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联发科技发布了具有高速边缘 AI 运算能力,可快速实现影像识别的 AIoT 平台 i700。
荣耀在海外正式发布了X7b5G新机,这款手机是荣耀X7b4G的升级版本,于2023年12月首次亮相。与原版相比,荣耀X7b5G采用了联发科天玑6020SoC,并搭配8GB运行内存和256GB存储空间。该机的售价尚未公布。
据最新爆料,联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场,依然是全大核阵容,这次升级为X5X4A7的三架构组合。该芯片将采用台积电第二代3nm工艺,相较于苹果A17Pro的第一代工艺,拥有更高的良率和更低的成本。爆料提到首发机型还是老队友,也就是首发了天玑9300的vivo,按产品规划来推测,天玑9400将由X系列迭代机型首发。
摩托罗拉即将推出新款G系列手机motoG64y5G。尽管目前尚未有关于该机的具体信息,但已经有相关信息曝光了该机的外观和关键配置。摩托罗拉可能会在未来的几周内发布motoG64y5G的官方预告片和图片。
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9400的细节信息,这是联发科最强悍的手机芯片。天玑9400基于台积电3nm工艺制程打造,这是联发科第一款3nm手机芯片,标志着安卓阵营正式迈入3nm时代。考虑到vivoX系列多次首发天玑9000系芯片,因此天玑9400有可能仍然是vivo首发。
联发科天玑9400早期工程机跑分在社交平台上被曝光。在Geekbench6测试中,天玑9400单核成绩超过了2700,多核成绩超过了11000。天玑9400采用台积电3nm工艺,CPU包含1颗CortexX5超大核、3颗CortexX4超大核,性能极为强悍,将在今年年底登场。
RedmiK70至尊版被博主数码闲聊站曝光,据称该机将采用8TLTPO极窄直屏,搭载联发科天玑9300旗舰平台,成为Redmi明年的旗舰焊门员”。与RedmiK60至尊版相比,RedmiK70至尊版最大的升级在于屏幕技术。天玑9300还搭载了新一代旗舰12核GPUImmortalis-G720,其峰值性能提升了46%,相同性能下功耗降低了40%。
消息来源分享了NothingPhone2a手机的关键规格信息,并展示了一段演示动画。根据爆料显示,NothingPhone2a型号为A142,搭载联发科天玑7200SoC,并配备3个Glyph灯条元件系统。预计将在MWC2024活动中宣布。
联发科在11月21日举行了天玑8300处理器的发布会。天玑8300采用了台积电第二代4nm制程,搭载了4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心的八核CPU,性能提升了20%,峰值功耗降低了30%。天玑8300的发布提升了性能,成为了年度中端神U。
今天下午联发科官宣,新款芯片天玑8300将于11月21日15点正式发布,官方口号为冰峰能效,超神进化”。前不久联发科刚发布了新款旗舰芯片天玑9300,并由vivoX100首发搭载。目前关于该芯片的爆料信息还比较少,届时在发布会上我们就能知道其性能表现究竟如何了。
最近数码圈可以说是热火朝天啊,各种猛料层出不穷。根据数码闲聊站最新爆料称:“vivo和天玑实现了70亿AI大语言模型,目前手机上的最高档,也是第一个实现这么大规模的有10亿AI视觉大模型,这是相当卷了。这次联发科的最新旗舰芯天玑9300可不是开玩笑的—全新的CPU架构、强悍的GPU性能以及领先的AI体验,无疑将成为年底旗舰大战的一匹黑马,一起拭目以待它的精彩亮相吧!
这是一个AI风起云涌的时代,从云侧到端侧,从PC电脑到智能手机,都在深入拥抱生成式AI,变革用户体验。10月18日上午,联发科官方宣布了一则重磅消息:联发科与vivo在AI领域展开深度合作和联合调校,率先实现了10亿和70亿参数AI大语言模型、10亿参数AI视觉大模型在手机端侧的落地,带来行业领先的端侧生成式AI应用创新体验。此外值得一提的是,对比上代平台,天玑9300在实现架构跨代的同时,全大核CPU功耗可降低50%以上,GPU功耗可降低最多25%。
vivoX100Pro获得入网许可,型号为V2309A,该机首发搭载联发科天玑9300移动平台。联发科天玑9300基于台积电N4P工艺制程打造,首次采用全大核架构设计。拥有4颗超大核心的天玑9300将会是苹果A17Pro强有力的竞争对手,首发搭载天玑9300的vivoX100Pro将于11月份亮相。
快科技9月17日,博主数码闲聊站透露,联发科将在今年Q4推出天玑9300移动平台,这颗芯片由4颗超大核Cortex-X4和4颗大核Cortex-A720组成,有可能会追赶上苹果A17Pro,目前A17ProGeekbench6单核跑分接近3000分,多核跑分超过了7700分。目前旗舰手机芯片的CPU通常由8核组成,一般包括超大核、大核、小核。拥有4颗超大核心的天玑9300将会是苹果A17Pro强有力的竞争对手,值得期待。
今日,联发科宣布发布天玑7200-Ultra芯片,采用与旗舰平台相同的台积电第二代4nm工艺。天玑7200-Ultra八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心和6个Cortex-A510核心,集成ArmMali-G610GPU和高能效AI处理器APU650。RedmiNote13系列全系标配1.5K高分屏,搭载2亿像素的三星ISOCELLHPX主摄,两款低配版为5120mAh电池67W有线快充,高配版是5000mAh120W有线快充。
此前爆料称,联发科新一代旗舰芯片天玑9300暂定于10月份登场。该平台不仅性能非常激进将带来重磅功能本地运行生成式AI。有爆料提到,天玑9300可以做到性能性能可以狙击苹果A17芯片纸面功耗甚至相较上一代还降低了50%以上。
vivoX100系列将于11月登场,率先亮相的是vivoX100和X100Pro,超大杯X100Pro明年发布。vivoX100首发搭载联发科天玑9300芯片,这颗芯片基于台积电N4P工艺制程打造,采用的是44核心架构,4个X4超大核搭配4个A720大核,没有上低功耗的A520核心,这还是安卓阵营首次全大核心配置。首发搭载天玑9300的vivoX100系列值得期待。
AGM现在推出了PADP1三防平板,搭载联发科HelioG99处理器,售价为199美元。AGM作为国内少数专注手机防护的品牌,一直在深耕户外三防数码产品的设计,为工程人员、野外工作者甚至探险家提供数码硬件,满足在高温、高湿、高海拔、严寒、风沙泥浆等环境的使用需求。AGMPADP1三防平板配有双立体声扬声器、支持双SIM卡、运行安卓13系统、另通过了IP68和IP69K认证。
Arm公司发布了全新的Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520CPU核心。据数码博主@数码闲聊站爆料,天玑9300将采用4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核的新架构,性能有望大幅提升,并相对于天玑9200降低50%以上的功耗。此举将有助于阻击苹果A17处理器,在性能和功耗方面具有优势。
博主熊猫很禿然爆料,vivo+S17系列新成员S17e即将上市发售,该机首发搭载联发科天玑7200中端移动平台。天玑7200基于台积电第二代4纳米工艺制程打造,采用八核CPU架构,主频峰值性能高达2.8GHz。首发搭载天玑7200芯片的vivo+S17e将在本月正式开卖。
联发科发布新一代移动平台天玑7050。这颗芯片基于台积电6nm工艺制程打造,CPU部分由2颗CortexA78大核和6颗CortexA55小核组成,CPU主频分别是2.6GHz、2.0GHz,GPU为Mali-G68MC4,支持LPDDR5/4x、UFS3.1/2.1。按照真我数字系列的定位,真我11系列将会是一款千元档机型,值得期待。
联发科新旗舰芯片天机9200+在antutu基准测试中以近137万分的成绩刷新安卓设备的纪录,预计将为即将上市的iqoo+neo8pro提供芯片。antutu基准测试显示,被认为是iqoo+neo8pro的v2302a设备获得了近137万分。该芯片的发布预计将增强即将推出的智能手机的性能,并巩固联发科的作为移动的芯片市场的主要参与者。
RedmiNote12Turbo正式发布,该机全球首发高通第二代骁龙7处理器,这是史上最强骁龙7系移动平台,由Redmi和高通联合定义。第二代骁龙7有多强?第二代骁龙7采用KryoCPU134架构,包括1个超级内核,3个性能内核和4个效率内核,超大核最高主频高达2.91GHz,性能对比上一代7系堪称脱胎换骨,CPU提升50%,GPU提升2倍,预定中端神U应该没悬念。
传音旗下品牌Infinix在印度地区推出了一款新的智能手机InfinixHOT30i,其售价为8999印度卢比。该手机搭载了90Hz刷新率的6.6英寸FullHD显示屏,触控采样率为180Hz,峰值亮度达到了500尼特。InfinixHOT30i是一款性价比较高的智能手机,拥有不错的硬件配置和多种实用的功能,能够满足用户的日常使用需求。
在天玑9000和8000系列后,联发科今年宣布推出了天玑7000系列,同时发布了该系列的首 款移动平台天玑7200,从旗舰级的天玑9200到神U二代天玑8200,再到依然采用台积电4nm先进工艺的天玑7200,天玑战队可以说是人才济济了。最 新的天玑7200沿袭了天玑芯片的高性能、高能效的基因级优势,并且在影像和游戏技术方面也有不俗的表现。从天玑7200的“用料”上就可以看出联发科诚意�
联发科的高端旗舰芯天玑9000系列和中高端天玑8000系列获得不错的口碑,今日,联发科又推出新款天玑处理器系列的第一个芯片组,名为天玑7200。这款处理器采用了第二代台积电4纳米工艺,与天玑9200系列相同,具备两个峰值频率为2.8GHz的Cortex-A715内核和六个Cortex-A510内核,辅以MaliG610MC4GPU,支持高达144Hz的FHD显示屏,同时还支持HDR10+、CUVAHDR和杜比HDR。天玑7200还支持sub-6GHz5G网络,下行速率高达4.7Gbps,支持2CC载波聚合和双5GSIM,以及三频Wi-Fi6E和蓝牙5.3。
联发科今天正式发布天玑7200移动平台,这是MediaTek天玑7000系列的首款新平台。采用MediaTek天玑7200移动平台的终端预计将于2023年第一季度上市。天玑7200还支持Wi-Fi6E和蓝牙5.3。
联发科今日发布了首次带来了天玑7000系列的第一款芯片——天玑7200。天玑7200采用第2代台积电4nm工艺,2个峰值频率为2.8GHz的Cortex-A715内核和6个Cortex-A510内核。天玑7200将在今年2月底的MWC全球通信大会上发布的5G手机中亮相。
2月16日联发科发布天玑7200移动平台,同时透露采用天玑7200的终端预计将于2023年第一季度上市。天玑7200采用台积电第二代4nm制程,八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心,以及6个Cortex-A510核心。AI处理器APU650还支持实时人像美化等AI相机增强功能。
联发科发布全新的布天玑7200移动平台,拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连接速度,这是联发科天玑7000系列的首款新平台。天玑7200采用与天玑9200相同的台积电第二代4nm制程,八核CPU架构,包括2个主频为2.8GHz 的Arm Cortex-A715核心,以及6个Cortex-A510核心,集成AI处理器APU 650,提升AI运算效率同时还拥有低功耗特性。搭载天玑7200移动平台的智能手机预计将于2023年第一季度上市。