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近日RedmiNote13Turbo及其海外版本POCOF6均已现身IMEI数据库,将会在4月份正式发布。按照Redmi此前的规划,Note系列如今是一年两代机型,上半年是性能小金刚,偏向性能体验,下半年则是体验小金刚,偏向全方位的普及新技术。内置5000mAh电池,官方实测续航1.33天,支持67W快充,6400万像素主摄,拥有X轴线性马达、多功能NFC、红外遥控、3.5mm耳机孔等。
今天,数码博主数码闲聊站爆料了高通SM7675的真机最新频率,Cortex-X4大核频率从2.8GHz提升到了2.9GHz。高通骁龙7Gen3最新频率为:1个2.9GHzX4大核4个2.6GHzA7203个1.9GHzA520,GPU为Adreno732,频率800MHz以上。不过目前还没有真机发布,因此处理器参数可能最后还有一点微调。
备受期待的高通骁龙7Gen3即将亮相,并确认将由一加Ace3V首次搭载。这款骁龙7Gen3芯片在性能上将有大幅提升,接近甚至媲美骁龙8Gen2,堪称高通史上最强悍的骁龙7系平台。我们期待这款芯片的进一步发展和应用。
荣耀在最新的发布会上正式推出了荣耀平板9,这款平板电脑主打“护眼再进化”特点。荣耀平板9有三种配色可供选择,分别是“沐光白”、“天青色”和“星空灰”。荣耀平板9是一款性能优异、护眼效果出色、使用体验良好的平板电脑,对于追求高品质生活的用户来说,绝对是一款值得购买的产品。
荣耀100在荣耀京东自营店上架接受预约,新品会在11月23日正式发布。荣耀100首发搭载高通骁龙7Gen3移动平台,这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造,CPU采用134架构设计。值得注意的是,荣耀这次将同步推出荣耀100Pro,该机搭载高通骁龙8Gen2移动平台,值得期待。
realme真我GT5Pro手机即将发布,官方已经正式宣布了这款手机搭载高通骁龙8Gen3处理器。该款手机在安兔兔跑分库中出现,并且最新的GeekBench跑分库显示,该机将配备16GB的RAM和安卓14系统。这款新机性能强劲,非常适合对摄影要求较高的用户使用。
高通新一代旗舰处理器骁龙8Gen3已经来了,到底它的性能表现如何呢?按照高通公布的信息看,骁龙8Gen3包含了1个3.3GHzx4核心3个3.15GHzA720核心2个2.96GHzA720核心2个2.27GHzA520核心,GPU性能提升35%。测试的骁龙8Gen3机器配置是16512GB存储组合。
虽然苹果仍在努力开发自己的5G调制解调器,但海通国际分析师JeffPu表示,苹果下一代机型iPhone16Pro和iPhone16ProMax都将配备高通的骁龙X755G调制解调器,从实现更快、更节能的5G连接。标准版iPhone16和iPhone16Plus将继续依赖整个iPhone15系列使用的高通骁龙X70调制解调器。今年9月份,苹果分析师郭明錤表示,苹果计划从2025年开始在iPhone上使用自己的调制解调器芯片。
一款型号为ALI-NX1的荣耀新机出现在GeekBench跑分库中。根据6.2.0版本的单核成绩和多核成绩来看,该机型是荣耀X9B手机的继任者。配备了5100mAh电池和40W快充。
随着发布时间的临近,高通也是抓紧时间进一步优化骁龙8Gen3,不过从曝光的最新性能看,提升还是很明显的。有博主发现了第三代骁龙8工程机最新跑分,Geekbench6Vulkan测试15434分,相比第二代骁龙8的10447分,提升高达47.7%!按照高通的规划,其会在11月份跟大家见面。
苹果iPhone15系列评测今晚正式解禁,大家最关心的就是iPhone15Pro系列搭载的A17Pro芯片性能表现究竟如何。博主小白测评实测,在1080P曼哈顿3.1离屏测试场景下,苹果A17Pro是204fps,功耗是9.8W。单线程性能比上代增强10%,首发台积电3nm工艺。
高通骁龙7sGen2移动平台现身Geekbench跑分网站,相关机型是RedmiNote13Pro。跑分网站显示,高通骁龙7sGen2单核成绩是1012分,多核成绩是2943分,跟高通骁龙782G性能相差不大,后者单核成绩在1100分左右,多核成绩在2900分左右。首发搭载高通骁龙7sGen2的RedmiNote13Pro将于9月21日亮相。
根据曝光的信息,苹果A17仿生芯片将会率先商用台积电3nm工艺。消息称苹果A17芯片初期使用N3B工艺,后期切换到N3E工艺。除了基于台积电N3E工艺制程制造之外,高通骁龙8Gen4将会采用自研的Nuvia架构,届时高通将用2个NuviaPhoenix性能核心和6个NuviaPhoenixM核心的全新双集群八核心CPU架构方案,这将是高通骁龙5GSoc史上的一次重大变化。
台湾手机品牌HTC在其官网上悄悄上架了一款名为U23的标准版智能手机。这款手机与之前发布的U23Pro相比,主要区别在于摄像头数量由四个变为三个,其他硬件参数基本一致。HTCU23的发布将为用户提供更多选择,其稳定的硬件性能和丰富的功能使其成为一款值得关注的智能手机。
OPPO即将推出新一代中端机型OPPOK11,预计于7月25日14:30正式发布。这款新机将搭载高通骁龙782G芯片,采用台积电6nm的旗舰制程工艺,主频高达2.7GHz,具有优异的能效和强大的性能。它还支持最高1TB的外置存储卡扩展,为用户提供持久流畅的使用保障。
RedmiK70标准版将搭载高通骁龙8Gen2移动平台,预计将在年底与我们见面。这款新机将采用实时语义分割技术,能够对照片和视频进行自动增强。如果你注重手机的性能和拍照效果,并且希望在预算范围内获得最佳的体验,那么RedmiK70系列值得关注。
华硕正式发布了Zenfone10手机系列,共推出了8128GB、8256GB和16512GB三个版本。售价从799欧元起,折合人民币约6320元。手机厚度仅为0.4mm,重约172克,提供午夜黑、曙光绿、星空蓝、彗星白和月蚀红五种配色选择,并支持NFC和IP68级防水防尘。
红魔游戏手机官方正式宣布红魔8SPro系列电竞旗舰的盲约已经开始。该款手机将于7月5日15:00正式发布,并提前公布了一些配置信息。敬请期待7月5日的正式发布,以获取更多关于红魔8SPro的详细信息。
HMD推出了诺基亚G42手机,提供紫色和灰色两种颜色可选。6/128GB版本的起价为249欧元。具备高性能芯片、多功能摄像头和大容量电池,该手机满足了用户对于性能、拍摄和续航的要求。
高通已经宣布将于10月24日举办骁龙技术峰会,届时骁龙8Gen3芯片将会正式发布。骁龙8Gen3普通版最终将确定为3.18/3.2GHz的主频,安兔兔V9版本跑分达到160万分。目前这也是首款被曝光进度如此超前的骁龙8Gen3机型,很可能会再次拿下官方指定的全球首发。
高通即将于10月24日举办骁龙技术峰会,届时将正式发布骁龙8Gen3芯片。该款芯片的普通版主频确定为3.18/3.2GHz�,并且安兔兔V9版本跑分可达160万分。这一消息引起了人们的广泛关注,也让人们对新款手机的性能表现产生了期待。
博主数码闲聊站曝光了高通骁龙8Gen3的测试成绩,这颗芯片Geekbench6单核成绩是2200分,多核成绩达到了7000分。苹果A16单核成绩是2500分,多核成绩是6200分;高通骁龙8Gen2单核成绩2000分,多核成绩5500分。最后是发布时间,高通骁龙8Gen3将于10月24日骁龙技术峰会上亮相。
高通下一代旗舰平台骁龙8Gen3的CPU主频最高达到了3.7GHz,远超过了高通骁龙8Gen2的3.2GHz,成为高通史上频率最高的5GSoc。这款芯片采用了全新的Cortex-X4超大核,相比Cortex-X3,性能提升了约15%,能耗下降了约40%。骁龙8Gen3的发布备受期待,值得期待。
高通下一代旗舰平台骁龙8Gen3的CPU主频最高是3.7GHz,这个频率远远超过了高通骁龙8Gen2的3.2GHz,是高通史上频率最高的5GSoc。高通骁龙8Gen3采用全新的Cortex-X4超大核。根据高通官宣计划,高通骁龙8Gen3将于10月24日在高通骁龙技术峰会上正式亮相,小米14系列将是首批高通骁龙8Gen3终端,值得期待。
vivoV295G手机的跑分已经曝光,单核得分1000分,多核得分2803分。从图片中可以看出,它搭载了高通处理器,包括4个1.80GHz的CPU内核和4个2.40GHz的CPU内核,推测是高通骁龙778GPlus处理器。V29Pro还将配备5000mAh电池,支持66W快充,以及12GB内存和256GB存储。
2023年下半年快开始了,新一代安卓旗舰处理器不远了,发哥这边有天玑9300系列,高通这边的是骁龙8Gen3,工艺依然是4nm改进,但架构会升级。骁龙8G3的型号将为SM8650,首次采用152架构设计,即包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核。结合之前曝光的GK6跑分来看,今年的骁龙8G3性能超越A16应该没啥悬念,CPU及GPU都会逆袭,不过苹果今年还会有A17处理器,年底可能又会拉开差距。
将于今年发布的高通骁龙8+Gen3已经完成研发,部分OEM厂商可能已经拿到初代的工程样品进行测试和研发了。新的爆料称,骁龙8Gen3超大核升级为Cortex-X4,频率最高可达3.7GHz将首次采用1+5+2的架构设计,将一颗小核升级为大核,和前代产品相比有了巨大的性能提升在GPU方面则升级至Adreno+750。不出意外的话,本次的骁龙8+Gen3将采用台积电的N4P工艺,在性能和能效比方面会有明显提升,从跑分数据来看,GeekBench+6跑分成绩为单核2563分、多核7256分,比骁龙8Gen2的5500分提升了30%,同时超越苹果A16的6275分。
今年的高通骁龙8+Gen3不出意外将带来性能再次跃升3.7GHz将能满足更高要求的性能释放。新的爆料消息称,高通骁龙8+Gen3代号为SM8650,采用1+5+2架构设计,共包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核心,共计8个核心。N4P通过减少光罩层数来降低制程复杂度并改善芯片的生产周期,相比之下比N4更具竞争力。
小米即将发布年度影像旗舰小米13Ultra,该机已经开始量产爬坡。在小米13Ultra之后,小米还有一款新品Civi3也开始准备排产计划,该机搭载的是联发科天玑8200。该机将在今年上半年亮相。
上周华为推出旗舰机P60系列、新款折叠屏手机Mate+X3以及支持北斗卫星通信的智能手表WATCH+Ultimate非凡大师系列。在发布会后,华为何刚在接受采访时表示,华为P60系列在春季发布就意味着华为产品节奏回归正常。同时由于主频也有一定程度的提升,再加上台积电4nm制程打底,最终让这颗芯片的CPU性能提升了35%,功耗反降低了40%。