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今天早些时候,雷军预告本月底将发布YU7,同时还有小米平板7S Pro。 按照雷军的说法,小米平板7S Pro是搭载搭载玄戒O1芯片的第二款平板。 除了之前发布的小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra外,加上即将发布的小米平板7S Pro,玄戒O1芯片使用范围正在被小米扩大范围。 小米加大自研3nm玄戒O1芯片使用范围,这也凸显了一个问题,它的产能正在拉升。 值得一提的是,小米还打算推出AI�
小米集团今天举办了2025投资者大会,雷军在会上汇报了小米的发展近况。 这次还回应了大家最关心的芯片问题小米为啥能做出3nm旗舰SoC? 他首先强调:做3nm手机SoC,的确非常难。 目前做芯片的公司很多,但3nm旗舰SoC是芯片这个王冠上的明珠,全球目前只有4家,小米是中国大陆第一家。
小米15S Pro采用6.73英寸2K全等深微曲屏,后置5000万像素徕卡三摄,内置6100mAh电池,支持90W有线快充与50W无线快充。 散热上,该机翼型环形冷泵升级为Pro版本,内部液体回流通道升级为仿生毛细结构,大大提升了冷液的回流速度,比小米15 Pro的冷泵导热效率再提高30%。
正面采用6.73英寸2K全等深四微曲屏,分辨率32001440,采用华星光电M9发光材料,峰值亮度3200nit,对比度8000000:1,支持1-120Hz LTPO自适应刷新率与300Hz触控采样率。 后置徕卡Summilux三摄系统,具体规格如下: 主摄:50MP光影猎人900传感器(1/1.3英寸大底,2.4m融合像素,f/1.44光圈,7P镜头 OIS) 超广角:50MP JNI传感器(115视角,5cm微距,f/2.2光圈) 超长焦:50MP IMX858传感器(5X潜望式光
终于,小米首款自研手机SoC正式发布,它就是玄戒O1! 按照雷军的说法,从立项之初,小米就希望跻身第一梯队,直接对标最好的苹果,于是有了今天这款旗舰级移动处理器。
小米将于5月22日发布自研3nm芯片"玄戒O1",这是小米成立15年来最具里程碑意义的时刻。该芯片将搭载于小米平板7+ Ultra和小米15S Pro,性能可超越第三代骁龙8。小米由此成为继华为之后,中国第二家实现旗舰SoC芯片量产商用的手机厂商,标志着中国在高端芯片自主创新领域取得重要突破。小米芯片研发历时10年,投入135亿元,今年还将追加60亿元。分析师认为,小米自研芯片战略价值体现在:构建软硬件生态闭环、实现跨终端协同、强化科技创新领导力。通过芯片自研,小米不仅能保障供应链安全,更能提升产品差异化竞争力和品牌溢价能力。
小米15S Pro将于5月22日正式发布,作为小米15周年旗舰机型。该机将首发搭载玄戒O1 3nm旗舰处理器,采用台积电第二代3nm工艺,10核CPU架构(1超大核+4大核+2中核+3小核)和Immortalis-G925 GPU,跑分表现强劲。外观延续15 Pro设计,配备2K全等深四微曲屏、后置三摄和6000mAh以上大电池。特别之处在于包装明显加长,可能包含15周年纪念品。此外,UWB技术回归,可深度联动小米SU7/YU7系列汽车实现精准解锁功能。这款机型将成为小米冲击高端市场的重要产品,直接对标高通骁龙8 Gen3至尊版。
小米将于5月22日发布搭载自研3nm旗舰芯片"玄戒O1"的两款新品:小米15S Pro和小米平板7 Ultra。小米15S Pro延续15 Pro设计,配备6.73英寸2K LTPO屏幕、6100mAh电池、90W快充,搭载Summilux三摄系统,支持8K视频拍摄。小米平板7 Ultra采用14英寸刘海屏,支持120W闪充,有望成为小米史上最强平板。两款产品均采用超窄边框设计,标志着小米自研芯片进入3nm时代。
小米自研芯片"玄戒O1"跑分曝光,采用3nm工艺和ARM Cortex-X925架构,最高主频3.9GHz。Geekbench测试显示其单核2709分、多核8125分,超越骁龙8Gen3。芯片采用"2422"核心配置:2个3.9GHz大核+4个3.4GHz中核+2个1.89GHz小核+2个1.8GHz小核,搭配Immortalis-G925 GPU。此前雷军透露该芯片可能只是代号,最终产品或有多个版本。值得注意的是,这与早期传闻的"134"架构方案不同,可能是被弃用或并行开发的另一个版本。
小米将于5月22日举办15周年战略新品发布会,正式推出自研芯片"玄戒O1"。该芯片采用第二代3nm工艺制程,CPU采用10核架构(1超大核+3大核+2中核+4小核),GPU为Immortalis-G925。跑分数据显示其单核3119分、多核9673分,性能对标天玑9400和骁龙8至尊版。雷军透露,小米2021年重启芯片研发,玄戒项目累计投入超135亿元,研发团队超2500人。这款旗舰级芯片的发布,标志着小米在芯片自研领域取得重大突破。