联发科HelioP10
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MediaTek DaVinci GenAI Platform官网体验入口 联发科生成式AI平台使用地址
MediaTekDaVinciGenAIPlatform是一个强大的生成式AI平台，能提供自然流畅的人工智能对话体验，充当个人助理。平台还能整合多种信息源，帮助用户全方位了解相关信息。MediaTekDaVinciGenAIPlatform的使用场景多种多样，包括：编写高质量文章快速了解技术文档内容根据需求扩展平台功能MediaTekDaVinciGenAIPlatform的产品特色直接聊天文档分析插件扩展希望通过此平台提高工作和生活效率，获取所需信息和服务的用户可以尝试使用MediaTekDaVinciGenAIPlatform。
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首发天玑9300 联发科最强芯片！vivo X100s Pro入网
据最新爆料，vivoX100sPro已经获得3C认证，预计会在5月份前后发布。该机可以看做是vivoX100Pro的小迭代机型，属于半代升级款，与去年X90s类似。OriginOS4、X轴线性马达、NFC、红外遥控、IP68、立体声双扬声器等功能也不会落下。
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性能远超苹果A17 Pro！联发科天玑9400暂定10月发布：3nm 全大核
据最新爆料，联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场，依然是全大核阵容，这次升级为X5X4A7的三架构组合。该芯片将采用台积电第二代3nm工艺，相较于苹果A17Pro的第一代工艺，拥有更高的良率和更低的成本。爆料提到首发机型还是老队友，也就是首发了天玑9300的vivo，按产品规划来推测，天玑9400将由X系列迭代机型首发。
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安卓最强U！联发科天玑9300 曝光：CPU狂飙至3.4GHz
联发科每年都会推出两款旗舰级芯片，一款是标准版，另一款是Plus版”，后者也被称为升频版。根据数码闲聊站的爆料，联发科天玑9300预计将于5月份推出，被认为是联发科目前最强悍的手机芯片。vivoX100S、RedmiK70至尊版等机型将会搭载联发科天玑9300芯片，预计将带来更出色的性能表现。
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vivo X100S Pro入网：首发天玑9300 联发科最强芯片
近日vivo旗下一款型号为V2324HA”的机型通过国内无线电认证，与此前Geekbench数据库机型一致。该机应该会命名为vivoX100SPro，有望在4月底首发天玑9300。OriginOS4、X轴线性马达、NFC、红外遥控、IP68、立体声双扬声器等功能也不会落下。
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联发科天玑之王！天玑9400性能首度曝光：领先苹果A17 Pro
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9400的细节信息，这是联发科最强悍的手机芯片。天玑9400基于台积电3nm工艺制程打造，这是联发科第一款3nm手机芯片，标志着安卓阵营正式迈入3nm时代。考虑到vivoX系列多次首发天玑9000系芯片，因此天玑9400有可能仍然是vivo首发。
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联发科天玑9400跑分曝光：多核成绩遥遥领先苹果A17 Pro
联发科天玑9400早期工程机跑分在社交平台上被曝光。在Geekbench6测试中，天玑9400单核成绩超过了2700，多核成绩超过了11000。天玑9400采用台积电3nm工艺，CPU包含1颗CortexX5超大核、3颗CortexX4超大核，性能极为强悍，将在今年年底登场。
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iQOO Neo 9 Pro跑分曝光：联发科天玑9300 16GB内存
即将发布的iQOONeo9系列手机引起了广泛关注。在12月27日的发布会上，这款备受期待的产品将正式亮相。这款产品将于12月27日发布，让我们拭目以待。
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联发科赢得苹果Wi-Fi芯片订单：Apple TV 2025年最早使用
联发科收到了一些苹果的Wi-Fi芯片订单，不过并非用于iPad系列产品是用于非核心产品线，比如AppleTV这类周边产品。联发科的Wi-Fi芯片最早会在2025年至2026年之间向苹果供货，属于规格较低的型号，这批芯片不会直接威胁到博通在苹果产品中的地位。苹果这次与联发科合作，对后者来说是个机会，未来就有可能获得更多高端产品的订单，像iPhone、iPad和MacBook等。
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Nothing Phone 2a手机配置曝光，搭载联发科天玑7200
消息来源分享了NothingPhone2a手机的关键规格信息，并展示了一段演示动画。根据爆料显示，NothingPhone2a型号为A142，搭载联发科天玑7200SoC，并配备3个Glyph灯条元件系统。预计将在MWC2024活动中宣布。
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骁龙8 Gen4劲敌！曝联发科天玑9400迈入3nm时代：vivo小米OPPO要用
联发科天玑9400移动平台延续了天玑9300的全大核架构设计方案，首次采用台积电3nm工艺，目标性能是超越对手高通骁龙8Gen4，小米、OPPO、vivo等品牌将会使用这颗芯片。作为联发科第一款3nm手机芯片，天玑9400使用的是台积电N3E工艺，高通骁龙8Gen4也是采用了N3E已经量产上市的苹果A17Pro使用的是台积电N3B。目前天玑9300已在多核成绩上反超了骁龙8Gen3和苹果A17Pro，明年登场的天玑9400值得期待。
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联发科新芯片天玑 8300 将 ChatGPT 类似的人工智能技术带到更实惠的手机上
芯片制造商联发科最近推出了旗舰级的天玑9300移动芯片，将在高端安卓手机中实现本地生成式人工智能功能。该公司正式发布了新芯片天玑8300，将为更实惠的手机提供同样的功能。小米已经确认红米K70E将于本月晚些时候推出天玑8300。
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新一代口碑神U！联发科天玑8300发布：GPU性能暴涨82%
今日下午，联发科举行天玑新品发布会，正式发布天玑83005G生成式AI移动芯片，号称冰峰能效，超神进化”。作为天玑8000系列家族新成员，天玑8300拥有先进生成式AI技术与高能效特性。在强大性能和生成式AI的加持下，天玑8300将成为新一代口碑神U，值得期待。
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联发科天玑9300性能封神！vivo X100系列首发
联发科天玑9300安兔兔跑分被曝光，其综合成绩突破了205万分，博主数码闲聊站指出，这次参与跑分的设备是联发科工程样机，蓝厂量产机跑分更高。vivoX100系列首发联发科天玑9300芯片，结合上述爆料，vivoX100系列跑分有可能在210万分左右，力压高通骁龙8Gen3移动平台。天玑9300将是安卓阵营性能最强悍的5G芯片，vivoX100系列将是安卓性能王者。
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联发科宣布与 OPPO ColorOS 合作 共建轻量化大模型端侧部署方案
MediaTek携手@OPPO@ColorOS，合作共建轻量化大模型端侧部署方案，共同推动大模型能力在端侧逐步落地。图片来自@联发科技官方微博MediaTek先进的AI处理器APU与AI开发平台NeuroPilot，构建了完整的终端侧AI与生成式AI计算生态，可加速边缘AI计算的应用开发与落地，强化大语言模型和生成式AI应用的性能。OPPO此前表示，未来，该模型将持续加持OPPO智能助手小布的AI能力，逐步应用于更多
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联发科最强Soc！天玑9300性能起飞：CPU/GPU跑分双杀骁龙8 Gen3
不知不觉已进入2023年第四季度，又一年接近尾声，联发科与高通的最新旗舰Soc也即将登场亮相。数码博主数码闲聊站”爆料称，联发科天玑9300最新样机频率为3.25GHz，CPU调度1*X43*X44*A720，GPU为ImmortalisG720MC12。vivoX100系列将首发搭载天玑9300，新机将于11月正式亮相，值得期待。
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vivo X100 Pro入网：首发联发科天玑9300 性能剑指A17 Pro
vivoX100Pro获得入网许可，型号为V2309A，该机首发搭载联发科天玑9300移动平台。联发科天玑9300基于台积电N4P工艺制程打造，首次采用全大核架构设计。拥有4颗超大核心的天玑9300将会是苹果A17Pro强有力的竞争对手，首发搭载天玑9300的vivoX100Pro将于11月份亮相。
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联发科激进！天玑9300狂堆4个超大核：性能对标苹果A17 Pro
快科技9月17日，博主数码闲聊站透露，联发科将在今年Q4推出天玑9300移动平台，这颗芯片由4颗超大核Cortex-X4和4颗大核Cortex-A720组成，有可能会追赶上苹果A17Pro，目前A17ProGeekbench6单核跑分接近3000分，多核跑分超过了7700分。目前旗舰手机芯片的CPU通常由8核组成，一般包括超大核、大核、小核。拥有4颗超大核心的天玑9300将会是苹果A17Pro强有力的竞争对手，值得期待。
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三星Galaxy Tab A9平板现身跑分库 确认搭载联发科Helio G99处理器
三星GalaxyTabA9平板现身GeekBench跑分库，型号为“SM-X115”，运行安卓13系统和4GB内存，处理器确认为联发科HelioG99。这款处理器采用8核心设计，于2022年5月23日发布，采用6纳米工艺技术制造。GalaxyTabA9平板配备4GB内存和64GB存储空间，配备8.7英寸屏幕。
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三星Galaxy A05曝光：搭载联发科G85处理器 6.5英寸IPS屏
三星GalaxyA05手机在通过FCC和Anatel机构认证后，再次出现在GooglePlayConsole数据库中。该款手机将配备联发科HelioG85处理器。尽管认证文件中没有提供充电信息，考虑到该机型的市场定位，预计支持15W的充电。
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vivo X100 11月发：首发联发科天玑9300 性能剑指A17
vivoX100系列将于11月登场，率先亮相的是vivoX100和X100Pro，超大杯X100Pro明年发布。vivoX100首发搭载联发科天玑9300芯片，这颗芯片基于台积电N4P工艺制程打造，采用的是44核心架构，4个X4超大核搭配4个A720大核，没有上低功耗的A520核心，这还是安卓阵营首次全大核心配置。首发搭载天玑9300的vivoX100系列值得期待。
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天玑之王！联发科天玑9300曝光：率先支持LPDDR5T内存
据爆料，联发科下一代旗舰平台天玑9300最快会在今年10月份登场。这颗芯片采用台积电N4P制程工艺，首次启用全大核CPU架构设计，8个核心中有4个是CortexX4超大核，加上4个CortexA720大核。LPDDR5T兼具了高速度和低功耗的特性，在JEDEC设定的1.01V至1.12V超低电压范围内运行，集成了HKMG工艺，以此实现最佳的效能。
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799元 酷比魔方新8英寸平板将发布：联发科Helio G99芯片
酷比魔方今日宣布将会发布一款掌玩mini平板，搭载联发科HelioG99芯片，首发仅799元。新款平板将配备8.4英寸的LCDin-Cell全贴合屏幕，分辨率为1920x1200像素。酷比魔方掌玩mini将在7月18日正式发布，目前已经开启1元畅享8大权益活动，可享受90天只换不修服务等。
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联发科技发布天玑 6100+ 5G 芯片：支持高帧率和 AI 相机技术
无厂半导体公司联发科技于周二推出了其最新的天玑61005G芯片，该芯片属于其新的天玑6000系列。联发科技表示，天玑6100芯片专注于提供功耗效率、鲜艳的显示效果、高帧率、基于人工智能的相机技术、低功耗和次6GHz的5G连接性。联发科技无线通信事业部副总经理表示：「随着发展中市场迅速部署5G网络，以及发达市场运营商努力将消费者从4GLTE过渡到5G，对于迎合日益增长的具
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联发科发布天玑6100 芯片 面向主流5G终端
联发科近日发布了一款专为主流5G终端设计的新一代移动芯片——天玑6100。该芯片预计将于2023年第三季度上市，采用先进的6纳米制程技术，并内置有两个ArmCortex-A76大核心和六个ArmCortex-A55能效核心。随着联发科不断推出创新的移动芯片解决方案，用户可以期待未来使用天玑6100芯片的5G手机能够提供更出色的性能与功能体验，满足不同消费者的需求。
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联发科发布天玑6100 处理器 6nm工艺预计第三季度上市
联发科今天宣布了全新的天玑6000系列移动芯片，其中最引人注目的是面向主流5G设备的5G移动平台天玑6100。这款芯片采用了先进的6nm工艺，搭载了2个ArmCortex-A76大核和6个ArmCortex-A55能效核心，能够提供强大的计算能力。随着搭载天玑6100芯片的5G终端在2023年第三季度上市，我们可以期待看到更多高性能、低功耗的5G设备进入市场，为消费者提供更多选择和更好的体验。
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联发科发布天玑6100处理器 预计2023年三季度上市
联发科发布了全新的天玑6000系列移动芯片天玑6100，这是一款面向主流5G设备的5G移动平台。天玑6100采用先进的6nm工艺，拥有8核CPU，支持1亿像素影像和10亿色彩显示等功能，并且5G功耗直降20%。高级功能如1亿像素影像和10亿色彩显示等也将为他们的日常生活带来更多的乐趣和便利。
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传音推出Tecno Camon 20 Premier手机 搭载联发科天玑8050
传音旗下印度手机品牌Tecno近日推出了全新的TecnoCamon20Premier机型，售价为29999卢比，约合2625元人民币。TecnoCamon20Premier搭载了联发科天玑8050处理器和ARMG77MC9GPU，配备了8GBLPDDR4XRAM和高达512GB的存储空间。对于印度市场的用户来说，这款手机可能是一个值得关注的选项。
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AGM推出PAD P1三防平板：联发科Helio G99 7000mAh电池
AGM现在推出了PADP1三防平板，搭载联发科HelioG99处理器，售价为199美元。AGM作为国内少数专注手机防护的品牌，一直在深耕户外三防数码产品的设计，为工程人员、野外工作者甚至探险家提供数码硬件，满足在高温、高湿、高海拔、严寒、风沙泥浆等环境的使用需求。AGMPADP1三防平板配有双立体声扬声器、支持双SIM卡、运行安卓13系统、另通过了IP68和IP69K认证。
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联发科爱立信联手 5G上行速度破纪录达440Mbps
联发科携手爱立信，利用天玑9200旗舰手机，创造了5G上行速度新纪录。这一纪录达到了440Mbps，是在一致互通性开发测试IoDT中实现的。部分用户或可享受到增值服务，尽管普通用户能否使用440Mbps上行网速还待观察。
