快科技2月25日消息，联发科今天正式发布了新款移动处理器天玑7400”、天玑7400X”，基本规格和上代天玑7300、天玑7300X相差无几，X版本还是针对折叠屏适配优化。
天玑7400系列定位中高端，可提供出色的游戏和AI技术、性能，基本规格参数延续了天玑7300系列：
台积电4nm工艺，四个A78 2.6GHz＋四个A55 2.0GHz CPU核心，Mali-G615 MC2 GPU核心。
支持LPDDR5/4X内存(最高频率6400MHz)、UFS 3.1存储，3.27Gbps 5G下行速度(三载波聚合)，千兆三频Wi-Fi 6E，蓝牙5.4。
集成Imagiq 950影像引擎，MiraVision 955显示引擎。
技术方面支持星速引擎3.0、UltraSave 3.0 省电、Google Ultra HDR高动态范围。
AI引擎还是APU 655，不过官方宣称性能比上一代天玑7300提升了15％，这应该也是唯一的升级之处。
搭载天玑7400、天玑7400X的终端将在一季度内上市。
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阿里巴巴通义千问团队开源发布新一代Qwen3系列混合推理模型，包含2个MoE模型和6个dense模型，参数规模从0.6B到235B。该系列采用前沿的混合专家架构，预训练数据量达36T tokens，在推理、指令遵循、多语言能力等方面显著提升。联发科宣布天玑9400芯片率先完成Qwen3端侧部署，其搭载的第八代AI处理器NPU+890在ETHZ AI Benchmark测试中表现优异。天玑9400凭借强大AI算力，可让用户在手机等终端设备上高效使用Qwen3模型。旗舰模型Qwen3-235B-A22B在编码、数学等基准测试中展现出与DeepSeek、Grok-3等模型的竞争优势，同时部署成本大幅降低，显存占用仅为性能相近模型的三分之一。
联发科天玑9500芯片规格曝光，将成为安卓史上最强SoC。采用台积电N3P工艺打造，CPU升级为全新1+3+4架构（1个Travis超大核+3个Alto大核+4个Gelas小核），其中Travis和Alto基于Arm新一代X9架构，支持SME指令集。GPU采用全新Immortalis-Drage架构，提升光追性能并降低功耗。NPU 9.0算力预计达100TOPS，AI性能大幅提升。跑分将突破400万，超越安卓天花板。配备16MB L3缓存、10MB SLC，支持LPDDR5x内存和UFS4.1存储。预计9月亮相，首批搭载机型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列。
快科技5月2日消息，OPPO Reno 14系列将于5月中旬发布，Pro机型的跑分已经现身Geekbench数据显示，OPPO Reno14 Pro的CPU为1 Core@3.25 GHz 3 Cores@3.00 GHz 4 Cores@2.10 GHz，预计是联发科天玑8400。此前数码闲聊站已经提前爆料了OPPO Reno14的真机图，该机采用了铝合金边框 Deco冷雕工艺 大R角设计，质感比上一代更进一步。冷雕玻璃是苹果从iPhone 11开始使用，并一直沿用至今的玻璃加工工艺，成本比普通玻璃后壳明显更高，但质感也大幅提升。后摄采用了全新的炮筒镜头排列，与刚刚发布的一加13T有些类似。根据爆料，OPPO Reno 14系列至
联发科正式发布了升级版的天玑9400处理器，在天玑9400的基础上继续进化。根据官方公布的规格，天玑9400将一个超大核Cortex-X925的频率从3.62GHz提升到了3.73GHz，也就是再次加速110MHz。PS：联发科还将在近期发布天玑9400e，也就是天玑9300的升级版，首发机型为一加Ace5V。
今天上午，联发科天玑9400正式发布，这颗芯片由OPPOFindX8s系列首发搭载。在性能方面，天玑9400芯片采用第二代全大核架构设计，CPU包含1个Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，其中X925超大核的主频高达3.73GHz，同时内建12MBL310MBSLC大容量缓存。除了OPPOFindX8s系列，vivoX200s、真我GT7、REDMIK80至尊版等终端都将搭载天玑9400，新品将从本月开始陆续亮相。
博主数码闲聊站暗示，联发科天玑9400e的跑分成绩超过了高通骁龙8Gen3和骁龙8sGen4。已知骁龙8Gen3的安兔兔跑分在220万分左右，天玑9400e的安兔兔总成绩预计会突破230万。参考上代一加Ace3V1999元的起售价，一加Ace5V定价预计在2000元左右，在同档位极具竞争力，新品会在5月份正式发布，值得期待。
今日，联发科举办天玑开发者大会2025，正式发布新一代旗舰芯片天玑9400。天玑9400定位旗舰5G智能体AI芯片，综合AI跑分是天玑9400的1.25倍，支持最高8B规模的DeepSeek-R1端测部署，推理准确率反超云端大模型。天玑9400采用台积电第二代3nm工艺，CPU架构延续创新全大核设计，包含1颗主频3.7GHz的Cortex-X925超大核、3颗3.3GHz的Cortex-X4大核与4颗2.4GHz的Cortex-A720大核。
该机将挑战3K以内性能续航双冠王，该机搭载联发科天玑9400 平台，这将是行业内定价最激进的天玑9400 机型。据悉，天玑9400 基于台积电3nm制程打造，采用第二代全大核架构，8核CPU包含1个主频高达3.73GHz的Arm Cortex-X925超大核以及3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。与此同时，天玑9400 搭载12核Arm GPU Immortalis-G925，PC级的光线追踪技
据悉，天玑9400e由4颗超大核和4颗大核组成，其中超大核是Cortex-X4，大核是Cortex-A720，经测试，天玑9400e跑Aztec 1440p，其成绩在95fps左右，综合实力将会超过骁龙8s Gen4。
快科技4月15日消息，真我GT7将于4月23日正式发布，是首批天玑9400 旗舰之一。今日，真我GT7外观正式公布，主打配色石墨烯雪亮相，经典纯白外观回归。真我中国区总裁徐起表示，从真我GT大师探索版的雪山开始，真我手机的纯白设计是许多用户心中的白月光，这次，经典纯白外观在真我GT7惊艳回归，并以冰感科技设计”，打造石墨烯冰感科技机身。据了解，真我GT7目标是打造3
