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AI算力

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2026年AI产业浪潮奔涌,华为云凭借全栈技术实力,持续领跑云服务与AI赛道,为行业发展树立标杆。聚搜云作为深耕企业数字化领域的专业服务商,近期获得华为云官方授权,成为其认证经销商。依托华为云顶尖技术与生态资源,聚搜云将为企业客户提供从云资源部署、AI方案落地到数字化转型全流程的一站式、定制化服务,成为企业拥抱AI时代的核心桥梁。双方将深化战略合作,共同推动AI大模型、智能体等前沿技术真正落地到企业生产经营的各个环节,助力千行百业实现数字化转型与高质量发展。...

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  • 智微智能联合英特尔发布Gaudi2E四卡液冷工作站,赋能企业私有化AI算力

    英特尔与智微智能联合发布Gaudi2E四卡液冷工作站,为企业AI工作负载提供一站式私有化算力方案。该方案基于Xeon-W平台与四张Gaudi2E加速卡,支持三大“AI工厂”级应用场景:Token工厂实现每日5-10亿级Token生成能力;视频工厂支持电影级视频批量生产;代码工厂提供安全高效的本地化AI编程支持。产品通过一体化液冷设计实现高效散热与静音,适配办公环境,助力企业构建自主可控的AI算力基础设施。

  • 从“GPU独舞”到“CPU-GPU共舞”:英特尔解读AI算力结构

    AI发展正从训练驱动转向推理驱动,CPU在AI基础设施中的重要性显著提升。随着Agentic AI和多智能体系统成为主流,大规模模型进入规模化推理阶段,CPU成为决定系统效率与成本的关键。推理工作负载的爆发式增长、强化学习的工业化落地,以及CPU在数据编排、调度、多智能体协作中的核心作用,共同推高了CPU需求。未来AI基建规划需将CPU与GPU协同优化作为首要考量,以实现整体算力效能最大化。

  • 成都汇阳投资关于AI 算力引爆需求,存储芯片涨价周期来袭

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  • 硬科技突围:一颗中国芯片,如何破解AI算力的“存储墙”难题?

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  • 燧原科技IPO辅导稳步推进 云和资本五轮深耕铸就国产AI算力成长样本

    2026年1月1日,证监会官网显示,上海燧原科技股份有限公司已完成首次公开发行股票(IPO)辅导工作,标志着这家国产AI芯片企业距离登陆资本市场更近一步。自2018年成立以来,燧原科技聚焦AI训练与推理算力赛道,已发布四代芯片产品,其第四代训推一体芯片L600支持FP8低精度算力,并打造了覆盖智能加速卡、大模型一体机、智算集群的全系列产品线,广泛应用于互联网、金融、智慧城市等领域。云和资本作为早期投资机构,连续五轮追加投资,通过“投资+赋能”模式,不仅为燧原科技提供了稳定的资金支持,更在产业资源对接、技术落地等方面深度赋能,助力其实现从初创团队到国产算力标杆的成长。燧原科技以IPO为契机,优化公司治理结构,聚焦算力基础设施核心业务,全力冲刺科创板上巿。市场期待登陆资本市场后的燧原科技,能在资本与产业的双重助力下,持续突破算力核心技术,为国产AI产业高质量发展注入更强动力。

  • AI 算力“脱虚向实”:易思态(EastAI)开启“云转端”的成本革命

    在2025摩尔线程开发者大会上,易思态(EastAI)CEO李刚指出当前AI产业存在“云端过热、端侧过冷”现象,并提出AI规模化落地的核心路径——从“云端虚拟算力”向“边缘实战算力”转移。依托摩尔线程E300 GPU的强悍性能与易思态P9Max AI直播一体机的软硬一体化深度耦合,易思态成功将AI实时处理成本降至近乎为零,彻底解决了直播行业高延迟、高成本的沉重负担。这一“云转端”的技术跨越,标志着国产算力正式从大模型实验室走向生产第一线。

  • 全球AI算力最高!小鹏P7 Ultra/G7 Ultra开启图灵AI芯片升级预约

    今天14点,小鹏Ultra图灵AI芯片硬件升级正式开启预约! 此次升级针对小鹏P7 Ultra与G7 Ultra车型,新增座舱有效算力750TOPS,将是全球AI有效算力最高的座舱。 此次芯片升级将大幅提升座舱智能交互、多任务处理等能力,为用户带来更流畅的车载AI体验。 据官方信息,本次升级搭载的图灵AI芯片”(型号SCP 117AR3),仅需通过拆卸副驾驶地毯下

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    以“智跃无界,开源致远”为主题的操作系统大会2025在京举办。百度智能云分享了基于国产算力构建的3.2万卡超大规模智算集群实践,其智能化操作系统BaiduLinux Cloud OS在集群稳定运行中发挥关键作用。该系统基于openEuler构建,通过架构创新实现横向与纵向扩展突破,支持十万卡规模高性能集群,并依托全链路优化与智能运维,确保算力高效转化。百度与openEuler深度合作,共同推进国产算力基础设施建设,为行业智能化转型提供可靠技术底座。

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    在AI算力需求激增的背景下,存储芯片成为决定计算性能的关键。文章重点分析了三大易失性存储技术:SRAM凭借高速读写特性在CPU缓存中不可替代;DRAM作为数字世界的“主内存”,在容量与速度间实现平衡;HBM则通过3D堆叠架构革命性提升带宽,突破AI训练中的“内存墙”瓶颈。当前HBM需求爆发式增长,预计2025年市场规模将达340亿美元。中国企业在DRAM领域逐步突破,并开始布局HBM技术,正通过持续技术积累提升在全球半导体生态中的地位。