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电路板过孔、槽设计注意事项之线路板板打样

2025-07-13 19:09 · 稿源: 站长之家用户

在PCB(印制电路板)的设计与制造过程中,孔的设计是一个至关重要的环节。它不仅关系到电路板的电气性能,还直接影响到生产加工的效率和成品的质量。以下是PCB打样时关于孔设计的一些关键注意事项:

一、过孔的处理方式

过孔开窗工艺:虽然便于测试信号和维修,但因其可能带来的不利影响,如信号干扰、防护性能下降等,通常不建议在产品设计中使用。

过孔盖油工艺:作为常规且免费的工艺,它被广泛采用。该工艺能有效保护过孔,防止外界因素干扰,是大多数情况下的首选。

过孔塞油工艺:适用于需要阻焊保护或电气隔离的应用场景。它不仅能确保过孔在过锡炉时不沾锡,还能有效降低孔口发黄和透光的概率。但相较于过孔盖油工艺,其成本较高。

盘中孔工艺:适用于需要缩小尺寸或BGA引脚扇出的情况。该工艺能有效防止焊锡流到对面,确保电路板的稳定性和可靠性。值得一提的是,嘉立创对高多层电路板一律免费使用盘中孔工艺,同时升级2U’’沉金。

二、过孔大小的选择

过孔的直径建议控制在0.3mm至0.5mm之间。若过孔直径小于0.3mm,将增加加工难度和成本,如使用小钻头容易断裂,镀铜难度增加等。而过孔直径大于0.5mm,则可能导致油墨塞孔不饱满,产生孔凹陷甚至空洞的隐患。

三、非金属化槽孔的设计

在设计非金属化槽孔时,应充分考虑锣刀的规格和加工效率。通常建议使用不小于1.0mm的槽宽,以便于PCB制造商使用1.0mm的锣刀进行加工,确保加工质量和效率。

为规避过孔塞油过程中出现油墨上焊盘等风险,过孔边缘与焊盘边缘之间的最小距离需要不小于0.35mm/14mil

四、插件孔封装孔径大小选择

插件孔的孔径公差应控制在+0.13/-0.08mm之间。在画元件封装时,插件元件的孔径应比实际引脚宽大0.1mm,以确保插件的稳定性和可靠性。

五、透气孔的设置

在大面积的铜皮上设置透气孔,可以为内部气体提供一个释放路径,从而有效减少起泡问题。透气孔可以是非金属化过孔或连接地的金属化过孔。

六、半孔与短槽的注意事项

半孔如果采用常规工艺制作,可能出现孔内无铜、锡堵孔等不良现象。因此,在需要半孔的情况下,应明确告知PCB制造商采用半孔工艺。

同时,槽孔的长宽比应尽量设计成不小于2,以避免因槽刀受力不均导致的偏孔问题。

总结

综上所述,PCB打样时过孔的设计需要综合考虑多种因素,包括过孔的处理方式、大小选择、非金属化槽孔的设计、插件孔孔径设置、透气孔的设置以及半孔与短槽的注意事项等。只有在这些方面做到细致入微,才能确保PCB的电气性能和生产加工质量。

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