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HMD推出了诺基亚G42手机,提供紫色和灰色两种颜色可选。6/128GB版本的起价为249欧元。具备高性能芯片、多功能摄像头和大容量电池,该手机满足了用户对于性能、拍摄和续航的要求。
高通骁龙8Gen4将首次采用台积电3nm工艺,这意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。苹果率先切入3nm工艺,首颗3nm芯片是A17Pro,由iPhone15Pro和iPhone15ProMax首发搭载。目前高通骁龙8Gen4性能极强,但是因为频率设定过高,功耗表现一般,预计量产时频率会降低。
小米正式发布了新一代Civi机型小米Civi4Pro,定位从中端升为旗舰,售价2999元起。现在这款新机已经来到我们评测室,下面为大家带来图赏。小米Civi4Pro全球首发搭载第三代骁龙8s,CPU、GPU性能以及AI算力均实现了跨越式升级,AI方面实现了AI智能调度,可显著提升应用启动、安装和解压速度。
备受关注的小米手机系列再添新成员,型号为“24053PY09C”的新机型预计将成为小米Civi4标准版,引起了市场的广泛关注。小米Civi4的高配版本已经悄然入网,其设备名称显示为“卫星移动终端”,意味着该版本将支持卫星通信功能,为用户带来更为全面的通信体验。小米Civi系列的性能短板也将得到补齐,成为该系列史上最强综合体验机型,市场表现有望大幅提升。
高通将在今年10月份推出骁龙8Gen4,对比上代平台,骁龙8Gen4有大幅升级。最重要的是升级点之一是工艺,骁龙8Gen4移动平台首次采用台积电3nm工艺,这意味着安卓阵营也将全面迎来3nm时代。按照传统惯例,骁龙8Gen4将会被应用到小米15系列、三星GalaxyS25系列等机型中。
媒体报道称高通骁龙8Gen4工程样品正在测试中,预计将在今年10月份正式推出。作为安卓阵营的顶级芯片,骁龙8Gen4备受期待。它将成为安卓阵营的最强芯片,引领着手机芯片的发展潮流。
11月13日,真我GT5Pro官方宣布将于本月发布。该机被誉为“双擎旗舰”,将挑战性能赛道边界,并重新定义旗舰新规则。目前还没有更多关于该机的信息,我们将持续关注并带来最新报道。
高通骁龙8Gen3已经量产商用,首发机型是小米14系列。值得注意的是,骁龙8Gen3还有一款高频版本,现在它出现在了Geekbench跑分网站上,测试设备是三星GalaxyS24Ultra,设备型号是SM-S928U。这颗芯片仍然交由台积电代工,采用4nm工艺制程,由三星GalaxyS24系列首发搭载,新旗舰会在明年1月份正式亮相。
高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4,这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程,成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级,骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心,这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化,值得期待。
今天凌晨,高通在夏威夷正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8Gen3”,中文命名为第三代骁龙8。在发布会上,卢伟冰还亲自现身,向全球宣布小米14将首发搭载第三代骁龙8。AI性能最高性能98%,能效40%;基带升级至X755GModem,峰值速度下载10Gbps、上传3.5Gbps。
小米14会在本月发布,该机首发搭载高通骁龙8Gen3移动平台,这是高通最强悍的5GSoc。高通骁龙8Gen3移动平台CPU提频,超大核Cortex-X4CPU频率由原来的3.2GHz提频至3.3GHz,性能再创新高。这颗芯片会在下周的骁龙峰会上亮相,届时各大品牌将正式官宣自家的骁龙8Gen3旗舰,首批终端包括iQOO12系列、红魔9系列、荣耀Magic6系列、一加12系列、OPPOFindX7系列等等。
博主数码闲聊站暗示,小米14会在本月发布,该机将会首发高通骁龙8Gen3移动平台。高通骁龙8Gen3由1颗主频高达3.19GHz的ArmCortex-X4超大核,5颗Cortex-A720大核和2颗Cortex-A520小核心组成,GPU为Adreno750。目前小米14系列已经获得入网许可,标准版支持90W有线快充,Pro版支持120W有线快充。
据报道,三星下一代Exynos平台Exynos2400将于明年年初回归,首发机型是三星自家的GalaxyS24系列,它的综合性能对标高通骁龙8Gen3以及联发科天玑9300。Exynos2400芯片由超大核、大核和小核组成,其中超大核是Arm最新的CortexX4,CPU主频达到了3.1GHz,同时还有2颗2.9GHzCortexA720大核和2颗2.6GHzCortexA720大核以及4颗CortexA520小核,小核频率是1.8GHz。三星Exynos2400将会集成Exynos5300调制解调器,下载速度高达10Gbps。
根据曝光的信息,苹果A17仿生芯片将会率先商用台积电3nm工艺。消息称苹果A17芯片初期使用N3B工艺,后期切换到N3E工艺。除了基于台积电N3E工艺制程制造之外,高通骁龙8Gen4将会采用自研的Nuvia架构,届时高通将用2个NuviaPhoenix性能核心和6个NuviaPhoenixM核心的全新双集群八核心CPU架构方案,这将是高通骁龙5GSoc史上的一次重大变化。
OPPO即将推出新一代中端机型OPPOK11,预计于7月25日14:30正式发布。这款新机将搭载高通骁龙782G芯片,采用台积电6nm的旗舰制程工艺,主频高达2.7GHz,具有优异的能效和强大的性能。它还支持最高1TB的外置存储卡扩展,为用户提供持久流畅的使用保障。
小米于今年4月发布了RedmiNote12RPro手机,售价为1799元,配置有第一代骁龙4处理器和12GB256GB内存。小米正式推出了全新的RedmiNote12R手机,这款手机是与运营商合作推出的机型,并与“和动力”同时上架,零售价为999元,合约机价格为99元。这款全新RedmiNote12R手机在性能和功能方面有了明显升级,同时具备较为亲民的价格,有望吸引更多消费者的关注和选择。
高通已经宣布将于10月24日举办骁龙技术峰会,届时骁龙8Gen3芯片将会正式发布。骁龙8Gen3普通版最终将确定为3.18/3.2GHz的主频,安兔兔V9版本跑分达到160万分。目前这也是首款被曝光进度如此超前的骁龙8Gen3机型,很可能会再次拿下官方指定的全球首发。
高通即将于10月24日举办骁龙技术峰会,届时将正式发布骁龙8Gen3芯片。该款芯片的普通版主频确定为3.18/3.2GHz�,并且安兔兔V9版本跑分可达160万分。这一消息引起了人们的广泛关注,也让人们对新款手机的性能表现产生了期待。
博主数码闲聊站曝光了高通骁龙8Gen3的测试成绩,这颗芯片Geekbench6单核成绩是2200分,多核成绩达到了7000分。苹果A16单核成绩是2500分,多核成绩是6200分;高通骁龙8Gen2单核成绩2000分,多核成绩5500分。最后是发布时间,高通骁龙8Gen3将于10月24日骁龙技术峰会上亮相。
高通下一代旗舰平台骁龙8Gen3的CPU主频最高达到了3.7GHz,远超过了高通骁龙8Gen2的3.2GHz,成为高通史上频率最高的5GSoc。这款芯片采用了全新的Cortex-X4超大核,相比Cortex-X3,性能提升了约15%,能耗下降了约40%。骁龙8Gen3的发布备受期待,值得期待。
高通下一代旗舰平台骁龙8Gen3的CPU主频最高是3.7GHz,这个频率远远超过了高通骁龙8Gen2的3.2GHz,是高通史上频率最高的5GSoc。高通骁龙8Gen3采用全新的Cortex-X4超大核。根据高通官宣计划,高通骁龙8Gen3将于10月24日在高通骁龙技术峰会上正式亮相,小米14系列将是首批高通骁龙8Gen3终端,值得期待。
小米14系列已备案,型号为23127PN0CC和23116PN5BC,新品将于11月份发布,标配高通骁龙8Gen3移动平台。该移动平台采用台积电N4P工艺制程,CPU由1颗超大核、5颗大核和2颗小核组成,其中超大核是CortexX4,CPU主频高达3.7GHz。从用户的角度来看,高性能/高价机型的市场容量并不大,希望小米方面可以考虑到价格敏感型消费者。
高通骁龙8Gen3采用的是152架构设计。相较于骁龙8Gen2,前者多了一颗大核,少了一颗小核,并且超大核升级为CortexX4。但同时我们也应该看到,市场上芯片竞争愈加激烈,厂商需要持续不断地升级技术,才能在市场竞争中占据更大的优势。
高通即将推出最新款移动处理器骁龙8Gen3。该处理器采用152架构设计,在比骁龙8Gen2多了一颗大核的同时,少了一颗小核,并且超大核升级为CortexX4。搭载骁龙8Gen3的终端预计在今年年底陆续上市,小米14将成为首批搭载该处理器的机型之一。
搭载高通骁龙8Gen3的终端将在今年年底陆续登场,小米14将会是首批骁龙8Gen3机型之一。并且大几率首发该芯片。X4的占用面积仅比X3多了约10%,同时还支持最大2M的L2快取内存。
高通骁龙8Gen3采用的是152架构设计。对比骁龙8Gen2,前者多了一颗大核,少了一颗小核,并且超大核升级为CortexX4。搭载高通骁龙8Gen3的终端将在今年年底陆续登场,小米14将会是首批骁龙8Gen3机型之一。
博主智慧皮卡丘爆料,小米14系列将会在今年年底发布。和13系列一样,标准版14采用直屏方案,Pro版采用曲面屏方案,二者都搭载高通骁龙8Gen3旗舰处理器。小米14系列将会是首批搭载高通骁龙8Gen3的旗舰手机之一,不排除小米拿到首发权的可能。
博主数码闲聊站暗示,联发科天玑9300芯片由4颗超大核和4颗大核组成。跟上一代天玑9200相比,天玑9300增加了3颗超大核和1颗大核,没有小核心,性能将会有大幅提升。这颗芯片将在今年下半年登场,传闻由vivo首发搭载,它将与同时期亮相的高通骁龙8Gen3展开竞争。
高通骁龙8+Gen3代号是SM8650,这颗芯片相比骁龙8+Gen2又有了新变化。高通骁龙8+Gen3是1+5+2架构设计,包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核,一共8核心。这将是安卓阵营最强悍的5G芯片,这颗处理器会在今年年底登场,小米14将会是首批搭载高通骁龙8+Gen3的终端之一。
小米即将发布年度影像旗舰小米13Ultra,该机已经开始量产爬坡。在小米13Ultra之后,小米还有一款新品Civi3也开始准备排产计划,该机搭载的是联发科天玑8200。该机将在今年上半年亮相。