ATMEL芯片
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12-20
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电子元器件ATMEL芯片这样识别真假，希创辉教您
ATMEL芯片也是使用较多的芯片品牌之一，希创辉就特地整理了ATMEL IC芯片识别原装与非原装的方法，以型号AT24C02 为例，从以下几点看该品牌的识别细节： ①（通常胶盘生产日期一定是会比标签上的生产日期要早或同时期）原装正品的标签生产日期为 20 年第 12 周即 2020 年 3 月，胶盘生产日期也为 20 年 3 月，差不多为同一时期；非原装封装出厂日期为 20 年第 6 周即 2020 年 1 月中旬，胶盘生产日期则为 2020 年 3 月，这是不合理
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大力支持开发者 Atmel三十周年
IT168资讯上周Atmel是成立30周年，今天Atmel公司也也在北京召开媒体沟通会并与我们分享近年来Atmel公司的成绩。例如2013年营业的收入为14亿美元，99%的3D打印机都使用Atmel的解决方案等等，San...
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什么是MTIA？Meta研发AI定制芯片有多强性能参数介绍
MTIA是Meta自研的下一代AI加速芯片。该产品在计算能力和内存带宽上都有显著提升，可以更高效地支撑Meta的排序和推荐模型应用。点击前往MTIA官网体验入口需求人群:"为Meta的AI模型推理提供硬件基础设施支持"使用场景示例:MTIAv2加速提升了Meta社交网络的推荐能力，为用户提供更个性化的内容推荐MTIAv2支撑了Meta广告系统的排序和推荐模型，提升了广告投放的效果MTIAv2成为MetaAI基础设施的重要组成部分，为各类AI应用提供高性能的硬件支持产品特色：提供高计算性能和内存带宽支撑Meta的排序和推荐模型应用与Meta软件栈深度集成，实现高效运行详情请访问MTIA官网。
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摆脱依赖NVIDIA！Meta第二代自研AI芯片正式投产
Meta第二代自研AI芯片Artemis今年正式投产。新的芯片将被应用于数据中心的推理任务，与英伟达等供应商的GPU一起协同工作。除了Meta之外，OpenAI和微软也在试图打造自己专有的AI芯片以及更高效的模型，来打破螺旋式上升的成本。
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Meta 计划于今年部署自家 AI 芯片，减少对 Nvidia GPU 的依赖
社交媒体巨头Meta计划于今年在其数据中心部署一款定制的第二代AI芯片，代码名为"Artemis"。新芯片将用于Meta的数据中心中的"推断"，即运行AI模型的过程。"这一举措将为Meta带来更大的灵活性和自主性，同时也有望降低AI工作负载的成本。
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甩英伟达几百条街？Etched AI推AI推理加速芯片Sohu 将Transformer架构直接“烧录”到芯片中
美国芯片初创公司EtchedAI近日宣称，他们成功开创了一项新的技术，将Transformer架构直接“烧录”到了芯片中，创造出了世界上最强大的专门用于Transformer推理的服务器Sohu。这项技术可以运行万亿参数的模型，甩英伟达几百条街。这一突破性技术的问世，将为Transformer架构的应用带来新的可能性。
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Meta、微软表示将购买 AMD 的最新 AI 芯片 MI300X，作为英伟达芯片的替代品
在AMD周三的投资者活动上，最新的人工智能芯片——InstinctMI300X\">Meta、OpenAI和微软宣布，他们将使用AMD最新的人工智能芯片——InstinctMI300X。这是迄今为止科技公司寻找替代Nvidia昂贵图形处理器的最大迹象，Nvidia的这些处理器一直是创建和部署人工智能程序的关键。我们可以从中分得一杯羹。
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realme真我GT5 Pro官宣11月发布，搭载高通骁龙8 Gen 3芯片
11月13日，真我GT5Pro官方宣布将于本月发布。该机被誉为“双擎旗舰”，将挑战性能赛道边界，并重新定义旗舰新规则。目前还没有更多关于该机的信息，我们将持续关注并带来最新报道。
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MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，开启全大核计算时代
2023年11月6日–MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。MediaTek董事、总经理陈冠州表示：“随着全面智能化时代的到来，MediaTek凭借在边缘计算领域的深厚功底和丰富经验，已经在智能终端、智能汽车、智能家居等多个领域实现了多元化发展并取得了优异成绩。首款采用MediaTek天玑9300芯片的智能手机预计将于2023年底上市。
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Meta发布Quest 3头显：骁龙XR2 Gen 2芯片、支持120Hz高刷
Meta公司发布了Quest3头显，售价为499.99美元起。Quest3是全球首台搭载全新高通骁龙XR2Gen2芯片的设备。Quest3也升级了空间音频，现在用户可以体验到比Quest2大40%的音域，在音频清晰度和低音表现上都有改进。
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Meta 负责领导自研人工智能芯片的高管将于月底离职
负责Meta公司研发人工智能芯片工作的高管AlexisBlackBjorlin将于月底离职。AlexisBlackBjorlin曾在芯片公司博通和英特尔工作多年，领导了一个团队设计一款定制芯片，能够处理多种人工智能工作，这是该公司致力于为聊天机器人和图像生成器等产品改造其庞大的数据中心的关键部分。Meta正在开发一种新的芯片，将横跨所有类型的人工智能工作。
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Nvidia第二季度交付900吨AI芯片 Meta可能是最大单客户
根据Omdia研究公司称，芯片巨头Nvidia在第二季度交付了900吨其旗舰型号H100GPU的AI芯片，这一庞大的交付量主要是由于对其AI芯片需求的急剧增加。Omdia报告指出，大量的GPU正涌入超大规模数据中心，这对服务器的出货量造成了不利影响。这是因为领域特定的AI模型具有“显著较少”的参数、数据集大小、标记和时代，这是根据研究公司的观察得出的结论。
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不打算修！AMD EPYC Rome服务器芯片运行1044天必定死机
一般言，对于一款服务器处理器芯片来说，长期使用的稳定性都可以说是重中之重。但根据AMD近日发布的EPYC7002Rome”服务器芯片指南中的信息，第二代EPYCRome服务器芯片中，却存在一个势必会对长期使用造成影响的Bug。AMD并未表示不修复该Bug的原因，但一般来说，这意味着该Bug的修复成本过高，或影响群体较小。
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realme GT Neo6曝光：骁龙8 Gen2芯片 144Hz OLED显示屏
数码闲聊站的微博博主近日爆料了realme即将推出的旗舰手机关键规格，预计是realmeGTNeo6。该手机将配备窄边框直屏OLED面板，提供了1.5K分辨率、144Hz刷新率和2160HzPWM调光，同时不使用塑料支架。这款手机预计将于2023年第三季度发布，备受期待的消费者们可以拭目以待！
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Meta 将推出第一代自研人工智能运算芯片 MTIA v1
Meta+公司的+AI+工作负载无处不在，为诸多应用提供基础支持，如内容理解、动态信息流、生成式+AI+和广告排名等。得益于其与+Python+的无缝集成、急切模式编程和简明的+API，PyTorch+可以运行这些工作负载。为了优化+Meta+工作负载的性能，团队正在努力寻找计算能力、内存容量和互连带宽之间的平衡点，以开发更好、更高效的解决方案。
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小米将推出采用联发科dimensionity 8200 ultra芯片的新手机
小米将于本月底发布其新手机，小米civi3。这款手机将采用联发科全球首款dimensionity8200ultra芯片，该芯片由小米和联发科共同定义，将显著提高手机的成像能力。手机对5g漫游的支持将允许用户在没有5g覆盖的地区访问和使用另一家运营商的5g网络，这对许多用户来说是一个方便的功能。
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Meta正研发首款定制AI芯片：功耗低于NVIDIA
当地时间周四，Meta宣布，它正在研发首款专门用于运行人工智能模型的定制芯片。Meta并不像谷歌、微软等科技巨头从事销售云计算服务的业务，过去公司从未公开谈论其内部数据中心芯片项目。”此外，Meta还介绍了一种称作可规模化视频处理器”的芯片，可用于处理视频并传输，同时降低能源需求，该公司称，每天需要处理40亿个视频的任务。
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Meta 首次揭开其 AI 芯片的面纱 加强人工智能数据中心投资
+社交网络巨头+Meta+为帮助其人工智能和视频处理任务建立了专门的计算机芯片，并首次向媒体透露了其内部芯片项目。本周早些时候，该公司向媒体披露了其+AI+技术基础设施投资的情况，并于周四举行了一个线上活动发布此消息。Ramani+表示，Meta+仍在「仔细考虑我们所有的开源合作伙伴关系，当然，我想重申我们的理念仍是开放科学和交叉合作。
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Meta挖角Graphcore AI芯片团队，加速数据中心大规模AI和机器学习研发
Meta从英国人工智能芯片公司Graphcore挖掘到了一支+10+人团队，他们此前一直在挪威开发AI网络技术，直到去年+12+月或是今年+1+月离开Graphcore，于今年+2+月或+3+月加入Meta。Meta发言人证实，“最近，我们在奥斯陆迎接了一些高度专业化的工程师加入Meta的基础设施团队。公司还在计划设计一种计算芯片，可用于训练和推理AI模型，预计该芯片将于+2025+年左右推出。
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HomePod或将复活 使用Apple Watch同款芯片
中关村在线消息：彭博社记者马克�古尔曼在新一期PowerOn通讯中表示，苹果将会在今年推出更大尺寸的HomePod。新款HomePod顶部会配备全新触控面板，采用AppleWatch中使用的S8芯片售价上会更加亲民。苹果第一个iOS16开发者测试版的代码中提到了一个名为\“AudioAccessory6\”的未发布型号，这似乎证实了一个新版本的Siri智能扬声器正在开发中。
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英特尔新的Wi-Fi芯片有望应用到Meta Quest VR头戴设备
凤凰网科技讯 北京时间1月11日消息，英特尔和Meta联手开发了一种新的方式。如果你的电脑配置是AX1690 Wi-Fi芯片，那么可以将Oculus Quest头戴设备直接连接到游戏PC。这也为芯片应用带来了一定的局限性。
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全尺寸HomePod有望回归：搭载S8芯片、价格更亲民
彭博社的Mark Gurman在节目中透露，全尺寸HomePod有望在今年回归。这款新的HomePod内置与Apple Watch同款的S8芯片，并在顶部搭载了一块新的触控面板、同时，这款产品的售价将更加亲民。结合现有消息来看，这款神秘的AudioAccessory6”应该就是预计在今年推出的新款HomePod。
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苹果取消了M2Extreme芯片MacPro 采用台积电3纳米制程
最新一期的Power On时事通讯中爆料，苹果已经取消了带有高端“M2Extreme”芯片的新Mac Pro，但仍将正常推出搭载M2Ultra 的 Mac Pro新品。苹果 Mac Pro 是最后仍在销售的基于英特尔平台的 Mac 机型之一，也是唯一没有采用 Apple Silicon 芯片选项的 Mac 产品线。如果 M2Extreme消息属实，苹果PC处理器效能将能够追赶上英特尔，成为 Arm 架构处理器市场的霸主。
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Gurman：苹果全新的Mac Pro仍在测试中 但M2 Extreme芯片高端Mac Pro可能会被取消
在今天最新一期的通讯中，Gurman说，配备M2 Ultra芯片的Mac Pro将提供最多24核CPU，最多76核GPU，以及至少192GB的内存。与目前的Mac Pro一样，他预计新机型将保持可扩展性，允许插入额外的内存、存储和其他组件。
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MediaTek全新天玑9200芯片发布，虹软计算摄影加持成就“无极限”手机影像拍摄
11 月 8 日，MediaTek发布新一代旗舰新品 — 天玑9200。 虹软科技作为MeidaTek的战略合作伙伴，以及全球移动智能摄影的引领者，一直与产业合作伙伴深度研究智能拍摄前沿技术，结合先进芯片潜在优势与能力，通过让算法与芯片充分融合，打造引领世界的创新产品。 以MediaTek新旗舰芯片为平台，在虹软AI算法的加持下，影像拍摄将走向更高境界。
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DigiTimes：联发科将于2023年量产CoWoS封装的HPC芯片 用于元宇宙等领域
据DigiTimes报道，据供应链消息人士称，联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术，量产新高性能运算芯片，该芯片将由台积电代工，用于元宇宙、AIoT等领域...消息人士称，联发科正在积极跨入HPC领域，它将采用台积电3D Fabric平台下的CoWoS技术，对自己的HPC芯片和客户从其他供应商购买的高带宽内存芯片进行异构整合，小批量生产将在2022年底前启动，然后在2023年提升产量...
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Meta与高通签署协议 将合作开发虚拟现实芯片组
据国外媒体报道，Meta Platforms宣布已与高通公司签署一项多年期协议，将合作开发定制的虚拟现实芯片组...这两家公司已经在虚拟现实创新方面合作了七年多，包括最近的Meta Quest 2虚拟现实头戴设备...Meta与高通的合作也表明，其即将推出的，包括代号Cambria的高端头显和低价版Quest头显，将不会完全使用Meta自主设计的芯片...
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Meta与高通已签署多年协议 将合作开发VR芯片组
据国外媒体报道，Meta与高通已签署一份为期多年的协议，将合作为虚拟现实（VR）产品开发独家芯片组...外媒这次合作表明了Meta对高通技术的认可和持续支持...Meta正在为元宇宙开发一系列硬件产品，其中就包括智能眼镜和虚拟现实（VR）头显...今年6月份，该公司罕见地同时展示了四款VR头显原型，它们的代号分别为Butterscotch、StarBurst、Holocake2和MirrorLake，每款原型设备都是为了改进VR的一个元素...
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英特尔在下一代Meteor/Arrow/Lunar Lake芯片设计上搭起了积木
可知 14 代 Meteor Lake、15 代 Arrow Lake 和 16 代 Lunar Lake 将采用的 3D Foveros 封装技术，很有乐高积木的风格...Foveros 芯片互连（FDI）的技术特点如下：...按照计划，英特尔计划在 2023 / 2024 年发布 Meteor / Arrow Lake CPU，且两者都采用下一代 LGA 1851 插槽......
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Hot Chip 34：英特尔分享Meteor/Arrow/Lunar Lake芯片设计
与此该公司还澄清了近期有关其计划用于多芯片 / 多 IP 设计的工艺节点的一些不实传闻...后续这家芯片巨头将发布三条产品线，涵盖 14 代 Meteor Lake、15 代 Arrow Lake、以及 16 代 Lunar Lake 系列...这些处理器具有如下特点：...作为下一代 LGA 1851 平台的主力，前者目标是 2023 年发布，后者则是 2024 年...若能在 2024 下半年顺利投产，Lunar Lake 将于 2025 年的某个时候正式发布......
