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成都汇阳投资关于AI发展驱动 PCB 升级，上游材料迎发展良机
AI技术发展和新能源汽车需求推动PCB行业升级，市场预计2025年全球规模达968亿美元。PCB向高密度、小孔径、大容量、轻薄化发展，核心覆铜板高频高速化趋势明显，带动上游材料需求提升。铜箔、电子布、树脂三大主材升级，高端覆铜板需求增长。铜箔高端化，HVLP型成为主流；电子布薄型化、轻量化，Q布升级趋势看好；树脂体系向高性能升级。覆铜板领域国内企业全球领先，上游材料如玻璃纤维、树脂等国产替代加速。
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嘉立创拟IPO推进高端化布局64层PCB与HDI新品落地行业赛道
嘉立创集团在2025电子半导体产业创新发展大会上宣布两项核心技术突破：正式量产34至64层超高层PCB，并将推出1至3阶HDI板。超高层PCB采用先进工艺，板厚达5.0mm，最小线宽线距3.5mil，出货速度较行业平均提升一倍，价格降低50%。HDI板应用激光成孔技术，最小孔径0.075mm，适用于智能手机、可穿戴设备及5G基站等领域。在行业高端化转型背景下，嘉立创通过技术升级和产业链整合，缩短产品开发周期60%，其高端布局被视为提升竞争力的关键，IPO进程备受市场关注。
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红板科技深耕PCB领域，技术优势铸就市场竞争力
江西红板科技专注中高端印制电路板研发生产，在消费电子和汽车电子领域市场地位稳固。公司产品具备高精度、高密度和高可靠性，HDI板收入占比高，能批量生产任意互连HDI板和IC载板。技术实力领先，HDI板最高26层，盲孔偏差≤50μm；IC载板最小线宽/线距达10μm/10μm。2024年为全球前十大手机品牌供应HDI主板1.54亿件、电池板2.28亿件，市场份额分别约13%和20%，是行业龙头之一。
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当“极速打样”遇上“超高多层”：嘉立创如何定义PCB研发新基建？
艾媒咨询报告显示，AI服务器和汽车电子正重塑PCB技术门槛。AI服务器要求20-30层高多层板，需应对信号完整性、热管理和超低损耗材料挑战；汽车电子则强调高可靠性，需在极端环境下稳定工作。面对复杂设计需求，传统开发流程已难应对，一站式的快速打样与高端工艺支持成为破局关键。工程师需借助能够兼顾速度与深度的制造平台，将创新设计高效转化为现实产品。
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如何手工焊接PCB电路板
本文详细介绍了电路板焊接技术，包括手工焊接和机器焊接两种方式。手工焊接部分重点讲解了焊接工具（电烙铁、焊锡丝、松香等）的选择与使用方法，以及单脚固定法和多脚固定法等焊接技巧。机器焊接适用于量产阶段，能大幅提升效率和质量控制。文章还强调了焊接过程中的注意事项，如控制焊接时间、防止虚焊和短路，并提供了检测焊接质量的方法。最后对比了手工焊接和机器焊接的适用场景，建议研发阶段使用手工焊接，量产阶段选择机器焊接以确保产品质量和生产效率。
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PCB过孔发黄？嘉立创4层板免费升级“过孔塞油”工艺，从源头破解品质难题
本文分析了PCB制造中过孔处理的两种工艺：传统"盖油"和先进"塞油"。"盖油"工艺简单成本低，但易出现油墨发黄、脱落等问题；"塞油"工艺通过铝片网板将油墨强力填充孔洞，解决了发黄问题，提升覆盖效果和产品可靠性。嘉立创承诺为所有4层板免费升级"塞油"工艺，并坚持使用优质板材，杜绝偷工减料。这一品质承诺体现了对细节的极致追求，为客户提供高性价比的高品质PCB解决方案。
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PCB层叠结构设计的先决条件
本文深入探讨了PCB多层板叠层结构设计的关键要点。首先介绍了PCB的核心组成部分Core(双面覆铜的刚性基材)和Prepreg(半固化片)，分析了两者在机械强度、电气性能方面的差异。其次详细阐述了叠层设计的五大先决条件：1)确定总层数需考虑信号数量、电源种类和EMC要求；2)板厚选择与走线宽度、总层数相关；3)阻抗匹配要求(单端50Ω/差分100Ω)；4)材料选择需关注介电常数Er和损耗角正切值；5)EMC性能优化。最后提出了完整的叠层设计流程，包括信号层评估、电源地层配置、Core/PP厚度搭配等步骤，强调合理的叠层设计能提升PCB性能稳定性，同时降低生产成本。
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近50万字硬核干货！嘉立创携手电子工业出版社，打造PCB工程师进阶秘籍
嘉立创推出《从设计到量产：电子工程师PCB智造实战指南》，凝聚20年PCB制造经验，为工程师提供系统化知识体系。全书50万字涵盖PCB全流程：从基材选择、钻孔工艺到线路设计、阻焊处理等关键环节，特别包含柔性电路板等特殊工艺。特色内容包括：100个真实案例分析、30+工艺实拍视频、近百道练习题，并独家配备"PCB智造助手"AI工具。该书不仅适合个人技能提升，更是企业培训、高校教学的优质参考，帮助解决"设计方案难投产"、"试错成本高"等痛点，加速产品市场化进程。目前已在主流电商平台上架。
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PCB阻焊桥脱落与LDI工艺
本文探讨了PCB设计中阻焊桥的作用与工艺要求。阻焊桥用于防止SMD焊盘间焊料流动导致短路，其宽度设计需考虑芯片引脚间距和工厂工艺能力。文章指出，传统CCD曝光技术存在对位误差，而LDI激光直接成像技术精度更高。以STM32F103C8T6芯片为例，其0.2mm引脚间距对阻焊桥设计提出挑战。建议硬件工程师需了解板厂工艺水平，对引脚间距小于0.2mm的芯片应减小阻焊扩展宽度或更换封装类型。文中还展示了阻焊桥脱落导致连锡的实例图片，强调设计时需综合考虑芯片参数和制造工艺。
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PCB电路板的构成与功能应用
本文介绍了PCB（印刷电路板）在现代电子设备中的核心作用。PCB通过铜箔线路实现电子元件的电气连接，是电子产品的"大脑和心脏"。文章详细解析了PCB的构成（基材、导电层、阻焊层、字符层）和分类（单面板、双面板、多层板），并指出嘉立创等企业已能生产32层高精密PCB。PCB具有固定元件、电气连接、自动化焊接等功能，广泛应用于LED照明、汽车电子、航空航天、
