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文章探讨了考试数字化的重要性,指出考生常因系统、网络、支付等问题焦虑。考试管理涉及多部门协作,报名费清算复杂。数字化推动考试成为数字中国建设的试金石,体现公共服务水平。AI赋能教育考试,生成海量数据但多被闲置。易宝支付等机构助力考试数字化转型,提升效率与公平。未来考试将减少对传统题库依赖,实现自动组卷与智能评分。考试数字化面临地域差异挑战,需打通“云-网-端-安”全链路。易宝支付定制化系统保障安全,服务超30省份,优化考生体验并提升政府效能。
明天除了Mate XTs亮相外,还有MatePad Mini,而它到底算是平板还是手机呢? 现在有博主晒出了MatePad Mini外包装盒,从产品名称上看,华为给它定位是手机(数字移动电话机)。 对于这款新机,今天我们也报道了相关内容,比如曝光的价格是:12GB 256GB售价为3999元;12GB 512GB售价为4499元;12GB 512GB柔光版售价为4999元。
明天华为要举行新品发布会,除了新的三折叠屏手机外,还有MatePad Mini。 现在,有博主曝光了华为MatePad Mini不同内存版本的价格,具体来说:12GB 256GB售价为3999元;12GB 512GB售价为4499元;12GB 512GB柔光版售价为4999元。 汇总之前曝光的消息,华为MatePad Mini将推出多个版本,包括标准版、柔光版(配备防眩光屏幕,适合手写笔创作)、插卡版(支持5G网络和通话功能)、read版”(�
8月15日,Aqara江苏首家智能体验馆在南通崇川区百安谊家开业。作为品牌在华东的重要战略节点,该旗舰店通过沉浸式场景展示全屋智能解决方案,深度集成Apple Home生态,打造行业领先的智能家居体验。开业庆典上,品牌方阐释了"润物细无声"的智能生活理念,现场设置Aqara Studio、方舟演示墙等创新展区,覆盖家居、办公、商业多元场景。该店将成为华东地区渠道拓展和"智能人居"建设的重要阵地,未来将持续推动智能技术在C端生活与B端项目的融合应用。
据市调机构Canalys的报告显示,2025年第二季度全球平板出货量达3900万台,同比增长9%,其中苹果的市场表现尤为突出。 在品牌竞争方面,苹果以36.1%的市场份额占据冠军宝座,出货量为1410万台,同比增长2.4%。 三星紧随其后,以17.1%的市场份额位居第二,出货量670万台,但同比下降1.8%,是前五品牌中唯一出现衰退的厂商。 值得关注的是,排名其后的三家供应商均实现了强劲�
文章介绍了激励流量模式如何通过让玩家获得收益来提升游戏留存率。Mistplay作为全球领先的游戏激励平台,通过积分兑换奖励机制吸引玩家持续游戏,同时为厂商输送高质量用户。数据显示,使用该平台的游戏7日留存率高于行业均值25%,30日ROAS提升21%。Mistplay近期推出iOS版本和应用变现方案LoyaltyPlay,并借助AI引擎精准匹配玩家偏好。平台已覆盖全球九大市场,月活用户超200万。以《梦幻魔法屋》为例,通过Mistplay的精准定位,游戏7日留存提升25%,30日ROAS增长12%。未来Mistplay将继续深耕亚太市场,助力中国游戏出海获取优质流量。
今年5月,苹果公布全新辅助功能,其中包括脑机接口(BCI),针对行动不便用户,iOS、iPadOS和visionOS将新增支持脑机接口的切换控制协议。 苹果表示,这项突破性技术无需物理操作即可实现设备控制,这意味着iPhone、iPad、Apple Vision Pro将支持意念控制。 日前,苹果脑控实机视频首次曝光,合作方Synchron开发的Stentrode设备通过颈静脉微创植入大脑血管表面,让意念操控变为现实
Gartner发布《2025年中国ICT技术成熟度曲线》报告,谷云科技RestCloud作为唯一入选的独立iPaaS厂商上榜API管理领域。报告指出API管理平台能解决企业数字化转型中的数据孤岛问题,通过统一管理API全生命周期,实现跨系统数据实时同步与业务协同。RestCloud平台具备四大核心价值:1)消除数据孤岛,实现全域集成;2)提升开发效率与API复用率;3)保障安全稳定运行;4)结合AI驱动智能化业务创新。该入选标志着国产iPaaS技术已达国际前沿水平,正成为企业数字化转型的核心引擎。
苹果将于今年秋季推出新款iPad Pro,这是苹果最强大的平板电脑,新品将带来4大升级点,具体如下。 首发全新M5芯片 M5是这代iPad Pro最重大的升级点之一,目前关于M5芯片的升级细节尚不明确,这颗芯片采用台积电3nm工艺制程,其CPU、GPU和神经网络引擎将会迎来常规的升级迭代。 双前置摄像头 去年的iPad Pro M4将前置摄像头移至横向一侧,这次全新iPad Pro将在横向、纵向位置均
据爆料,苹果将在下半年发布的新款iPad Pro M5将配备两颗前置摄像头,解决当前M4版本单摄像头在竖屏模式下体验不佳的问题。新机将搭载基于台积电3nm工艺的M5芯片,首次采用SoIC封装技术实现3D堆叠,带来性能和能效双重提升。屏幕方面延续M4版OLED方案,外观设计变化不大。