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小米将于5月22日发布自研3nm芯片"玄戒O1",这是小米成立15年来最具里程碑意义的时刻。该芯片将搭载于小米平板7+ Ultra和小米15S Pro,性能可超越第三代骁龙8。小米由此成为继华为之后,中国第二家实现旗舰SoC芯片量产商用的手机厂商,标志着中国在高端芯片自主创新领域取得重要突破。小米芯片研发历时10年,投入135亿元,今年还将追加60亿元。分析师认为,小米自研芯片战略价值体现在:构建软硬件生态闭环、实现跨终端协同、强化科技创新领导力。通过芯片自研,小米不仅能保障供应链安全,更能提升产品差异化竞争力和品牌溢价能力。