高多层PCB

第十三届中国电子信息博览会(CITE 2025)在深圳举行，嘉立创集团展示了"全链路硬件创新服务"，重点呈现了6层/8层高多层PCB产品，采用盘中孔和沉金工艺提升布线密度和信号完整性。其铝合金属外壳和纸盒包装两项新业务首次亮相，通过自主研发的在线设计器简化了定制流程。展会现场，来自机器人、水下设备等领域的工程师分享了与嘉立创的合作案例，特别认可其稳定的产品质量和交期保障。集团依托数字化智造和一站式服务生态，持续完善从EDA设计到3D打印的电子产业链服务能力，助力硬件创新加速发展。...

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