11.11云上盛惠!海量产品 · 轻松上云!云服务器首年1.8折起,买1年送3个月!超值优惠,性能稳定,让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧!
台积电创办人张忠谋在自传下册新书发表会上,对其两大竞争对手Intel和三星的现状进行了点评。张忠谋认为,三星目前的问题是技术出了状况非行政管理,加之韩国当前的混乱局势,对公司经营更是雪上加霜。如果董事会有策略只是还未公布,已在找可执行的人,问题就会比较简单。
今天Intel发文介绍了在IEDM2024上展示的多项技术突破。在新材料方面,减成法钌互连技术最高可将线间电容降低25%,有助于改善芯片内互连。可以通过减少信号损失,提高信号线性度和基于衬底背部处理的先进集成方案,为功率器件和射频器件等应用带来更强的性能。
微软下一代SurfaceLaptop的原型机在闲鱼上被提前泄露,这款未发布的设备在外观上与当前型号相似。最大的不同就是,该原型机搭载了英特尔最新的酷睿Ultra7268V处理器,目前的SurfaceLaptop7仅有骁龙XPlus/Elite处理器版本,如果想要英特尔芯片,只能选择上代产品。因此为那些尚未准备好转用ARM上的Windows的用户提供更多选择,扩大现有产品阵容是微软的必然之举。
苹果最新发布了macOSSequoia操作系统,为Mac用户带来了一系列新功能和改进。采用英特尔芯片的Mac设备也能够兼容升级至这一新系统,但却无法享受其中一些最重要的功能。这项功能使用户能够在Mac上直接访问和控制iPhone,实现更紧密的设备互联体验,用户可以在Mac上浏览iPhone的通知、音频和镜像内容,甚至在两台设备之间拖放文件。
据DIGITIMES消息,在本周三的Ignite开发者大会上,微软发布了两款自主研发的人工智能芯片:Maia100和CobAlt。这两款芯片由台积电代工,采用5纳米制程技术,预计将于明年投入微软Azure数据中心,提升包括OpenAI、Copilot等服务的能效。通过自研芯片,微软不仅可以从硬件中获得性能和价格优势可以减少对任何单一供应商的依赖。
英特尔宣布已开始采用极紫外光刻技术大规模量产Intel4制程节点。Intel4大规模量产的如期实现,再次证明了英特尔正以强大的执行力推进“四年五个制程节点”计划,并将其应用于新一代的领先产品,满足AI推动下“芯经济”指数级增长的算力需求。在摩尔定律的旗帜下,英特尔将继续探索制程、封装等领域的底层技术创新,推动算力的不断增长,助力广大客户和开发者把握“芯经济”时代的巨大社会和商业机遇。
半导体已经成为经济大国必争的焦点了,尤其是芯片制造这样的核心技术,美国、日本、韩国及中国都在大力发展,欧盟也不会错过机会,其中德国现在就推出了200亿欧元的芯片补贴计划。德国政府正计划拨款200亿欧元支持国内的半导体制造业。Intel近年来除了在美国投资上千亿美元新建晶圆厂之外,去年到现在也在谈判在欧洲建厂,其中就位于德国的马格德堡,之前的投资计划是170亿欧元,但是随着各种成本上涨,一路飙升到了300亿欧元,Intel自己投资200亿欧元,要求德国补贴100亿欧元。
Intel官方宣布,已经获得美国能源部170万美元的资助,用于开发下一代数据中心散热技术,可应对2000W以上的功耗。数据中心耗电量占全美的大约2%,其中冷却散热部分占数据中心耗电量的最多40%随着数据中心性能的不断提升,高功耗、高发热带来的挑战日益严峻,目前的散热技术只能应对1000W左右,无法满足未来需要。Intel的目标是,将两相浸没式散热系统的效率提升至少2.5倍,从目前的0.025℃/W做到0.01℃/W。
安卓手机与Windows电脑原本井水不犯河水,两个系统是独立的,然随着时代的发展,现在大家需要的是多平台互联,Intel为此花费了10年研发了Bridge和Celadon两大核心技术,成功将安卓与Windows系统合体,用户可在两个系统中无缝切换。在今天的英特尔推动PC和移动生态大融合”为主题的发布会上,Intel正式发布了这两项技术,号称打破PC与移动设备的边界,实现了小屏移动应用向大屏PC体验的转换,带领PC创新体验进入到应用体验自由的新时代。目前基于Intel技术的腾讯应用宝电脑版已经可以下载,进入Intel中国官网首页,点击13代酷睿介绍页面”,下拉点击前往体验”进入下载页面。
Intel宣布,与ARM达成代工服务合作,将基于Intel18A工艺来制造ARM架构的SoC芯片。合作将率先聚焦在在移动SoC产品,也就是我们通常所说的手机处理器,未来将扩展到汽车、IoT物联网、数据中心、航空航天等领域。不完全统计显示,在2021年Intel设立IFS代工服务后,已经有高通、联发科签约,据说下一位大客户将是NVIDIA。