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博主数码闲聊站表示,高通SM8850s(骁龙8 Elite 2s)目前没有砍掉,由三星代工制造,采用三星2nm工艺制程,因为套片价格低不少,有厂商在观望中。 据悉,高通今年9月要发布的骁龙8 Elite 2(型号为SM8850)由台积电代工,使用台积电3nm工艺制程,这是高通的主力供货版本,厂商将要发布的迭代旗舰也都是采用这个版本。 明年高通还将推出骁龙8 Elite 2s,首次采用三星2nm工艺制程
三星于7月9日发布新一代折叠屏手机Galaxy Z Fold7和Z Flip7,以及智能手表新品。Z Fold7主打超轻薄设计,折叠厚度仅8.9毫米,重量215克,配备8英寸主屏和2亿像素广角镜头,搭载骁龙8 Gen3芯片及Galaxy AI功能。Z Flip7升级4.1英寸外屏,支持120Hz刷新率,结合立式自由拍摄系统提升影像体验。同步推出的Z Flip7 FE以性价比为卖点,配备6.7英寸主屏。Galaxy Watch8系列新增血管负荷监测和抗氧化指数功能,Ultra版专为户外运动设计。新品即日起开启预售,Fold7起售价13999元,Flip7起售价7999元,预购可享存储升级等优惠。
近日,山姆会员商店上架的一款“农夫山泉纯透实用冰”引发了消费者的广泛关注与讨论。有消费者指出,这款 2 公斤规格的冰块售价高达22. 8 元,价格偏高。 不过,也有部分消费者持不同看法,他们认为购买这款成品冰比自己买水冻冰块更为省事,而且自己冻制难以达到如此不规则的冰块形态。更有消费者表示,在使用这款冰块
今天上午,雷军发微博又透露了小米YU7在车身被动安全上的一个卖点。他表示,小米YU7借鉴防滚架的设计灵感,在A、B柱内部嵌入6 根2200MPa小米超强钢热气胀管,与车身结构紧密配合,构建起独特的 内嵌式防滚架”。 他介绍,这个设计大幅提升了A柱、B 柱的承载能力,使得车辆在应对翻滚、小偏置正碰以及追尾卡车等极端碰撞场景时,为乘员舱提供更可靠的支撑与保护。
爆料大王”王腾又发力了,这次直接晒出了REDMI K80至尊版真机,而且是全配色版本。 据介绍,这次REDMI K80至尊版共打造了四款配色,分别是冰封蓝、云杉绿、砂岩灰、月岩白。 中款不但是金属材质,还采用了小米15系列同款的四曲面包裹方案,让直边手感大大提升,这也是小米15在今年一众小直屏中突围的秘诀之一。 背部则是首次采用旗舰上的玻纤工艺,相比于普通玻璃材�
本文分析了PCB制造中过孔处理的两种工艺:传统"盖油"和先进"塞油"。"盖油"工艺简单成本低,但易出现油墨发黄、脱落等问题;"塞油"工艺通过铝片网板将油墨强力填充孔洞,解决了发黄问题,提升覆盖效果和产品可靠性。嘉立创承诺为所有4层板免费升级"塞油"工艺,并坚持使用优质板材,杜绝偷工减料。这一品质承诺体现了对细节的极致追求,为客户提供高性价比的高品质PCB解决方案。
小米YU7上宝石绿配色看着很独特,从工艺上有什么特别之处么? 小米汽车进行了科普:宝石绿”是一款高饱和度的颜色,这样一个颜色的开发,往往需要花费13个月以上。 其颜色灵感来源于哥伦比亚的绿宝石,小米汽车通过双层色漆工艺”,还原了绿宝石的高级质感。 据了解,普通的色漆只需要一个色罐,而双层色漆”需要用到三套色罐,喷涂三次。
本文探讨了PCB设计中阻焊桥的作用与工艺要求。阻焊桥用于防止SMD焊盘间焊料流动导致短路,其宽度设计需考虑芯片引脚间距和工厂工艺能力。文章指出,传统CCD曝光技术存在对位误差,而LDI激光直接成像技术精度更高。以STM32F103C8T6芯片为例,其0.2mm引脚间距对阻焊桥设计提出挑战。建议硬件工程师需了解板厂工艺水平,对引脚间距小于0.2mm的芯片应减小阻焊扩展宽度或更换封装类型。文中还展示了阻焊桥脱落导致连锡的实例图片,强调设计时需综合考虑芯片参数和制造工艺。
其中,海风蓝、流沙粉是这次主打色,采用了全球首发的流光织锦”工艺,将真丝感纤维与贝母珠粉等材料,在真空环境中层层压制融合。 随机切割下,让每一块背板设计都与众不同,就像每一缕海风、每一捧流沙,都是独一无二。 这次荣耀400系列共有两款机型,分别是荣耀400、荣耀400 Pro。 其中,荣耀400采用直边直屏方案,荣耀400 Pro则是等深四曲屏。
本文分析了精密减速器在人形机器人中的核心作用,重点介绍了谐波减速器和行星减速器的应用特点。谐波减速器凭借体积小、重量轻、减速比大等优势成为主流选择,但对其材料性能要求较高;行星减速器则适用于精度要求较低的部位。随着特斯拉等企业加速人形机器人量产,谐波减速器需求有望大幅增长。文章还探讨了柔轮采用精密冲压技术、刚轮采用球墨铸铁替代方案等工艺优化方向,并介绍了翔楼新材和恒工精密等国内相关企业的技术优势和市场前景。