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中国半导体设备行业近期实现多项关键技术突破,包括光刻机、纳米压印及先进封装设备等。芯上微装交付第500台光刻机,睿镞科技推出首台纳米压印系统,苏科半导体完成TGV设备交付。资本层面,中导光电启动IPO,绿通科技收购大摩半导体股权,推动产业链整合。行业以自主创新和生态协同模式重塑全球芯片产业格局,2025年高交会半导体展将成为重要展示平台。
本文阐述了半导体与集成电路产业在高交会中的核心地位。文章指出,半导体作为"信息时代的粮食"和"工业明珠",是AI、新能源车、5G等前沿科技的底层支撑。亚洲半导体与集成电路产业展成为连接实验室与生产线的关键枢纽,汇聚了全球顶尖企业、细分领域冠军和创新平台。展会不仅展示中国半导体实力,更为企业提供对接政策资源、抢占产业升级先机的核心入口。通过技术展示、商业洽谈和生态对接,该展会正推动中国突破半导体"卡脖子"困境,迈向自主创新。
本文总结了PCB设计中过孔设计的关键要点:1)过孔处理方式包括开窗工艺(易测试但影响防护)、盖油工艺(常规选择)和塞油工艺(高防护但成本高);2)过孔直径建议0.3-0.5mm,过小增加加工难度,过大易产生孔凹陷;3)非金属化槽孔宽度应≥1.0mm;4)插件孔公差控制在±0.13/-0.08mm;5)大面积铜皮需设置透气孔;6)半孔应采用专用工艺,槽孔长宽比≥2。合理设计过孔对PCB电气性能和加工质量至关重要。
世界集成电路协会(WICA)发布"2025中国集成电路创新百强企业"名单,得一微电子凭借在AI存储芯片领域的技术创新和市场表现成功入选。报告显示,2024年全球半导体市场规模达6351亿美元,存储芯片以75.6%增速成为增长最快品类。得一微电子通过存储控制、存算互联等核心技术,构建智能处理范式,产品已进入手机、智能汽车、AI服务器等多个领域。在AI计算需求激增背景下,该公司将持续推动存算融合,提升数据处理智能化水平,助力中国芯片产业在全球AI浪潮中保持领先地位。
库柏西安熔断器有限公司是伊顿Bussmann在亚太地区的主要熔断器研发制造中心之一,专注于生产Bussmann系列高压/低压/快速/智能熔断器及周边产品。产品广泛应用于能源转换、电力传输、轨道交通、数据中心、新能源汽车等领域,获得国内外客户广泛认可。公司拥有自动化生产线和数字化管理体系,生产近万种符合国际标准的熔断保护产品。作为伊顿全球六大研发中心之一,西安研发中心在铜银复合熔体、新型EV熔断器等领域取得技术突破,并依托"全球平台+本地智造"模式显著提升研发效率。公司连续六年获评"伊顿世界级工厂"称号,积极践行绿色制造理念,通过部署光储一体化能源管理系统降低碳排放,入选国家工信部绿色制造名单。伊顿公司作为百年企业,2024年全球销售额将达250亿美元,业务遍及160多个国家。在中国,伊顿拥有约8,000名员工和19个生产基地,持续推动能源转型与可持续发展。
本文详细介绍了电路板焊接技术,包括手工焊接和机器焊接两种方式。手工焊接部分重点讲解了焊接工具(电烙铁、焊锡丝、松香等)的选择与使用方法,以及单脚固定法和多脚固定法等焊接技巧。机器焊接适用于量产阶段,能大幅提升效率和质量控制。文章还强调了焊接过程中的注意事项,如控制焊接时间、防止虚焊和短路,并提供了检测焊接质量的方法。最后对比了手工焊接和机器焊接的适用场景,建议研发阶段使用手工焊接,量产阶段选择机器焊接以确保产品质量和生产效率。
半导体行业近期热度持续攀升,主要受AI技术革命和国产替代双轮驱动。亚洲半导体展即将开幕,行业龙头如韦尔股份、安集科技等备受关注,机构调研次数突破3000次。AI芯片需求激增,预计2025年市场规模将超1500亿美元,HBM产能年增超50%。国产替代加速,国家大基金三期注资超1600亿元,北方华创等企业在关键领域取得突破。先进封装技术如台积电CoWoS产能翻倍增长,第三代半导体碳化硅、氮化镓在新兴产业实现规模化应用。全球科技盛会亚洲半导体展将于11月在深圳举办,推动产业交流合作。
本文介绍了PCB(印刷电路板)在现代电子设备中的核心作用。PCB通过铜箔线路实现电子元件的电气连接,是电子产品的"大脑和心脏"。文章详细解析了PCB的构成(基材、导电层、阻焊层、字符层)和分类(单面板、双面板、多层板),并指出嘉立创等企业已能生产32层高精密PCB。PCB具有固定元件、电气连接、自动化焊接等功能,广泛应用于LED照明、汽车电子、航空航天、
按照美国海关最新的公告,对笔记本电脑、智能手机、集成电路等豁免征收对等关税”。美国海关及边境保护局在美国时间11日晚间发布最新公告,针对第14257号行政命令所施行的对等关税措施,公布明确排除适用的产品列表与报关操作指南。这下国内的电子制造业可谓是劫后余生。
海关总署数据显示,2025年前两个月,我国集成电路出口1804.4亿元,同比增长13.2%。进口机电产品1万亿元,增长3.2%。由于美国等对先进设备出口管制,这导致中国大陆转扩大投入成熟制程,预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。