电路板焊接是一项重要的技术，在多个领域和行业中都有广泛应用。在电子元件焊接、电路板维修和DIY、硬件产品开发过程中需要掌握如何焊接。本文将详细讲述如何手工焊接。最后讲手工焊接和机器焊接的适用情况。
1.如何手工焊接
在手工焊接时，需要准备好工具材料、掌握好焊接方法和相应的检测方法。
1.1.焊接工具和材料
焊接要准备的基本工具和材料有电烙铁、焊锡丝、松香（助焊膏）、镊子、万用表、吸锡带等其他工具。
1.1.1.电烙铁
电烙铁有很多种，有内热式、外热式、恒温式和吸锡式。为了方便携带，建议使用内热式烙铁铁。此外还需要有烙铁架和海绵，烙铁架用于放置电烙铁，海绵用于擦拭烙铁锡渣，海绵不应太湿或太干，应手挤海绵直至不滴水为宜。
电烙铁常用的烙铁头有 3 种，刀头、、马蹄形和尖头。建议初学者使用刀头，因为刀头适用于焊接多引脚器件以及需要脱焊的场合，对于LQFP封装及排针，还有贴片电阻、电容、电感也非常方便。
电烙铁的使用方法：
(1)先接上电源，等待烙铁头温度升至焊锡熔点，蘸上助焊剂（松香），然后用烙铁头刃面接触焊锡丝（焊锡含有助焊剂则不用这个步骤），使烙铁头上均匀的镀上一层锡（亮亮的，薄薄的就可以）。有利于放置烙铁头表面氧化。没有助焊剂的烙铁头，焊接时不容易上锡。（所以脱焊时，有连锡情况下可以让烙铁头加上助焊剂）。
(2)进行普通焊接时，一手拿烙铁头，一首拿焊锡丝，靠近根部，两头轻轻一碰，一个焊点就形成了。
(3)焊接时间不宜过长，防止烫坏元件。必要时可用镊子夹住引脚帮助散热。
(4)焊接完成后，再给烙铁头镀上一层锡，防止氧化，再断开电源。
电烙铁使用注意事项：
(1)检查烙铁头是否松动
(2)使用时不要用力敲击（建议不要用胶袋卷做成的桶子上敲甩，长期了容易坏），烙铁上焊锡过多时用湿海绵擦拭，不要乱甩，防止烫伤。（规范作业、规范作业、规范作业，重要的事情说三遍）
(3)导线不要碰到烙铁头
(4)不要让烙铁头长期处于待焊的状态，因为温度过高会使烙铁头“烧死”
(5)用后断电
1.1.2.镊子
焊接电路板的镊子有直尖头、弯尖头和圆尖头。直尖头是使用最多的。
1.1.3.焊锡
焊锡是在焊接电路中连接电子元件的重要原材料，是一种熔点较低的焊料。常用的焊锡主要是用锡基合金做成的。根据焊锡中有无松香，将焊锡分为实心焊锡和松香型焊锡。焊接元器件时建议使用松香芯焊锡，因为这种焊锡熔点低，而且内含松香助焊剂，提高可焊性。
同时手工焊接时建议使用无铅焊锡，减少焊接过程中铅的吸入，这样对身体健康要友好一些。
1.1.4.万用表
在焊接过程中常用的就是测是否短路，测电阻大小、电容大小和电路两端电压。
1.1.5.松香
松香在焊接中作为助焊剂，起助焊作用。从理论上讲，助焊剂的熔点比焊料低，其比重黏度，表面张力都比焊料小，因此在焊接时，助焊剂先熔化，很快流浸、覆盖于焊料表面，起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用，并能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属的表面发生氧化膜反应，使之溶解，还原纯净的金属表面。合适的焊锡有助于焊出满意的焊点形状，并保持焊点的表面光泽。松香是中性的，不会腐蚀电路元件和烙铁头。松香的具体使用看个人习惯，有人在每焊完一个元件，都会把烙铁头在松香上浸一下，有人只有在点电烙铁头被氧化，不太方便使用时，才会在上面浸一些松香。
1.1.6.吸锡带
在焊接引脚密集的贴片元件时，很容易因为焊锡过多而导致引脚短路，使用吸锡带就可以“吸走”多余的焊锡。使用方法：用剪刀剪下一小段吸锡带，用电烙铁加热使其表面蘸上一些松香，然后用镊子夹住将其放在焊盘上，再用电烙铁压在吸锡带上，当吸锡带变为银白色时表明焊锡被“吸走”了。这个时候不要用手去碰吸锡带，防止烫伤。
1.1.7.其他工具
常用的其他工具还有焊锡枪；特氟龙板（刮烙铁头的残渣）；钢丝球（清洁烙铁头）；烙铁头复活剂（去除氧化物）；洗板水，酒精（清洗助焊剂，以便用万用表测试芯片）；口罩，吸烟仪（保护身体健康）
1.2.单个元件焊接方法
插件元件好焊接就不做过多说明，而对于焊接贴片元件来说，元件的固定非常重要。有两种固定元件的方法，即单脚固定法和多脚固定法。像电阻、电容、二极管等引脚数为 2 的元件常常采用单脚固定法。而多引脚且引脚密集的元件采用多脚固定法。
此外，焊接过程中要注意控制时常，不能太长也不能太短，通常在1-4s内完成焊接，时间长容易损坏元件，时间太短则焊锡不能充分熔化，造成焊点不光滑、有毛刺、不牢固，也可能出现虚焊现象。同时注意元器件方向别放反了（如极性电容，芯片第 1 脚，二极管等等）。要注意不要烫伤器件壳体（如发光二极管的贴片LED灯珠胶体，以免高温损坏LED灯珠）。
多脚元件（如芯片）焊接方法：
1.往焊盘上涂一层薄薄的锡
2.将芯片引脚与电路板上的焊盘一一对应，用镊子或手指轻轻压住以防止抖动。
3.焊接芯片的一个部分，然后再焊接另一边的一个部分达到固定芯片的目的
4.然后进行拖焊即可。
两脚元件（如电阻、电容）焊接方法：
1.在贴片电阻上的一个焊盘上加适量的锡
2.用镊子夹住电阻，，将电阻的一个引脚推入熔解的焊锡中。然后移开电烙铁，此时电阻的一个引脚就固定好了。
3.然后给另一个引脚上锡即可
1.3.电路板整板焊接步骤
在焊接时，很多人急着把所有元件全部焊上去。由于焊接过程中没有任何过程检测，最终通电后，电路板要么没有任何反应，要么被烧坏，而真正一次性焊接并验证成功的电路板极少。在这里建议分步骤焊接。
1.拿到空板后，检测各电源之间是否短路，若短路，直接换板子，若一直短路，则PCB设计就有问题。
2.焊接芯片，芯片引脚与焊盘之间不能短路和虚焊。
3.焊接电源部分的相关器件。
4.焊接其余的部分器件：如通信部分、数据交互部分。
1.4.检测方法
1.芯片各引脚之间不能短路，也不能虚焊。
2.5V、3.3V、GND等各电源部分不能短路，上电之后电压测量正常。
3.上电后，芯片能正常下载程序。
每焊接完一个部分，都可以用万用表检测是否有短路现象。若短路，则焊接有问题，需要进行检查。检验：将万用表调到蜂鸣器挡对焊接效果进行检测。
2.手工焊接与机器焊接适用情况
手工焊接适用于少量或单片的PCB进行焊接，当我们在新产品的开发初期，可以考虑使用小型实验室设备或手工焊接来完成，以便快速迭代和验证设计。但是在产品的量产阶段或者需要节省个人焊接时间的情况下，推荐选择工厂进行帮忙焊接。
这是因为PCB工厂能够提供大规模生产所需的产能和质量控制，确保产品能够按时交付并满足市场需求。以我所熟知嘉立创来说，对于需要单面焊接（单双层电路板居多）或者单/双面焊接（高多层电路板居多），使用雅马哈高速贴片机， 1 台机器焊点输出每小时高达 5 万点， 1 台机器能抵多少个人工呀，同时产线上且远不止一台机器。同时对于需要插件的元器件有选择性波峰焊，能够针对特定区域进行比较准确焊接。在焊接质量方面，有SPI锡膏印刷后检测、AOI自动光学检测、还有X-RAY用于PCB和SMD元器件焊接质量的无损检测、飞针检查。最后还有人工QC进行检查。在批量情况下，从速度和质量上来讲，机器都是远胜于人工的。
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