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博主数码闲聊站表示,小米16系列、荣耀Magic8系列、真我GT8 Pro、iQOO15都陆续开始超前瞻预热,主要是这代骁龙8 Elite 2芯片大提档,大家都在抢档期,首发厂商就在芯片发布后紧接着发新机,希望是发布即开售,国庆假期前让用户拿到新机。 根据爆料的消息,首发厂商是小米,其年度旗舰小米16系列将在9月登场,这次小米将同时推出三款机型,分别是小米16和小米16 Pro,Pro版有�
增强现实(AR)技术迎来重大突破,高通AR2+芯片通过多芯片架构实现端侧算力提升3倍,同时实现轻量化设计。谷歌推出首款安卓系统AR眼镜,Meta、苹果、三星等科技巨头也纷纷布局智能眼镜领域。数据显示,2025年一季度全球AI智能眼镜销量达60万台,同比增长216%。行业普遍认为AR眼镜正从极客玩具迈向大众智能终端,有望成为继智能手机后的下一代主流计算平台。微美全息等企业加速布局AR技术与生态,推动产业链上下游协同发展。随着AI及显示技术成熟、应用场景多元化,AR眼镜行业正迎来破局阶段。
三星电子近日向高通公司提交了3nm先进工艺制程的芯片样品,双方即将签订代工合同。对于三星电子言,这无疑是久旱逢甘雨”。值得注意的是,因三星在很长一段时间里没有拿到大单,其代工业务处于亏损状态,因此即便是现在接受了高通订单,接下来的一两个季度也无法扭转亏损局面。
MarkGurman爆料,苹果计划在2027年推出首款搭载自研基带芯片C2的iPad新品iPadPro,取代目前使用高通基带方案的机型。目前在售的iPadPro提供Wi-Fi版和蜂窝网络版,其中蜂窝版搭载的是高通基带芯片,随着自研芯片的到来,iPadPro将全面放弃高通基带。郭明錤还表示,与处理器不同,苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程,因为投资回报率不高,所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。
博主数码闲聊站爆料,REDMI将首发搭载高通骁龙8sGen4,相关终端会在4月份正式登场。骁龙8sGen4可以看作是小至尊”,GPU、ISP、Modem等核心模块都继承自骁龙8至尊版,缓存也没有大幅缩水,实测性能表现不凡。出了REDMITurbo4Pro,iQOOZ10TurboPro、小米Civi5Pro、OPPOK13Pro等机型也将搭载骁龙8sGen4,值得期待。
在本周举行的2025世界移动通信大会上,高通宣布推出高通X855G调制解调器-射频系统。这是高通第八代5G调制解调器到天线解决方案和第四代AI驱动的5G连接系统,专为下一代联网和AI应用设计,可提供高达12.5Gbps的峰值下行速率,足以实现无缝流媒体、下载和上传,在拥堵地区提高网络可靠性,延长电池寿命,并提高定位精度,从提供整体卓越的用户体验。预计高通将于2027年停止向苹果供应调制解调器,但是在AI时代,调制解调器的重要性将超越以往,消费者会更倾向于选择搭载最佳调制解调器的产品。
苹果员工称,全新的iPadAir和iPad11都搭载了高通基带,没有使用自研C1。并且iPadAir和iPad11仅支持中国联通eSIM,不支持插入实体SIM卡。郭明錤在报告中表示,苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货,预计苹果自研5G基带2025年出货量达到3500-4000万颗,2026年达到9000万-1.1亿颗,2027年达到1.6-1.8亿颗,这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。
苹果记者MarkGurman透露,苹果计划在未来将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中,这意味着未来不会再有A18芯片组与独立的C1调制解调器是两者合二为一,不过这一成果需要几年时间才能实现。苹果自研5G基带芯片由iPhone16e首发搭载,该机同时还搭载了A18芯片,支持Apple智能。业内人士指出,苹果开始商用自研5G基带芯片,高通业务或多或少都会受到影响,根据第三方机构IDC咨询统计,2024年苹果在全年的手机出货量为2.32亿台,与前一年几乎持平,这意味着未来这些手机都将采用自研基带芯片,高通将会失去一位重要客户。
今日,高通官方证实了三星GalaxyS25系列将全系搭载骁龙芯片,并转发了三星手机官方账号的推文。虽然目前官方尚未公布GalaxyS25系列将具体采用哪款骁龙芯片,但预计除了骁龙8Elite或其ForGalaxy”定制版本外,没有其他可能。三星已宣布将于北京时间1月23日02:00正式发布GalaxyS25系列手机,届时将揭晓更多关于新机的详细信息。
联电夺得高通高性能计算产品的先进封装大单,预计将应用在AIPC、车用以及AI服务器市场,甚至包括HBM的整合。这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。高通采用联电先进封装制程的新款高性能计算芯片有望在2025年下半年开始试产,并在2026年进入量产阶段。