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Redmi将于4月24日19:00发布Turbo 4 Pro等多款新品,并推出哈利波特联名系列。联名产品包括小米机械键盘MK71 Pro、鼠标X1、10000mAh 33W充电宝和Redmi蓝牙音箱,均带有哈利波特标志。其中MK71 Pro键盘部分键帽采用哈利波特元素图案,细节精致。该键盘采用71键布局、RGB灯效,配备TTC定制轴体,触发力42gf,支持全键热插拔和Gasket消音结构,顶部配有1英寸LCD屏显示连接状态等信息。
文章主要内容是关于小米公司新发布的手机产品——Redmi Turbo 4 Pro。该手机将于4月24日19:00正式发售,并已开始预售。手机设计和功能亮点在于,它将取代4月24日至4月25日之间的首售日期。在全球范围内,该手机的售价为107美元,具体价格可能有所不同。用户对手机的外观设计表示满意,全中国地区的售价为100美元左右。特别是这款手机的显示屏,比之前的Redmi Turbo在亮度上有所提高,全球范围内屏幕亮度可调节,最高可达2000尼特,适合在强光下使用。此外,这款手机的电池容量为4000mAh,可满足大多数用户的需求。文章中提到,用户对这款手机的外观设计表示满意,全球范围内屏幕亮度可调节,最高可达2000尼特,适合在强光下使用。在购买前,用户需要了解手机是否满足自己的需求。
REDMI总经理王腾和胡馨心进行了一次直播活动,这次直播透露了不少新品消息,具体如下:1、下个月有REDMI新品手机,定位年轻人喜欢的超高性能、高品质、高续航的产品;2、K80至尊准备中,会比去年更早一些;3、Civi上新不远了,定位均衡小旗舰,升级很大;4、小米平板也快出新了;5、YU7在做路测;6、K90影像还会大升级,时间还早,大家先安心冲K80。根据官方爆料,结合之前披露的信息,REDMI和小米都将在4月份推出新品,REDMI是发布REDMITurbo4Pro,小米则是发布小米Civi5Pro,两款机型都将搭载高通骁龙8sElite处理器,都是所在系列的最强机型。因高通自研的OryonCPU架构成本较高,骁龙8sElite没有使用自研架构方案是采用ArmCortex-X4超大核和Cortex-A720大核设计,安兔兔跑分达200万分,成绩不及高通骁龙8Gen3,但胜过骁龙8Gen2,同样值得期待。
REDMI总经理王腾在其微博账号上宣布,REDMI与联发科联合定制的天玑8000系列新品即将面市,预计将带来性能和能效的显著提升。联发科计划在12月23日推出天玑8400芯片,该芯片由REDMI和联发科共同打造,REDMI将首发搭载此芯片的天玑8400。3000万的出货量不仅是一个数字,更是REDMI推动行业发展决心的体现。