11.11云上盛惠!海量产品 · 轻松上云!云服务器首年1.8折起,买1年送3个月!超值优惠,性能稳定,让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧!
日前,红魔游戏手机宣布,红魔10S Pro系列首发上线PC模拟器。 官方表示,手机更新至RedMagicOS 10.5.11最新版系统后可体验。 红魔10S Pro系列内置的PC模拟器兼容海量PC游戏,支持离线游玩。 此外,PC模拟器还支持游戏PC画质超分增强、手动更改分辨率,适配手柄/键鼠连接操作、显示器投屏等功能,让手机秒变掌机、PC、主机。
近日,江西九江警方成功破获了一起利用手机NFC功能复制银行卡并实施异地盗刷的案件,两名犯罪嫌疑人通过非法手段转移资金高达80余万元。据警方透露,这起案件中,犯罪嫌疑人通过下载恶意软件,在受害者毫无察觉的情况下,将受害者的银行卡贴近自己的手机,利用手机的NFC(近场通信)功能,悄无声息地获取了银行卡的关键信息。
据博主完美编排数码”爆料,小米REDMI15C5G版本已经在国内入网,设备型号为2508CRN2BC。 前不久该机的渲染图已经被曝光,提供月光蓝、暮光橙、午夜黑和绿色四种颜色。 外观采用直屏直边的设计,正面是一块水滴屏,背部相机模组有些类似Redmi Note11T系列,配备双摄。 预计至少会有4GB128GB存储组合,后续可能会有其它规格。
2025年上半年手机市场迎来旗舰芯片大战:骁龙8至尊版领衔版与天玑9400+旗舰芯片成为主流,红魔10S Pro+凭借超频至4.47GHz的骁龙8至尊版和液金散热技术,以1912990分登顶性能榜。系统流畅度方面,ColorOS15以226.76分连续四季夺冠,OriginOS紧随其后。AI性能榜被搭载骁龙8至尊版的机型包揽,vivo X200 Ultra凭借蓝心大模型以276423分居首。芯片榜中骁龙8至尊版以1295851分封王,小米玄戒O1采用台积电N3E工艺,以四丛集十核架构杀入前五,成为最大黑马。随着第二代骁龙8至尊版和天玑9500即将量产,下半年旗舰之争将重塑行业格局。
【AI日报】今日AI领域7大突破:1)阿里通义Qwen-TTS实现方言语音合成重大突破;2)Cursor发布Web版AI编程工具;3)字节XVerse技术实现多对象精准图像生成;4)NoteGen跨平台AI笔记工具革新知识管理;5)ManimML动画库可视化Transformer架构;6)TEN+Agent开源语音交互技术降低延迟;7)Chai-2抗体设计模型将药物研发周期缩短至两周。淘宝同时上线RecGPT推荐模型提升购物体验。
近日,一场令人揪心的火灾在一处自建房内突发,当时有人被困房内,情况十分危急。 消防员接到报警后迅速赶赴现场,争分夺秒地展开灭火和搜救工作。 火势很快得到控制并被扑灭,然而,被困的20岁小伙却因吸入大量有毒烟气,生命垂危,在ICU住了整整一周。幸运的是,经过治疗,目前小伙已痊愈出院。
今日,荣耀正式官宣Magic V5,该机将于7月2日19:00正式发布。此前有爆料称,荣耀Magic V5代号为Maybach(迈巴赫),此次官宣后,其更多亮点也逐渐浮出水面。 性能方面,荣耀Magic V5将搭载满血骁龙8至尊领先版处理器,有望成为行业性能最强的折叠屏手机。据了解,骁龙8至尊领先版CPU中的2颗Oryon超大核频率从骁龙8至尊版的4.32GHz提升至4.47GHz,GPU频率也从1100MHz提升至1200MHz。该处理
华为6月11日发布Pura80系列手机及全场景新品,包含四款机型。该系列搭载HarmonyOS5.1系统,在影像和AI体验方面有创新突破。重点升级了iTAP智能无感近场支付协议,熄屏状态下"碰一碰"即可完成支付,较前代刷卡速度提升50%。配套发布的HUAWEI WATCH5同样支持熄屏支付功能。iTAP协议由华为联合产业链共同研发,解决了传统NFC技术在多卡切换、刷卡速度慢等痛点,通过智能选卡技术实现精准支付。该协议还支持手机、手表、汽车等多终端互联,提升跨设备交互体验。
618大促期间,AI数码产品成为消费新宠。京东凭借敏锐市场洞察力,重点运营九大AI数码品类,包括AI手机、电脑、机器人等,相关商品销售额同比增长超50%,占据52%市场份额稳居行业第一。调研显示,超半数消费者将AI功能作为购买决策关键因素,最受关注的是图像处理、智能翻译等实用功能。在智能穿戴领域,健康监测功能最受欢迎。京东凭借精准需求捕捉和高效运营,成为消费者购买AI产品的首选平台,引领这轮由技术驱动的消费升级浪潮。
这不仅是全球首款移动2nm芯片,也是手机SoC设计的重大飞跃。 据报道,广发证券分析师Jeff Pu在新报告指出,明年发布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及长期传闻中的iPhone 18 Fold,预期都将搭载苹果A20芯片,并采用台积电第二代2nm制程(N2)打造。 A20除了制程的进步,最大的变化就是,很可能首度在移动设备中采用先进的多芯片封装(multi-chip packaging)技术。 据悉,苹果预计首次在iPhon