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博主i冰宇宙爆料,iPhone 17 Pro的物理焦段是4倍,支持8倍光学品质级变焦。 据悉,iPhone 17 Pro配备三颗4800万像素摄像头,包含主摄、超广角以及潜望长焦,这是苹果史上第一款配备4800万三摄的Pro机型,对比上代的1200万像素5倍长焦,iPhone 17 Pro的变焦能力再度提升。
博主定焦数码表示,iPhone 17 Pro放弃钛金属的原因可能是出于成本考量,苹果将蓝牙、Wi-Fi、基带芯片都纳入自研,这些都提升了手机成本。 据悉,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max采用铝制机身,其中框和背板为一体化设计,苹果Logo区域采用玻璃材质,以此来实现无线充电。
博主Majin Bu曝光了iPhone 17 Pro工程机的SIM卡槽,确认苹果依然保留了实体SIM卡,相关话题还上了热搜榜,引发热议。 对此,博主定焦数码指出,iPhone 17系列除了Air都会保留传统SIM卡,他还爆料iPhone 17 Air产线早在7月份就开始组装了,这些组装机型中包含国行版,也就是说iPhone 17 Air国行版eSIM大概率会落地,国行版iPhone将迈入无卡时代。 资料显示,与传统实体SIM卡不同,eSIM可以�
iPhone 17系列还有不到一个月的时间就要发布了,目前各方面爆料层出不穷。 权威爆料者Majin Bu曝光了iPhone 17 Pro工程机的SIM卡槽,确认苹果依然在内部保留了实体SIM卡结构,以保证部分不支持eSIM的国家和地区正常上市。 苹果自从iPhone 14系列,就开始在美国美国市场全系取消SIM卡槽,全面转向eSIM。 苹果在2022发布iPhone 14系列时候表示,eSIM相比实体SIM更安全,因为iPhone就算失窃�
近日,苹果官方正式入驻小红书平台,其简介温馨写道:“你好,这里是Apple,在此和大家分享科技、创意与未来。”此举无疑为即将到来的新品发布增添了更多期待与话题。 据多方爆料,iPhone17系列发布会已定于9月10日凌晨1点举行。按照苹果以往的惯例,活动前两周将会发布邀请函,正式拉开新品预热的序幕。此次发布会将一次性推出四款机型,分别是iPhone17、iPhone17Air、iPhon
尽管苹果尚未正式公布iPhone 17系列活动日期,但多方消息指出,发布会定于9月10日凌晨1点,按照以往惯例,苹果通常会在活动前两周发布邀请函。 今天,一张iPhone 17系列发布会邀请函在社交平台上被广泛传播,这张邀请函显示发布会主题是Futurebound”,时间是太平洋时间9月9日上午10点(北京时间9月10日凌晨1点)。 不少网友认为,这张邀请函上的iPhone 17系列发布时间是真的�
有博主在社交平台上晒出了iPhone17Air天蓝色机模开箱上手视频。 和MacBook Air一样,iPhone17Air天蓝色采用饱和度较低的淡蓝色,背部是全新的横置相机模组,只有一颗4800万像素摄像头,DECO神似条形跑道,辨识度拉满。 据悉,iPhone17Air将取代Plus成为苹果的全新产品线,该机主打轻薄,其厚度在5.5mm左右,是苹果史上最薄机型。 这次iPhone17Air砍掉了物理SIM卡槽,仅支持eSIM,用户通�
知名分析师郭明錤最新发文带来重磅消息,苹果公司明年下半年的新品布局有了新动态。据悉,苹果将在iPhone18系列上搭载全新设计的A20芯片,该芯片采用台积电最新封装技术,且基于先进的2nm制程工艺制造,有望在性能与功耗方面带来显著提升。 除了芯片升级,郭明錤还确认苹果将推出首款折叠屏iPhone,该机型与iPhone18同属一个系列,可能会被命名为iPhone18Fold。不过,目前�
分析师郭明錤发文表示,明年的iPhone 18系列搭载A20,这颗处理器放弃InFO封装方案,而是采用WMCM(晶圆级多芯片模块)封装技术。 据悉,WMCM全称Wafer-Level Multi-Chip Module,是一种先进的半导体封装方法,它能让SoC和DRAM等不同元件在晶圆阶段完成整合,这项技术不需要使用中介层(interposer)或基板(substrate)来连接晶粒,有助于改善散热,同时减少材料用量与生产步骤,提升良�
博主定焦数码爆料称,iPhone 17 Air搭载的是A19 Pro芯片而非A19。不过iPhone 17 Air的A19 Pro只有5核GPU,Pro系列则拥有6核GPU,前者少了一个GPU核心。 GPU核心数量减少表明,iPhone 17 Air因采用超轻薄机身设计,其散热会受到限制,苹果不得不砍掉一个GPU核心。不过这一爆料与行业分析师郭明錤此前的报道相悖,郭明錤曾预测iPhone 17 Air将搭载标准版A19芯片,而非Pro版。 另外,iPhone 17 Air采�