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近段时间大家讨论最多的可能就是车规级这三个字,一个是小米YU7用骁龙8 Gen3(手机用的芯片),而另外一个是YU7磁吸纸巾盒卖169元(雷军称车规级成本巨高)。 所谓的 车规级” 简单来说,就是汽车上用到的可靠的零配件,但它们却并不简单。车规级” 零部件、材料或系统,必须符合汽车行业特定的严格质量、可靠性、安全性和环境适应性标准,能够满足汽车在恶劣、复杂
这款新机还有一个非常重要的亮点内置风扇手机,这也是OPPO首款自带风扇的手机。 该机后置主摄下方有一个风扇开孔,可以迅速散发内部热量。 风扇模组采用电镀镍工艺,放弃普通喷涂,带来更好的防水、防锈效果,并且号称风力提升120%,从而实现更强、更持久的游戏性能。 第四代骁龙8s的性能大家已经在测试中看到了,采用4nm打造,全大核方案,安兔兔跑分能突破240万�
众所周知,按照传统认知,车规级芯片和手机芯片有本质区别,因为汽车面临的使用环境要比手机复杂、严苛的多。一般来说,手机芯片是无法满足车规级车机芯片需求的轻则死机、卡顿,重则造成系统无法运转。 那小米是怎么做到的呢? 据了解,最新上市的小米YU7配备四合一域控制模块,内置ADD辅助驾驶域控制器、T-Box通讯模块、DCD座舱域控制器、VCCD整车域控制器。
荣耀旗下一款型号为CGA-W00的新机获得认证,支持66W快充,爆料称该机正式命名为荣耀MagicPad3。 预计该机会与荣耀Magic V5同台发布,在本月下旬正式登场。
荣耀400Pro在核心配置上表现出色,采用了一块6.55英寸全面屏,为用户带来沉浸式的视觉体验。该机搭载了满血版骁龙8Gen3芯片,确保了强大的运算能力和流畅的多任务处理能力。在影像方面,荣耀400Pro前置5000万像素摄像头,后置则配备了2亿AI超清主摄、5000万长焦镜头以及112度超广角镜头,无论是人像摄影还是风景拍摄,都能轻松应对。
小米自研芯片"玄戒O1"跑分曝光,采用3nm工艺和ARM Cortex-X925架构,最高主频3.9GHz。Geekbench测试显示其单核2709分、多核8125分,超越骁龙8Gen3。芯片采用"2422"核心配置:2个3.9GHz大核+4个3.4GHz中核+2个1.89GHz小核+2个1.8GHz小核,搭配Immortalis-G925 GPU。此前雷军透露该芯片可能只是代号,最终产品或有多个版本。值得注意的是,这与早期传闻的"134"架构方案不同,可能是被弃用或并行开发的另一个版本。
快科技5月17日消息,博主数码闲聊站爆料,OPPO K13 Turbo搭载高通骁龙8s Gen4平台,并且内置了主动散热风扇,位置在相机DECO附近,出风口在机身侧边位置。并且OPPO K14 Turbo支持IPX8级防水,还有全新的RGB等效,电竞属性拉满,中框为塑料材质,支持短焦光学指纹,最快会在6月登场。和其它骁龙8s Gen4手机相比,OPPO K13 Turbo是唯一一款内置主动散热风扇的机型。相比传统的VC散热,主动散热方案的原理是,通过一个小的高转速风扇,将旗舰处理器产生的热量带出,完成冷热空气交换,从而保证处理器的性能释放持久稳定。因此,OPPO K13 Turb
据悉,小米Civi 5 Pro由小米集团总裁卢伟冰亲自操刀,该机采用1.5K全等深微曲屏,搭载高通骁龙8s Gen4处理器,前后摄均升级暗光影像,同时配备5000万像素长焦镜头,电池达到了6000mAh。
在续航方面,vivo X Fold5的电池容量从前代的5500mAh提升至6000mAh,比X Fold3 Pro更大,是目前市场上电池容量最大的折叠屏手机。它还支持90W有线快充和30W无线充电,在充电续航层面做到了毫无短板。
快科技5月2日消息,近日,荣耀 400 系列新机备受关注,荣耀400 Pro现身Geekbench在线数据库,部分规格随之曝光。从数据库信息来看,荣耀400 Pro搭载骁龙 8 Gen3处理器,参与跑分的原型机配备12GB运行内存,其运行安卓15系统,CPU具备8核心,基础频率2.04GHz,不同集群核心频率有所差异,最高达 3.05GHz,配备 Adreno 750 GPU。从芯片的参数规格来看,隶属降频版本的骁龙8 Gen3移动平台。结合此前爆料,荣耀400 Pro亮点颇多。影像方面,后置200MP主摄、50MP长焦镜头,前置50MP自拍镜头,拍照能力值得期待。屏幕为6.7英寸1.5K OLED屏,120Hz