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三星在其第9代V-NAND闪存技术的革新中,巧妙地在金属化工艺环节引入了钼作为替代材料,与之并行的另一路径则继续沿用传统的钨材料。面对钨材料在降低层高方面已触及的物理极限,三星前瞻性地转向钼,这一转变不仅有望实现层高30%至40%的进一步缩减能显著降低NAND闪存的响应时间,为数据存储领域带来前所未有的性能飞跃。这一趋势预示着六氟化钨市场将面临不可避免的收缩压力含钼材料的市场则将迅速崛起。
按照三星的表述,与现有相同容量的闪存芯片相比,新一代3D NAND可提高提高20%的单晶生产率,从而进一步降低了成本,这可能意味着大家有望买到同容量更便宜的固态硬盘...在未来,三星的V-NAND闪存堆栈层数还会进一步提升,路线图中的目标是超过500层,这被视为3D闪存的极限,不过三星还在想法突破,最终能制造1000层堆栈的3D闪存......
三星正准备量产第 8 代 V-NAND 闪存,包括即将推出的 PCIe 5.0 SSD 在内的产品,都有望为用户带来巨大的存储容量和性能体验提升...除了台式机和笔记本电脑,智能手机也有望迎来基于最新一代 V-NAND 的 UFS 3.1(以及最新的 UFS 4.0)标准的高速闪存...不过想要堆砌更多层的 3D-NAND 也并非易事,尽管三星早在 2013 年就率先发布了初代 V-NAND,但实际推行仍相当谨慎...在将上述特性缩放到一张邮票大小的芯片上的整体读取延迟也有所改进,意味着传输速度的继续提升......
今天,三星在其官网宣布,推出业界首个1TB嵌入式通用闪存(eUFS)2.1,并且已经正式量产。其基于第五代V-NAND技术打造,容量是64GB版本的 20 倍,速度是microSD存储卡的 10 倍,特别适合数据密集型应用。
在美国加州圣克拉拉举办的闪充峰会上,三星宣布了一项技术升级突破:第四代V-NAND(立体堆叠3D闪存)已经实现了64层晶粒(DIE)堆叠,存储密度再次突破新高,超过了外媒刚经过测评的PortableSSDT3中相当令人震撼的48层V-NAND立体堆叠.