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联发科i700

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联发科技发布了具有高速边缘 AI 运算能力,可快速实现影像识别的 AIoT 平台 i700。...

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    联发科技发布了具有高速边缘 AI 运算能力,可快速实现影像识别的 AIoT 平台 i700。

  • 联发科将在CES2022演示Wi-Fi7技术 速度比Wi-Fi 6E快2.4倍

    Wi-Fi6E是目前的行业主流标准,但似乎有很多公司正在开发能够提供更快速度的下一代技术。现在,联发科正准备在CES2022活动期间展示其Wi-Fi7网络。

  • 联发科天玑7000芯片将使用5nm工艺 支持75W快充

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  • 联发科发布 Pentonic 2000 智能电视芯片:7nm工艺,8K/120Hz动态补帧

    官方表示,这是世界首款采用7nm 制程工艺的电视芯片,具有8K/120Hz 解码能力,支持 MEMC 补帧技术,内置 AI 引擎。Pentonic2000也是首批支持 H.266(VVC)视频解码的芯片,此外还支持 AV1、HEVC、VP9、AVS3等视频编码。

  • Google Play控制台曝光Moto Tab G70平板 采用联发科迅鲲芯片组

    Abhishek Yadav 在 Twitter 上指出:摩托罗拉或很快推出一款高性价比的平板电脑,它就是刚刚被 Google Play 控制台列表给曝光的 Moto Tab G70 。规格清单表明,该机采用了联发科 MT8183A 芯片组。外界猜测它是即将推出的迅鲲(Kompanio)SoC 家族的新成员之一,因为 Kompanio 500 的代号就是 MT8183 。据悉,迅鲲(Kompanio)是联发科专为平板电脑和 PC 而设计的新系列芯片组。此外 Moto Tab G70 配备了 4GB RAM + 64 / 128GB ROM?

  • 网速7Gbps 联发科5G芯片支持R16:500公里时速高铁稳定上网

    今天下午联发科举行了一次沟通会,虽然没有发布全新产品及技术,但也透露了不少最新进展。今年底会商用M80 5G芯片,不出意外就是4nm工艺的天玑2000处理器首发了,网速可达7Gbps,而且针对高铁优化。联发科今年2月份发布了第二代5G基带M80,相比上代的M70正式加入了毫米波技术支持,在技术水平上看齐高通的骁龙X60,不过网速更快,上行速率3.67Gbps,下行速率7.67Gbos。此外,M80 5G基带还支持了最新的3GPP R16标准,这是5G组织去年

  • vivoX70与联发科联调研发天玑1200-vivo,自带差异化拍摄体验

    当下的手机摄影技术,单纯堆砌硬件已经成为了过去式,手机厂商们开始关注计算摄影,通过AI为旗舰手机带来差异化的摄影体验,在实际应用中普遍取得了惊人的成果。近期,vivo发布了旗下最新的年度影像旗舰vivo X70 系列,除了拥有让人眼前一亮的光学硬件外,其在计算摄影领域的全新探索同样值得关注。据vivo官方信息显示,X70 系列中的vivo X70 和vivo X70t Pro搭载了vivo与联发科共同打造的天玑1200-vivo。它基于天玑12005G移动芯片

  • Realme 8s 5G和8i配备5000毫安时电池和新联发科芯片组

    Realme今天在印度举办了一个活动,我们看到了两款新智能手机的到来——Realme8s5G和Realme8i。这两家MidRanger公司提供联发科芯片组、大电池和动态RAM扩展,让您可以将部分RAM转储到存储器上,以扩大其容量。Realme8s5G是世界上第一款尺寸为810SoC的手机。它带来了一个高达2.4GHz速度的八核CPU和一个Mali-G57GPU。还有两个LPDDR4X RAM选项—6GB和8GB,而存储容量为128GB,但您可以通过专用的microSD插槽进行扩展虽然图像可能表明Re

  • 卢伟冰做调研:骁龙778G和天玑1200该怎么选?结果联发科呼声更高

    9月1日晚,小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰在微博做调研:骁龙778和联发科天玑1200、天玑1100你会怎么选?投票结果显示,联发科天玑1200、天玑1100更受网友青睐。据悉,联发科天玑1200采用台积电6nm制程工艺,1+3+4”的8核架构设计。具体来说,联发科天玑1200包含1颗业界最高主频3.0GHz的ARM Cortex-A78超大核,3颗主频达2.6GHz的ARM Cortex-A78大核以及4颗主频为2.0GHz Cortex-A55能效核心。GPU方面,天玑1200采用九核

  • Moto G50 5G搭载联发科Dimensity 700正式上市

    今天早些时候,摩托罗拉在澳大利亚推出了一款新的智能手机--Moto G505G。这款手机与3月份推出的Moto G50有很多相似之处,不过新机型采用的是联发科的Dimensity 700芯片,而不是骁龙480,除了摄像头和指纹传感器的位置略有不同,其余的核心规格都很相似。Moto G505G配备6.5英寸的HD+ LCD,刷新率为90Hz,1300万像素的自拍镜装载在一个水滴形刘海里。在背面是一个三摄像头模组,4800万像素主摄旁边有一个200万像素的微距摄像头和一个

  • vivo X70 Pro亮相跑分库:联发科天玑1200+Android 11+12GB内存

    继日前 X70 现身 GeekBench 跑分库之后,今天 vivo X70 Pro 也现身该基准测试平台。该机型号为“vivo V2105”,预估将会在 vivo 赞助的 IPL 2021 大赛期间在印度发布。该机单核成绩为 859 分,多核成绩为 2639 分。根据跑分库显示的信息,X70 Pro 使用 MT6893Z 芯片组,也就是联发科 Dimensity 1200 SoC。有趣的是,此前跑分信息显示 X70 也采用相同的芯片组。vivo X70 Pro 将运行基于 Android 11 的 Funtouch OS 11 定制皮肤和 12

  • vivo X70现身跑分库:联发科天玑1200+12GB内存

    由国内手机厂商 vivo 赞助的 2021 年印度超级板球联赛有望在下月恢复开赛,预估 vivo 会在本次活动中推出全新的 X70 系列。据悉,该系列会包括 X70、X70 Pro 和 X70 Pro Plus 三款型号,现在 X70 已经现身 GeekBench 跑分库,单核成绩为 859 分,多核成绩为 2946 分。该机型号为 V2104,运行基于 Android 11 系统的 Funtouch 皮肤,并配备了 12GB 的内存。有趣的是在主板部分显示该手机将由 MT6893Z 驱动,应该就是联发科的 Dimens

  • 6nm打造!荣耀平板V7 Pro官宣:全球首发联发科迅鲲1300T

    荣耀新品发布会将于8月12日正式举行,届时,荣耀顶级旗舰荣耀Magic 3系列将重磅登场,另外,荣耀平板V7 Pro也将同台亮相。前不久,有消息称,荣耀平板V7 Pro将搭载联发科天玑1300T处理器,不过,联发科技对此进行辟谣,一时间,荣耀平板V7 Pro究竟将搭载哪款处理器,成了网友热议的话题。今日下午,荣耀智慧生活官方宣布,荣耀平板V7 Pro将全球首发联发科迅鲲1300T处理器。官方表示,专为高端旗舰平板打造的6nm制程工艺5G芯片,经?

  • 三星 Galaxy F42 5G跑分曝光:搭载联发科天玑700

    三星还未发布的Galaxy F42 5G,跑分信息已经出现GeekBench 5网站上。检测信息显示,这款手机代号为SM-E426B”,确认采用的是7nm工艺制造的联发科天玑700芯片,CPU规格为2个2.2GHz大核和6个2.0GHz小核,同时该机还配备了6GB内存,系统为Android 11。近日,三星F42 5G已经通过Wi-Fi认证和蓝牙认证。外媒判断,这款F42 5G应该是Galaxy F22 5G的马甲款。F22 5G在配置上同样会搭载天玑700芯片,采用90Hz的6.6英寸FHD+屏幕,后置4800万像

  • 三星Galaxy F42 5G现身GeekBench:联发科Dimensity 700+6GB内存

    在今年 5 月通过 Wi-Fi 联盟认证以及上月获得蓝牙认证之后,现在三星 Galaxy F42 现身 GeekBench 跑分库。该机型号为“SM-E426B”,内置联发科 Dimensity 700 SoC,运行 Android 11 系统,内置 6GB 内存,但可能会提供更多的内存组合选项。GeekBench 跑分库上并没有透露 Galaxy F42 5G 的其他任何规格,但蓝牙认证显示这款手机实际上就是 Galaxy A22 5G。该机配备了 6.6 英寸的 Full HD+ 90Hz 刷新率屏幕,4800 万像素的三摄摄像头

  • 7月22日亮相!一加Nord 2渲染图曝光:将搭载联发科天玑1200芯片

    近年来,一加手机在全球市场的热度不断上升,但其一贯“只做真旗舰”的产品策略却让许多消费者望而却步。不过一加如今也开始做出改变,此前已推出了主打中端市场的Nord系列机型,以更亲民的售价获得了广泛好评,而全新的一加Nord 2机型也已经在来的路上

  • [图]realme推出X7 Max 5G:联发科天玑1200+6.4吋120Hz屏幕

    面向印度市场,realme 近日推出全新的中端机型 X7 Max 5G。该机型的卖点包括高刷新率的 AMOLED 屏幕、6400 万像素的主摄、支持高速 5G 网络,50W 的快充等等,更重要的是该机型的价格非常有竞争力。该机共有 8GB+128GB 和 12GB+256GB 两种规格,售价分别为 26999/29999 卢比(约合 2372.60/2636.23 元)。realme X7 Max 5G 拥有 Asteroid Black, Mercury Silver 和 Milky Way 三种颜色,背面采用哑光的塑料材质,并由一个光环的绸?

  • OPPO Reno6系列5月27日登场:首发联发科天玑900

    日前,型号分别为PEXM00、PEPM00、PDEM30的多款OPPO新机通过3C认证,不出意外的话以上机型就是即将于5月27日与大家见面的全新OPPO Reno6系列,将依旧包含OPPO Reno6、OPPO Reno6 Pro和OPPO Reno6 Pro+三个版本。

  • 联发科天玑900 5G战车开来!6nm A78越级规格、首次LPDDR5

    5月13日下午,联发科宣布正式推出天玑5G SoC系列最新产品天玑900”。这是天玑家族的第12名成员、天玑900系列的开山之作,也是首次将旗舰级规格全面下放,包括6nm工艺、A78大核、4K HDR视频录制、1.08亿像素摄像头、5G全网通、Wi-Fi6网络、120Hz高刷等等,还首次迎来了LPDDR5内存。天玑900采用了和顶级旗舰天玑1200/1100同款的台积电6nm工艺制造,比其他型号的7nm工艺更进一步,在性能、功耗方面更有优势。它同样有A78CPU架构,具体

  • 即将推出的联发科Dimensity 900芯片组性能优于骁龙 768G

    联发科的5G芯片组产品线将进一步扩大,该公司已经宣布了2021年的顶级芯片Dimension1200和Dimension1100。它暂定名为Dimensity 900,并打算继承Dimensity 820。根据来自中国的最新传闻,Dimensity 900(型号MT6877)在AnTuTu基准测试中的表现超过了高通公司的骁龙 768G芯片组,得分约为48万。

  • 联发科下一款处理器或取名天玑900 性能超骁龙768G

    近两年联发科发布了多款性价比较高的移动处理器,获得了市场的认可,同时也帮助联发科超过高通成为全球智能手机处理器占有率第一的厂商。最近有消息称,联发科下一款处理器或取名为天玑900,其性能将会超过骁龙768G。

  • 联发科4月份收入13.2亿美元 同比增长超过70%

    由于在5G智能手机处理器市场的出色表现,联发科的收入和整体市场份额均激增。今天该公司发布4月份营收数据,这个月联发科营收为13.2亿美元,同比增长超过70%。

  • 联发科天玑700/800系列针对入门级5G手机设计,今年上半年将陆续发布

    Digitimes表示,联发科新一代天玑700/800系列芯片将支持5G,但是制造工艺下降为台积电10nm、12nm 制程,针对入门级5G 手机设计。新一代芯片将支持6GHz以下的5G信号,并且多媒体性能和游戏性能也会提高。

  • 联发科天玑2000处理器将于2022年发布,基于Cortex X2和A79内核

    联发科宣布在2021年1月20日举行一场发布会活动,预计到时候会发布高端智能手机芯片天玑1200SoC,该处理预计会使用至少1个主频为3.0GHz的Cortex-A78内核,这可能会比三星的Exynos2100更快。但与此同时,有爆料者透露2020年联发科会有一款更高端的旗舰处理器发布。

  • 主流5G市场再现“神U”,联发科发布7nm天玑700

    近日,联发科正式发布全新5G芯片天玑700,至此,联发科已经构建了完整的天玑5G SoC产品线,包括天玑1000系列、天玑800系列以及天玑700系列这三大系列。天玑700是一颗面向主流市场的5G SoC,采用台积电7nm制程工艺,秉承了联发科天玑在5G技术和5G性能上的优势。在规格上,天玑700采用了当前高端芯片才使用的台积电7nm制程工艺,八核CPU架构设计,包括主频高达2.2GHz的两颗大核Arm Cortex-A76和六颗主频高达2.0GHz的Arm Cortex-A55,

  • 联发科今年10月实现营收70.4亿元 同比增长38.3%

    11月11日消息,联发科日前公布了10月份营收情况。联发科10月实现营收新台币304.39亿元(约合人民币70.4亿元),同比增长38.3%。联发科由于10月工作天数减少,联发科营收较上月下滑19.61%,不过前10月营收已突破去年全年。联发科今年前10月累计合并营收为新台币2561.8亿元,同比增长25.88%。台媒表示,从各产品线来看,联发科行动运算受惠4G/5G智能手机处理器市占率双双增加,以及平板与Chromebook相关芯片需求,整体出

  • 联发科推出5G芯片天玑700 支持阿里巴巴腾讯等全球多种语音助理

    11月11日消息,据国外媒体报道,在进入5G之后存在感明显增强、已推出了多款5G智能手机芯片的联发科,在今日又推出了一款5G智能手机芯片天玑700。天玑700是联发科天玑5G智能手机芯片家族的新成员,采用7nm工艺打造,天玑700采用八核CPU架构,包括两颗Arm Cortex-A76大核,主频高达2.2GHz。联发科官网的信息显示,天玑700具备先进的连接性能,支持5G双载波聚合(2CC 5G-CA)和5G双卡双待(DSDS),以及更高速且清晰的5G

  • 联发科天玑700芯片发布 目前最低端的入门级5G芯片!

    11月11日晚间,不仅是苹果发布了自研的M1芯片,联发科也推出了入门级5G芯片——天玑700。该芯片采用7nm制程,辅以5G调制解调器,支持载波聚合,可实现更快的连接(最高2.77Gbps下行链路速度)和5G小区之间的无缝切换。该调制解调器支持双SIM卡、双待机和VoNR,并支持全球5G NR频段,搭载了联发科技的“5G UltraSave”节能技术。

  • 联发科发布天玑700 定位低端入门级5G芯片

    今天,联发科发布5G芯片天玑700。据了解,天玑700采用7nm 制程工艺,CPU 由两颗2.2GHz A76大核 + 六颗2.0GHz A55小核组成,主频高达2.2GHz。

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