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5月8日,MINISFORUM铭凡联合英特尔在厦门发布基于第三代酷睿Ultra处理器的智能体NAS产品:全闪S5与七盘位全闪S7。S5采用无风扇静音设计、5个M.2插槽及AI语义搜索功能;S7支持7块NVMe SSD、双10G SFP+等高速接口。两款产品融合高性能计算、全闪存储与本地智能体能力,推动边缘存储从“数据仓库”向“智能决策节点”跃迁。
近年来,全国MCN行业已迈入稳定期,告别了拓量时代,转向精耕细作的提质阶段。 截至2024年,全国MCN机构注册数量达2.6万家,行业重心从“拓量”向“提质”转变,内容创作“慢下来”、内容质量“提上去”成为发展主旋律。 在这股浪潮中,天津的MCN机构呈现出怎样的发展态势? 基于「克劳锐」对天津32家MCN机构的实地调研、12位头部达人的深度访谈,我们尝试还原一幅客�
2026年一季度,港股IPO市场表现亮眼。数据显示,期内40家企业上市,同比大增150%;募资总额近1100亿港元,同比激增489%,创下2021年二季度以来新高。科技与新经济领域成为核心驱动力,半导体、AI等龙头企业批量上市。A+H公司成为募资主力军,15家两地上市企业贡献显著。基石投资热情高涨,规模显著增长。市场活跃得益于制度优化与流动性改善,港交所持续优化上市流程,为优质企业提供便利。
2026年,AI Agent正以前所未有的速度重塑企业生产与组织形态。3月19日,腾讯云TVP主办的“OpenClaw时代的安全边界与企业进化”研讨会在上海成功举办。活动汇聚多位行业专家与企业高管,围绕AI-Native组织转型、Agent安全治理、行业场景落地及智能体产品演进等话题展开深度分享与思想碰撞。与会专家指出,随着OpenClaw等智能体工具普及,企业需从“使用工具”转向“与AI协同”,
2026年被定义为“全球AI教育元年”,人工智能从辅助工具跃升为重塑教育体系的核心驱动力。简知科技以自研AI大模型为核心,通过产品、生态、资源支撑,精准响应全球AI教育发展的核心诉求,将AI教育的时代理念转化为全民终身学习的实践成果。其构建了覆盖人生全周期的产品矩阵:简小知App专注儿童素养教育,简知App聚焦成人心理健康与职业能力,简桔App深耕银发兴趣教育。同时,简知科技通过“线上课程+线下体验”的融合生态,打破学习时空壁垒,并构建起完善的学习资源体系,推动优质资源普惠,服务超5400万用户,成为AI教育推动资源普惠的生动实践。未来,简知科技将继续深化AI技术与终身学习内容生态的融合,完善全龄产品矩阵,在构建全民终身学习体系中贡献“简知力量”。
近日,龙芯中科与浪潮数据联合发布基于LoongArch架构的虚拟化产品InCloud Sphere龙芯版,并签署战略合作协议。该产品深度适配龙芯3C6000处理器,打通自主算力芯片与云虚拟化底层技术壁垒,实现核心算力架构与自主云生态的深度融合。产品已完成全栈核心组件深度适配与性能调优,全面兼容计算、存储、网络、安全等常规虚拟化能力,可精准支撑高等业务场景运行需求。双方将携手推进LoongArch架构生态建设,为千行百业提供更完善的算力支撑方案,加速国内数字基础设施升级迭代。
2022年的冬天,Altman在推特上,敲下了那句很可能将被写入历史的话:“今天我们推出了ChatGPT,可以试着和它聊聊。” 自那之后,人们渐渐意识到,也许世界正站在一个时代的入口前。 在此背景下,巨头竞相落子,创业公司排队融资,“百模大战”在数月间成型。作为国内较早拥抱AI的公司,昆仑万维自然也在其中。 只是,AI浪潮的上半场,更多由叙事、情绪主导,市场似乎�
近年来,智能手机行业增长放缓,换机周期延长,硬件创新趋近饱和。在此背景下,生成式AI技术成为激发市场活力的新动力。三星作为行业领军品牌,积极布局AI手机,其Galaxy AI致力于将智能功能渗透到用户生活的各个场景,通过简化操作、提升效率、赋能创作,重塑用户体验。数据显示,AI功能已获得用户广泛认可,并被视为日常生产与创意的重要工具。三星凭借前瞻性的AI战略和持续创新,正引领行业迈向更智能、高效的新时代。
12月17日,ITC保伦股份在2025中国互联网经济论坛上荣获“智能制造领域年度品牌奖”。作为音视频智能互联领域的核心建设者,ITC凭借持续研发投入和自主创新体系,在AI声学算法、物联网融合等核心技术取得突破,将传统声光电讯系统重塑为开放协同的数字化基座。公司已获1678项知识产权,产品方案覆盖全球100多个国家和地区,成功案例超百万,深度赋能千行百业数字化转型。未来,ITC将继续推动科技创新与产业融合,打造更完善的声光电讯全场景生态链。
当前全球电子制造业面临需求升级与技术突破的双重驱动。在AI浪潮下,单台AI服务器的PCB面积是普通服务器的3-5倍,且对高多层、高密度互连等技术要求极高;新能源汽车电子成本占比突破40%,5G基站对高密度封装器件需求激增。这些变化倒逼表面贴装技术(SMT)从规模化生产工具向高精度、高可靠、智能化制造核心转型,包括重点设备的AI化改造、关键材料的性能突破以及配套服务的全链条渗透。核心工艺生产设备正跳出单一功能局限,朝着全流程智能协同方向迭代进化。从焊接、贴装到插件、印刷,设备技术不断聚焦智能化适配、柔性化生产与高兼容性适配。国际大厂持续巩固技术优势,本土企业也凭借算法创新、场景定制与本土化布局加速突围,在细分赛道实现效率与精度的双重跃升,为电子制造规模化与高端化生产提供核心支撑。