320次启动应用的测试中，搭载潮汐架构的FindX7标准差只有11ms，实现了比同平台和其他平台都持久稳定的流畅表现。
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1399元 米家镭雕机上架众筹：3W高能效激光
米家镭雕机目前已上架，将于12月20日10点-12月27日10点进行众筹，价格为1399元。米家镭雕机支持礼品定制、产品标识、家用DIY、批量雕刻、创客教学、艺术创作等多种场景。它具有一体式机身搭载TOF测距功能，实现支架辅助升降，适配不同高度物体，采用一体集成设计，4800mm/s高速振镜技术，可实现快速雕刻。
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联发科天玑8300大进化，性能和能效竟能碾压竞品旗舰
联发科推出了新款处理器天玑8300，这款产品在性能和能效方面表现尤为突出，同时，它还搭载了同代产品中首发的生成式AI技术，进一步巩固了天玑8000系列的“神U”称号。天玑8300还整合了一系列高级技术，实现了全方位的升级和创新。即将发布的RedmiK70E将成为全球首款搭载天玑8300-Ultra的手机，大家可以拭目以待了。
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联发科天玑8300处理器官宣11月21日发布，号称“冰峰能效”
联发科即将在11月21日正式发布其最新的天玑8300处理器。这款处理器的官方口号是“冰峰能效，超神进化”。关于天玑8300处理器的更多信息，我们将持续关注并为您提供最新的报道。
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天玑9300开创性采用全大核CPU架构，多核性能和能效狂飙！
联发科发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，其“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因级产品特性引起了数码圈网友的广泛关注。天玑9300采用的创新全大核CPU架构就已经备受瞩目，如今终于揭开了神秘面纱，全大核的实力果然强大，一出场就称霸了整个芯圈，不愧是”外星科技“啊！全大核架构的突破性创新，将引领行业迈向新的高度，如果能有更多的厂商能够发扬这种创新精神，勇往直前，那么用户的体验也将会持续升级。
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天玑9300 太顶了，CPU多核性能和能效都稳压友商
联发科推出了其最新的旗舰芯片天玑9300。这款创新的全大核芯片不仅在性能方面表现出色，更借助卓越的功耗，激发出无与伦比的能效，通过这一重重硬核能力，在知名科技数码UP主极客湾Geekerwan的实测中，天玑9300凭借其强悍实力，轻松拿下了安卓平台芯片的冠军宝座。相信这样的新品发布，对于每一位喜欢手机的朋友都是不容错过的。
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75倍能效提升！我国存储重大突破 最强存算一体芯片研制成功：美韩厂商侧目
我国存储芯片上又有了新的大突破是全球领先。清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习的忆阻器存算一体芯片。相同任务下，该芯片实现片上学习的能耗仅为先进工艺下专用集成电路系统的1/35，同时有望实现75倍的能效提升。
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高通第三代骁龙8能效表现优于A17 Pro 高出了30%
高通即将推出其新款旗舰级SoC产品，也就是备受瞩目的第三代骁龙8平台。根据泄露的基准测试成绩，这款SoC的性能非常出色，但与苹果最新的A17Pro不同的是，高通采用了更为成熟的N4P工艺。如果第三代骁龙8的总体表现与A17Pro相当，这将使安桌旗舰机型更具竞争力。
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AMD发布EPYC 8004系列处理器：96个Zen 4c核心、不可思议高能效
经过连续四代的演进迭代，AMDEPYC处理器越发强大枝繁叶茂，Zen4家族就分成了四个不同的子系列。首发的是EPYC9004系列标准版，适合通用计算，Zen4架构，最多96核心192线程。AMDEPYC已经占尽了先机，布局也更加全面深入基于Zen5架构的下一代Turin”也正在准备之中，继续有着丰富的细分产品线，完全不给对手任何机会的感觉。
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苹果 iPhone 16 OLED 面板可能使用微透镜技术提高亮度和能效
据TheElec报道，苹果正在考虑使用微透镜技术来维持或增加明亮度，并可能降低下一代iPhone16的OLED显示屏的功耗。这家韩国媒体称，苹果的显示屏供应商三星和LG已经提出将微透镜阵列应用于OLED面板，但这项技术有利有弊需要苹果权衡。五月份另一份报告声称苹果打算大规模生产更先进的microLED显示器，以减轻对三星依赖并增加对供应链控制力度，并为实现其将下一代技术带入iPhone的最终目标奠定基础。
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2023 AIGC 技术应用大会举行 360梁志辉解读企业能效提升之道
8月30日，由创业邦主办的“2023AIGC技术应用大会”在深圳正式举行。本次大会以“元载万物·智启新界”为主题，聚焦于人工智能与通用计算技术的创新应用。在产业数字化升级的当下，AI数字人、AI数字员工将与千行百业深度融合，深入到企业生产经营的多种环节，为企业的可持续性发展、核心竞争力的增强提供动能。
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天玑9300 GPU日常功耗降25%，CPU功耗降50%，能效直接起飞！
近期手机圈热度逆天，新品纷纷亮相年底新一代旗舰芯片也在悄悄露面。微博KOL数码闲聊站爆料，天玑9300的GPU有效算力提升、能效也提升了，所以在日常场景中，对比天玑9200的GPUIP功耗下降大于25%，联发科把Arm最新的G720GPU给玩明白了。天玑9300无论是在CPU还是GPU上都将实现性能和能效的巨大的飞跃搭了全球最快的LPDDR5T内存。
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寒武纪持续提升产品性能、能效和易用性 实现多次迭代更新
8 月 23 日，寒武纪(688256.SH)公布，公司董事会于 2023 年 8 月 22 日收到公司控股股东、实际控制人、董事长、总经理陈天石先生《关于提议中科寒武纪科技股份有限公司回购公司股份的函》。陈天石先生提议公司以自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票，回购资金总额不低于人民币3， 000 万元（含），不超过人�
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新型半导体运算线路可更高效支撑人工智能运转：能效比高出 5 倍以上
一支由日本国内企业和东京工业大学等组成的研究团队，研发出了一种新型的半导体运算线路，能够更高效支撑人工智能的运转。这项新技术的能效比现有技术高出5倍以上，可以解决AI耗电量大的问题。如果将其应用于工业机器人、监控摄像机和无人机等领域，就可以让AI在图像识别等方面高效发挥作用。
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没有3nm也很给力 高通骁龙8 Gen3能效被指有惊喜
今年的骁龙旗舰平台骁龙8Gen3会比以往来得更早一些，最快10月份就能发布，下半年会是各大厂商5G旗舰机的必选。与苹果A17今年能首发台积电3nm不同，安卓阵营今年没这个待遇也没有苹果那样的财大气粗，毕竟初代3nm工艺并不成熟，首发的代价很高。至于骁龙8G3，除了工艺升级，架构也会大改，当前的骁龙8G2是143架构，超大核用的是Cortex-X3核心，骁龙8G3会升级152架构，超大核是Cortex-X4，大核是5个Cortex-A720，小核是2个Cortex-A520，并且全面放弃32位支持，彻底成为64位架构。
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国内公司登临科技自主研发GPU ：兼容CUDA/OpenCL 性能及能效超竞品
近日，自称为国内自主创新的通用GPU领军企业的登临科技获得中国互联网投资基金独家投资。这将为登临新一代Goldwasser规模化量产及商业化落地提供重要保障。经过大量客户产品化验证，针对AI计算，GPU相比现有主流GPU在性能及能效上有显著提升。
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紫光公开嵌入式多层SeDRAM内存：带宽、能效遥遥领先
近日的VLSI2023技术与电路研讨会上，西安紫光国芯公开发表技术论文《基于小间距混合键合和mini-TSV的135GBps/Gbit0.66pJ/bit嵌入式多层阵列DRAM》，展示了西安紫光国芯在SeDRAM方向的最新突破。本年度的VLSI会议共收到全球投稿632篇，最终录取212篇，只有2篇来自中国内地企业，其中1篇就是西安紫光国芯的贡献的。2020年，西安紫光国芯发布了第一代SeDRAM技术，之后实现了多款产品的大规模量产这次发布的新一代多层阵列SeDRAM技术，实现了更小的电容电阻、更大的带宽和容量，可广泛应用于近存计算、大数据处理、高性能计算等领域。
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让AI无处不在！Intel祭出全新VPU：超高能效碾压GPU
AI，人工智能，这个东西其实一旦都不新鲜。从早些年的科幻作品，到后来的逐步落地，从1997年IBM超级电脑深蓝”击败国际象棋大师卡斯帕罗夫，到2016年GoogleAlphaGo战胜围棋冠军李世石，AI一直都在进步，也一直在演化。搭载MeteorLake平台的轻薄笔记本就可以轻松运行StableDiffusion这种大模型来实现文生图，大大降低AI的应用门槛，无论判定式AI还是生成式AI都能高效执行，最终实现真正的AI无处不在。
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联发科放大招了！天玑9300用上了8个全大核CPU架构，性能顶能效赢
Arm发布的新款移动平台CPUIP，里面的Cortex-X4和Cortex-A720简直就是今年的大热点。听说联发科年末要发布的旗舰手机处理器天玑9300，居然是用全大核CPU架构设计，里面8个核心有4个超大核X4和4个A720大核，性能直接就阻击A17了功耗还降低了50%以上！今年年底旗舰第一梯队肯定是神仙打架的局面，各家都急了，必须得拿猛料来刺激市场，挤牙膏肯定是要出局的，希望年底能看这几家大战300回合的好戏！
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Redmi Note 12T Pro能效表现出众： 1.35天长续航 支持67W快充
Redmi新机Note12TPro目前已经官宣，将会搭载联发科天玑8200-Ultra处理器。官方公布了Note12TPro的续航信息，该机将会搭载5080毫安容量电池，支持67W有线充电，可达成1.35天的超长续航。该机内置X轴线性马达、立体双扬，支持多功能NFC、红外遥控、Wi-Fi6，保留3.5mm耳机孔，将旗舰体验全部带给了小金刚。
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明天发布！小米Civi 3首发天玑8200-Ultra：能效、影像增强
小米Civi+3将于明天下午2点正式发布，这是一款经过升级的影像潮流旗舰。最大的升级亮点之一就是处理器，这次小米Civi+3将全球首发天玑8200-Ultra，是小米与联发科联合定义的全新处理器，官方称其能效会大幅跃升，同时配合豪华散热能带来亮眼的游戏表现。镜头方面也大幅升级，主摄搭载小米13同款的索尼IMX800大底传感器，支持OIS光学防抖，拥有1/1.49英寸大底，2m融合像素。
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最热也最节能！海尔智慧楼宇发布全一级能效热泵中央空调
不管是冬天供热，还是夏天制冷，用户在提到空调的时候，总是会关注到产品的能效水平。产品是否是一级能效，成为用户选择的一项重要标准。 但是具体到热泵中央空调来说，一级能效也分为很多种。目前市面上有制热一级能效、冷热双一级能效。但是要知道，热泵供热也分很多种方式，如地暖、暖气片、风盘，这些都能达到一级能效，用户选择时才会更加放心。 5 月 11 �
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国内首款存算一体智驾芯片鸿途H30发布：12nm工艺仅35W功耗 7倍能效提升
后摩智能发布国内首款存算一体智驾芯片鸿途H30，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W，12nm工艺制造。鸿途H30基于SRAM存储介质，采用数字存算一体架构，拥有极低访存功耗和超高计算密度，Int8数据精度下，其AI核心IPU能效比达15Tops/W，是传统架构芯片7倍以上。同时提供强大且开放易用的工具链，支持TensorFlow，PyTorch，ONNX和第三方自定义的框架，极大提高开发效率。
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A17 芯片大幅提升能效，iPhone15 Pro 续航或暴涨
苹果即将推出的iPhone15Pro机型会搭载A17仿生芯片，芯片将采用3nm工艺制造，使得iPhone15Pro显著提升性能和续航时间。在推出5nm芯片三年多之后，苹果才为iPhone采用3nm芯片，3nmA17将专注于提升能效和性能。普遍的消息是，苹果的首款内部5G调制解调器将随着iPhoneSE4的发布推出。
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Intel提了个小目标：处理器能效将提升10倍 集成1万亿晶体管
Intel的创始人之一的戈登摩尔是摩尔定律的提出者，指出芯片晶体管密度18-24个月翻倍，50多年来Intel也是最坚定的摩尔定律捍卫者，尽管这几年中质疑定律失效的声音也越来越多。摩尔定律需要半导体工艺2年左右就要升级一代，才能实现晶体管翻倍的目标，对当前的芯片工艺来说难度可不小，不过Intel依然有办法，接下来会大量使用先进工艺及封装，小芯片设计、3D封装等手段可以不断提升密度。想象力够丰富的可以畅想下2030年的CPU、显卡有多强大了。
