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嘉立创FPC宣布将四层板纳入免费打样范围,自成立以来始终专注提供高性价比、高品质柔性电路板解决方案。公司持续倾听用户需求,致力于降低硬件研发成本。免费打样券每月限领一张,规则包括尺寸、工艺要求及使用期限等。嘉立创FPC拥有独立工厂,确保品质,并提供价格与交期优势。活动已持续两年多,诚邀用户参与并转发此福利消息。
嘉立创集团在2025电子半导体产业创新发展大会上宣布两项核心技术突破:正式量产34至64层超高层PCB,并将推出1至3阶HDI板。超高层PCB采用先进工艺,板厚达5.0mm,最小线宽线距3.5mil,出货速度较行业平均提升一倍,价格降低50%。HDI板应用激光成孔技术,最小孔径0.075mm,适用于智能手机、可穿戴设备及5G基站等领域。在行业高端化转型背景下,嘉立创通过技术升级和产业链整合,缩短产品开发周期60%,其高端布局被视为提升竞争力的关键,IPO进程备受市场关注。
嘉立创通过技术突破与全链条整合,在AI硬件需求增长背景下实现价值闭环。其34-64层超高PCB板厚径比达20:1,交付周期缩短至10-15天,价格降低50%。自研EDA软件用户超710万,打破海外垄断。2024年三大核心业务营收同比增长14.81%-55.43%,净利润增长35.19%。通过数字化工厂与元器件商城实现全链条垂直整合,为5G、航空航天等领域提供高效解决方案。
嘉立创集团宣布收购Ican工具箱并永久免费后,为感谢历史付费用户支持,现已开启全额退款通道。退款对象为所有通过官方渠道购买过付费版的个人用户,需在2025年10月31日前凭购买凭证申请。此举体现"用户至上"理念,旨在回馈早期支持者。用户可访问官网"退款通道"入口,按指引提交申请。Ican工具箱含95+项实用功能,覆盖机械设计核心环节,现永久免费开放,助力行业进步。
艾媒咨询报告显示,2024年全球PCB产值约735亿美元,中国大陆占比从2000年的8.1%跃升至56.1%,预计2029年仍超半数。中国已成为全球最大电路板制造基地,完成从“跟跑”到“领跑”的跨越。产业东移浪潮下,中国PCB凭借技术突破和模式创新,成为电子产业链核心环节。嘉立创作为行业代表,通过“拼单”模式解决传统打样成本高、交期长痛点,重新定义行业价值标准,展现中国企业在全球竞争中的创新实力。
艾媒咨询报告显示,AI服务器和汽车电子正重塑PCB技术门槛。AI服务器要求20-30层高多层板,需应对信号完整性、热管理和超低损耗材料挑战;汽车电子则强调高可靠性,需在极端环境下稳定工作。面对复杂设计需求,传统开发流程已难应对,一站式的快速打样与高端工艺支持成为破局关键。工程师需借助能够兼顾速度与深度的制造平台,将创新设计高效转化为现实产品。
本文分析了PCB制造中过孔处理的两种工艺:传统"盖油"和先进"塞油"。"盖油"工艺简单成本低,但易出现油墨发黄、脱落等问题;"塞油"工艺通过铝片网板将油墨强力填充孔洞,解决了发黄问题,提升覆盖效果和产品可靠性。嘉立创承诺为所有4层板免费升级"塞油"工艺,并坚持使用优质板材,杜绝偷工减料。这一品质承诺体现了对细节的极致追求,为客户提供高性价比的高品质PCB解决方案。
嘉立创推出《从设计到量产:电子工程师PCB智造实战指南》,凝聚20年PCB制造经验,为工程师提供系统化知识体系。全书50万字涵盖PCB全流程:从基材选择、钻孔工艺到线路设计、阻焊处理等关键环节,特别包含柔性电路板等特殊工艺。特色内容包括:100个真实案例分析、30+工艺实拍视频、近百道练习题,并独家配备"PCB智造助手"AI工具。该书不仅适合个人技能提升,更是企业培训、高校教学的优质参考,帮助解决"设计方案难投产"、"试错成本高"等痛点,加速产品市场化进程。目前已在主流电商平台上架。
首届机器人全产业链接会(FAIRplus2025)在深圳举行,汇聚200余家顶尖机器人企业及来自60个国家和地区的3.5万名专业观众。嘉立创携一站式电子机械产业解决方案亮相,展示PCB、FPC、SMT、3D打印及CNC加工等全链条服务能力。中科院深圳先进院吴新宇团队研发的第三代自平衡外骨骼机器人性能显著提升,关节扭矩增加4.08倍,可承载110kg穿戴者自由活动。该产品采用嘉立创制造的高密度PCB,两三天即可完成打样并批量生产。另一款柔性外骨骼可为偏瘫患者提供髋关节辅助,内含4块嘉立创制造的PCBA。会议凸显嘉立创通过"硬件创新+快速响应"模式,有效推动高校科研成果向可量产产品转化。
第十三届中国电子信息博览会(CITE 2025)在深圳举行,嘉立创集团展示了"全链路硬件创新服务",重点呈现了6层/8层高多层PCB产品,采用盘中孔和沉金工艺提升布线密度和信号完整性。其铝合金属外壳和纸盒包装两项新业务首次亮相,通过自主研发的在线设计器简化了定制流程。展会现场,来自机器人、水下设备等领域的工程师分享了与嘉立创的合作案例,特别认可其稳定的产品质量和交期保障。集团依托数字化智造和一站式服务生态,持续完善从EDA设计到3D打印的电子产业链服务能力,助力硬件创新加速发展。