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Intel前几天在财报会议上已经确认,该工艺将在今年下半年准备就绪,即将量产,IntelCEO基辛格表示这一代工艺已经获得了好评,认可度很高...GraniteRapids虽然是面向2024年的,但是Intel现在已经在开始测试了,CEO基辛格确认它今年下半年进入tapein阶段tapeout是流片阶段,差不多完成了,而tapein是设计验证阶段,比较早期...不仅是Intel3工艺今年就要验证,未来重中之重的Intel18A工艺等效友商1.8nm工艺的新一代工艺也会在今年下半年启动测试.........

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  • Intel先进工艺一路狂飙:4nm EUV好评不断、1.8nm启动测试

    Intel前几天在财报会议上已经确认,该工艺将在今年下半年准备就绪,即将量产,IntelCEO基辛格表示这一代工艺已经获得了好评,认可度很高...GraniteRapids虽然是面向2024年的,但是Intel现在已经在开始测试了,CEO基辛格确认它今年下半年进入tapein阶段tapeout是流片阶段,差不多完成了,而tapein是设计验证阶段,比较早期...不仅是Intel3工艺今年就要验证,未来重中之重的Intel18A工艺等效友商1.8nm工艺的新一代工艺也会在今年下半年启动测试......

  • 首发“4nm EUV”工艺 Intel 14代酷睿新增AI单元:性能暴涨

    14代酷睿中的VPU单元具体性能如何还不好说,但是6年多过去了,AI性能只会大幅提升,14代酷睿在AI上的表现毫无疑问会很优秀,性能暴涨是没跑的...

  • 价值10亿一台 消息称Intel已有12台EUV光刻机:14代酷睿首发4nm EUV工艺

    EUV光刻机是目前半导体生产中最先进也是最复杂的装备,售价约合10亿一台,只有荷兰ASML公司能够生产,虽然客户也只有Intel、台积电、三星这三家,但现在还是供不应求,去年生产了55台,预计2025年产能提升到每年90台...虽然10-12台EUV光刻机听着不多,但是实际的产能不小,EUV光刻机每小时处理的晶圆数在160-220个左右,平均200个来算,一年中24小时不停生产就有170万晶圆,足够生产数千万芯片,10台以上的总量足够Intel生产未来的处理器了......

  • 一台几十亿!台积电、Intel、三星疯抢ASML EUV光刻机

    台积电今日(6月17日)在北美技术论坛上公布了新的制程路线图,定于2025年量产2nm工艺,其采用Nanosheet(纳米片电晶体)的微观结构,取代FinFET...台积电还雄心勃勃地提出,要在2025年前将成熟和专业化制程的产能提高50%,包括兴建更多的晶圆厂...台积电表示,计划在2024年引入ASML的新一代EUV极紫外光刻机...这款光刻机价值高达4亿美元(约合26亿元人民币),双层巴士大、重超200吨......

  • 台积电:将于2024年引进下一代ASML High-NA EUV光刻机

    据路透社报道,台积电研发资深副总经理Y.J. Mii在台积电技术论坛上表示,公司将在 2024 年引进ASML高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)光刻机...台积电研发高级副总裁Y.J. Mii在台积电硅谷技术研讨会上表示:「展望未来,台积电将在 2024 年引入 High-NA EUV光刻机,以开发客户所需的相关基础设施和图案化解决方案,并推动创新......

  • 三星掌门人拜访荷兰首相,商请协调EUV光刻机供货问题

    中关村在线消息:有媒体报道三星掌门人李在镕与荷兰首相马克・吕特进行了会晤,除了讨论半导体行业、供应链相关问题之外,还提到希望首相能帮助协调ASML提供EUV光刻机供货问题...ASML的CEO Peter Wennink表示,ASML交付的每一台光刻机都是按照客户需求个性化定制、手工打造的,直到出货为止需要大量时间的调校、打磨,至少在未来几年之内ASML都无法顺利交付所有订单,除非将产能提升50%以上...

  • “4nm EUV”功耗降低40% Intel 14代酷睿有望击败苹果M2

    在12代、13代酷睿连续使用Intel 7工艺之后,Intel今年下半年还会量产Intel 4工艺,这还是Intel首个EUV工艺,等效台积电4nm EUV”的这代工艺不仅性能大幅提升21.5%,同时功耗还可以降低40%,有望让x86在能效上击败苹果M2......

  • Intel大方公布14代酷睿处理器:4nm EUV工艺威力无边

    在2022 IEEE VLSI研讨会上,Intel确认,Meteor Lake移动版和桌面处理器将采用Intel 4工艺,Intel 4也就是早先Intel的7nm,但现在Intel变更制程话术后,与三星台积电统一后,其实是4nm EUV了...一同展示的还有Meteor Lake-P的内核照,可以看到6个性能核和8个能效核,除了x86计算核心,Meteor Lake-P还封装了GPU核显、I/O Die等单元......

  • 14代酷睿6GHz有戏 Intel 4 EUV工艺频率提升20%

    至于性能,Intel也给出了具体的指标,同样的ISO功耗下,相比目前的Intel 7工艺,Intel 4的频率提升20%...相比以往的性能提升,Intel这次给出的说法确认了频率提升20%,考虑到12代酷睿CPU频率已经超过5.2GHz,这意味着14代酷睿在功耗不变的情况下,频率冲上6GHz是没问题的......

  • 三星李在镕本周有望到访阿斯麦:抢购EUV光刻机

    据外媒消息,三星电子副会长李在镕有望在本周到访荷兰光刻机制造商阿斯麦(ASML),媒体认为他此行是为了抢购EUV光刻机。据悉,李在镕的荷兰商务旅行将从6月7日开始,一直持续到6月18日。三星此前宣布将在5年内向半导体和生物制药领域投资3600亿美元(约合23977亿元人民币),将尽早进口EUV光刻机,使三星在制造最先进的微芯片方面占据优势。据媒体报道,三星对其芯片代工业务的高层进行了人员调整,显示业务部门37岁以下的员工,可以申请调整到芯片封装业务部门,此次部门调整也是为了加强自身芯片制造实力。此外,三星李在镕与Intel CEO

  • ASML分享High-NA EUV光刻机新进展 目标2024-2025年进厂

    当前市面上最先进的芯片,已经用上了 5 / 4 nm 的制造工艺...新款高 NA 扫描仪仍在开发之中,预计其结构将异常复杂、庞大、且昂贵 —— 每台成本将超过 4 亿美元...不过英特尔又将 18A 的上手时间推迟到了 2024 下半年,并表示可借助 ASML 的 Twinscan NXE:3600D 或 NXE:3800E 系统实现 18A 制造(大概率是利用多重曝光来实现)......

  • SUSE 发布 NeuVector 5.0 从数据中心、云端到边缘全面拓展云原生安全能力

    KubeCon Europe,西班牙,瓦伦西亚 – 2022 年 5 月 17 日- 企业级开源解决方案领导者 SUSE 发布了容器安全平台NeuVector 5.0,这是 NeuVector 自 1 月份开源以来的首个版本,该版本已经集成到刚刚发布的 SUSE Rancher 2.6.5 中...SUSE 专注于企业级Linux、企业容器管理和边缘解决方案,通过与合作伙伴和社区合作,帮助客户随时随地在任意场景进行创新——无论是在数据中心、云端还是边缘环境......

  • SUSE NeuVector 通过网络安全卓越验证中心和泰尔实验室双认证

    近日,中国信息通信研究院发布了“先进网络安全能力验证评估计划第六期——云(原生)安全产品测试”结果,业界首个开源容器安全平台 SUSE NeuVector 通过测试,获得了由中国信息通信研究院、中国泰尔实验室和网络安全卓越验证示范中心联合颁发的云(原生)安全产品检验证书。本次检验基于《网络安全产品能力评价体系容器安全平台评价方法》开展,涵盖了功能、性能、兼容性、易用性、可靠性、安全性、可维护性以及可移植性共计八个维度、数十种技术能力测试指标。严苛的测试表明 NeuVector 走在了云原生安全行业最前端,获得了国家的高度认?

  • 性能猛增35% Intel公开”4nm“ EUV工艺性能:CPU频率冲击6GHz?

    根据Intel的芯片工艺路线图,到2025年之前他们要在短短4年内掌握5代CPU工艺,其中有2代还是首次进入埃米级工艺,今年下半年将要量产Intel 4工艺,也就是对标友商的”4nm工艺,也是Intel首款使用EUV光刻机的工艺。目前台积电、三星已经量产了4nm工艺,不过Intel自家的”4nm工艺还是有不少特色的,特别是在性能方面,其他两家主要生产低功耗芯片,Intel则是要生产高性能处理器,包括桌面及服务器级别的。Intel的这个”4nm工艺比目前的Intel (也就是没改名前的第二代10nm工艺)工艺每瓦性能提升20%,如果是对比之前的初代10nm工艺,那么性能

  • 首次使用EUV工艺 Intel “4nm”酷睿点亮:成功运行Win/Linux/Chrome三大系统

    根据Intel的计划,在2025年前的4年时间里他们要连续推出5代CPU工艺,2022年下半年量产的就是Intel 4工艺这个对标台积电、三星4nm的工艺是Intel首次使用EUV工艺,明年的14代酷睿Meteor Lake处理器将首发。现在Intel CCG客户端计算事业部执行副总裁兼总经理Michelle Johnston Holthaus透露了一个好消息,那就是Meteor Lake处理器已经成功点亮,并且成功运行了Windows、Linux 和 Chrome OS三种操作系统。能够运行系统意味着Meteor Lake处理器的流片测试还不错,成熟度相当可以了,后续继续测试验证,14代酷睿在2023年年中发布还是可以期待的?

  • 英特尔爱尔兰Fab 34芯片制造工厂迎来首台EUV光刻机

    上周,芯片巨头英特尔在位于爱尔兰 Leixlip 的 Fab 34 工厂,完成了首台极紫外(EUV)光刻机的安装...目前尚不清楚英特尔为何要让这台机器绕地球这么一大圈,一种猜测是英特尔在俄勒冈州进行了早期检测、以确保光刻机符合该公司的严格要求...此外预计这台机器是安装在爱尔兰 Fab 34 工厂中的第一台 EUV 光刻机,并作为英特尔 7nm(Intel 4)工艺技术的关键推动者...

  • 首发Intel EUV工艺!14代酷睿否认跳票:2021年就已流片

    Meteor Lake是14代酷睿的代号,这一代还是大小核架构,其中性能核升级Redwood Cove,效能核升级Crestmont架构,同时会上Foveros 3D封装,融合多种IP核心,CPU计算核心会首发Intel 4工艺生产,也就是之前的7nm EUV工艺......

  • 4年量产5代CPU Intel先进工艺不再跳票:EUV提前半年问世

    Intel 4工艺是Intel第一个使用EUV光刻工艺的,之前预定是在2023年上半年量产,最新表态是2022年下半年问世,提前半年多,首款产品14代酷睿Meteor Lake,计划是2023年上市,现在说不定能提前一些,上半年就发布也不是没可能...在之后就是革命性的Inel 20A及18A工艺了,其中20A工艺预定量产时间是2024年上半年,现在也没变,但18A工艺从2025上半年量产提前到了2024年下半年量产,也提前半年,同时意味着2024年Intel量产两代先进CPU工艺,这种情况也不多见......

  • Intel宣布先进CPU工艺路线图:EUV光刻今年量产 8年集成1万亿晶体管

    在过去的2021年,Intel最重要的一步当然是量产了Intel 7(之前的10nm SF工艺)工艺,以此为基础推出了12代酷睿Alder Lake,今年的13代酷睿Raptor Lake也会继续使用Intel 7工艺,提高产能、优化性能是重点,13代酷睿这次又增加了8个效能核,总计24核32线程......

  • SUSE发布NeuVector:业内首个开源容器安全平台

    基于本次发布,NeuVector成为了业界首个端到端的开源容器安全平台,唯一为容器化工作负载提供企业级零信任安全的解决方案...容器安全一直是企业构建和运行Kubernetes应用的关键需求,NeuVector项目使Rancher用户能够满足整个应用生命周期中的主要安全场景要求,包括深入的网络可视化、检查和微隔离;漏洞检测、配置和合规管理;以及风险分析、威胁检测和事件响应......

  • 阿斯麦柏林工厂火灾波及EUV光刻机一部件生产区域 尚未恢复

    阿斯麦在官网上表示,上周一的火灾,发生在柏林工厂的一栋建筑中,火灾中的烟雾,部分影响到了相邻的建筑,受影响建筑的部分生产已能恢复,其他未受影响的建筑,已全面运营...火灾影响的损坏评估仍在进行中,但阿斯麦方面表示,从目前的情况来看,他们计量和检测产品的产出计划将不会受到影响,因为没有相关的部件在柏林工厂生产...虽然火灾未影响到计量和检测产品部件的生产,但阿斯麦位于柏林的工厂,生产DUV和EUV光刻机的部分部件,这两类光刻机部分部件的生产,在火灾中都受到了影响...柏林工厂受火灾影响仍未恢复的,是EUV光刻机一个零部件的生产区域,恢复计划仍在进行中,他们已决定采取相关的措施,将对EUV光刻机客户、产出计划及服务的潜在影响降到最低...

  • 工厂突发火灾 ASML确认EUV光刻机生产受影响、DUV没事

    全球半导体产能紧张持续一年了,芯片扩产需要包括光刻机在内的重要设备,结果前几天全球最大光刻机巨头ASML在德国的工厂遭遇火灾,官方表示还要几天才能评估损失,但是现在可以确定主要是EUV光刻机生产会受影响。ASML旗下的这家公司位于德国柏林,前身是Berliner Glas,ASML公司2020年才收购了这家公司,它们的营收额并不高,但生产的是光刻机中的一种重要部件,可以用于光刻机及晶圆之间的接口,需要有纳米级别的操作精度,可以说

  • Intel确认EUV光刻工艺的处理器2023年出货:酷睿、至强都有

    与台积电、三星相比,Intel这几年在半导体工艺上放慢了脚步,这里面原因有很多,不过一个重要因素就是Intel一直认为EUV光刻工艺不成熟,他们追求的是在没有EUV光刻机的情况下开发7nm甚至5nm工艺,结果耽误了时间。面对对手在EUV光刻上的领先,Intel现在也加快脚步了,原先叫做7nm的节点现在改名为Intel 4,这是Intel第一个使用EUV光刻机的工艺。日前在接受媒体采访时,Intel逻辑工艺开发总经理Sanjay Natarajan确认,Intel已经确认

  • ASML介绍新一代高NA EUV光刻机:芯片缩小1.7倍、密度增加2.9倍

    按照业内预判,2025年前后半导体在微缩层面将进入埃米尺度(,angstrom,1埃 = 0.1纳米),其中2025对应A14(14=1.4纳米)。除了新晶体管结构、2D材料,还有很关键的一环就是High NA(高数值孔径)EUV光刻机。根据ASML(阿斯麦)透露的最新信息,第一台原型试做机2023年开放,预计由imec(比利时微电子研究中心)装机,2025年后量产,第一台预计交付Intel。Gartner分析师Alan Priestley称,0.55NA下一代EUV光刻机单价将翻番到3亿美

  • 3亿美元单价翻倍!ASML下一代EUV光刻机提前量产:Intel抢首发

    在上月的ITF大会上,半导体行业大脑imec(比利时微电子研究中心)公布的蓝图显示,2025年后晶体管进入埃米尺度(,angstrom,1埃 = 0.1纳米),其中2025对应A14(14=1.4纳米),2027年为A10(10=1nm)、2029年为A7(7=0.7纳米)。当时imec就表示,除了新晶体管结构、2D材料,还有很关键的一环就是High NA(高数值孔径)EUV光刻机。其透露,0.55NA的下代EUV光刻机一号试做机(EXE:5000)会在2023年由ASML提供给imec,2026年量产。?

  • OPPO下周发布首款自研芯片 采用6nm制程EUV工艺制造

    ​据内部人士透露,这颗自研芯片是基于6nm先进制程EUV工艺制造,由台积电代工。芯片早在今年6月就完成流片,但一直没有公布。目前OPPO芯片团队已超2000人,大部分研发人员来自高通和英特尔。

  • Intel透露“4nm EUV”工艺进展:每瓦性能提升20% 进展良好

    10月底发布的12代酷睿不仅升级了大小核架构,工艺也升级到了Intel 7(之前的10nm SF工艺增强版),从这一代开始Intel的工艺也会爆发,4年时间要掌握5代工艺,其中下一个工艺是Intel 4,官方现在透露它的进展很顺利,芯片测试已经完美通过。Intel 4工艺就是没改名之前的Intel 7nm工艺,它可是Intel接下来非常重要的工艺节点,会首次引入EUV光刻机,能效比再提升大约20%,明年下半年投产,2023年产品上市。现在Intel首次透露了这个4

  • 每小时曝光160片晶圆!ASML新款EUV光刻机创记录:卖疯了

    今日晚间,ASML发布2021年第三季度财报,EUV光刻机的出货量和营收都刷新纪录。财报显示,ASML 2021年第三季度净销售额为52亿欧元,净利润为17亿欧元,毛利率达到51.7%,新增订单金额62亿欧元。ASML 预计2021年第四季度营收约为49亿~52亿欧元,毛利率约51%~52%。产品和业务摘要 :EUV(极紫外光)光刻业务:本季 EUV系统的出货量和营收都刷新纪录。最新款的NXE:3600D EUV 光刻系统在客户的生产线上创下了每小时曝光160片晶圆的记录。D

  • ASML三季度业绩激增:EUV光刻机出货量刷新纪录

    10月20日晚间消息,ASML(荷兰阿斯麦)发布了2021年三季度财报。数据层面,净销售额52亿欧元(约合386亿元),毛利率51.7%,净利润17亿欧元(约合126亿元)。官方预计四季度销售额49亿到52亿欧元,毛利率在51%到52%。环比之下,净销售额增加67.6%、净利润增加30.4%。ASML称,三季度,EUV光刻机系统的订单量达到了29亿欧元,且当季的出货量和收入创下历史新高。目前,ASML主力EUV光刻机是TWINSCAN NXE:3600D,其在客户那里也达到了?

  • 三星开始量产14nm EUV DDR5 DRAM 比上一代功耗降低近20%

    三星电子近日天宣布,已开始量产业界最小的基于极紫外 (EUV) 技术的14纳米DRAM。继去年3月三星率先公布业界首款 EUV DRAM 后,三星已将 EUV 层数增加到5层,以为其 DDR5解决方案提供当今最好、最先进的 DRAM 工艺。