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高通骁龙8Gen3采用的是152架构设计。相较于骁龙8Gen2,前者多了一颗大核,少了一颗小核,并且超大核升级为CortexX4。但同时我们也应该看到,市场上芯片竞争愈加激烈,厂商需要持续不断地升级技术,才能在市场竞争中占据更大的优势。
将于今年发布的高通骁龙8+Gen3已经完成研发,部分OEM厂商可能已经拿到初代的工程样品进行测试和研发了。新的爆料称,骁龙8Gen3超大核升级为Cortex-X4,频率最高可达3.7GHz将首次采用1+5+2的架构设计,将一颗小核升级为大核,和前代产品相比有了巨大的性能提升在GPU方面则升级至Adreno+750。不出意外的话,本次的骁龙8+Gen3将采用台积电的N4P工艺,在性能和能效比方面会有明显提升,从跑分数据来看,GeekBench+6跑分成绩为单核2563分、多核7256分,比骁龙8Gen2的5500分提升了30%,同时超越苹果A16的6275分。
今年的高通骁龙8+Gen3不出意外将带来性能再次跃升3.7GHz将能满足更高要求的性能释放。新的爆料消息称,高通骁龙8+Gen3代号为SM8650,采用1+5+2架构设计,共包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核心,共计8个核心。N4P通过减少光罩层数来降低制程复杂度并改善芯片的生产周期,相比之下比N4更具竞争力。
今天数码博主@数码闲聊站爆料称,小米14将会在今年年底登场,将会搭载高通最新一代旗舰平台,也就是高通骁龙8+Gen3芯片,和上一代小米13一样,采用直屏设计。高通骁龙8+Gen3是采用台积电4nm工艺制程,因为苹果前期独占了台积电3nm工艺。
骁龙8+Gen3芯片将在3季度发布,比以往要早一些,其内部编号为SM8650,使用台积电的N4P工艺制造。处理器部分采用了四组八核心设计,包括一个超大核Gold+、两个大核Titanium、三个中核Gold、四个小核Silver。其频率甚至可能达到了3.7GHz。
开发者Kuba+Wojciechowski在其推文中透露了高通最新的骁龙8Gen3处理器的相关信息。该处理器内部代号为“Lanai”或者“Pineapple”,采用了2321的核心架构。预计该处理器将正式登陆旗舰机型,时钟频率可能会更高。
近日有外媒曝光了高通骁龙8Gen3的跑分,从曝光的数据来看,骁龙8Gen3的单核跑分为1930,多核6236,相较于骁龙8Gen2的单核1524,多核4597有大幅提升。爆料消息称,骁龙8Gen3将采用152的配置,其中包括一颗全新的ARM公版核心Cortex-X4超大核,主频将从3.5GHz提升至3.72GHz,同时将一颗小核升级成大核,GPU或搭载有着1.0GHz的Adreno750。值得关注的是,骁龙8Gen3将采用台积电的4nm工艺生产,在功耗和发热方面都会有不错的表现,不过新的旗舰手机仍然不会便宜。
据海外爆料人Tech_Reve透露,骁龙8 Gen3有望取代第二代骁龙8+,成为今年旗舰芯片的主力。该芯片基于台积电N4P工艺,主频飙升至3.75GHz,比第二代骁龙8提升17%。骁龙8 Gen3的出现还是让人十分期待,毕竟它有望成为今年旗舰芯片的佼佼者。