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从今年开始,Redmi K系列升档为 冠军旗舰”,Turbo系列接棒K系列成为REDMI 2000-3000元价位的主力机型。 至此,Redmi构建起以Turbo系列(性能旗舰)、K系列(全能旗舰)、Note系列、数字系列为核心的四大产品线矩阵,实现对全价位段的全面覆盖。 目前K90系列已经上市,接下来要登场的就是Turbo系列REDMI Turbo 5,这次REDMI将会同时推出Turbo 5和Turbo 5 Pro两款机型。 该系列已经获得3C认�
苹果2020年宣布自研基于Arm架构的Mac芯片,逐步以M1、M2系列取代英特尔芯片,至2023年完成全系Mac产品过渡。分析师郭明錤透露,苹果计划采用英特尔18A工艺,由英特尔代工部分M系列芯片,预计2027年中开始生产标准款M6或M7芯片,应用于MacBook Air、iPad等设备。此举标志着双方合作模式从采购转向代工,若成真,英特尔代工业务将获重大突破,提升制造声誉并吸引更多客户。
今天14点,小鹏Ultra图灵AI芯片硬件升级正式开启预约! 此次升级针对小鹏P7 Ultra与G7 Ultra车型,新增座舱有效算力750TOPS,将是全球AI有效算力最高的座舱。 此次芯片升级将大幅提升座舱智能交互、多任务处理等能力,为用户带来更流畅的车载AI体验。 据官方信息,本次升级搭载的图灵AI芯片”(型号SCP 117AR3),仅需通过拆卸副驾驶地毯下
荣耀500系列将于11月24日发布,含标准版和Pro版两款机型。全系搭载骁龙8系旗舰芯片,其中标准版为骁龙8s Gen4,Pro版为骁龙8至尊版。配备8000mAh青海湖电池,支持荣耀自研AI电源管理系统,可实现两天一充。Pro版独有超超声波指纹技术,湿手秒解锁;内置自研射频增强芯片C1+,支持网络智能加速。全系支持IP68/69/69K最高等级防尘防水,采用横向跑道式后摄设计及一体冷雕玻璃,质感提升。
据分析师Jeff Pu报告,苹果计划2026年推出首款低价MacBook,售价预计499-799美元。最大亮点是首次在Mac系列采用iPhone 16 Pro同款A18 Pro芯片,台积电3nm工艺,集成6核CPU/GPU及16核神经引擎,支持Apple Intelligence。性能测试显示单核接近M3 Ultra,多核超M1芯片,可流畅处理文档编辑、4K视频等日常任务。采用无风扇设计,配备LCD屏幕,续航达15-18小时,提供四色可选。起售配置8GB RAM+128GB存储,保留USB-C接口,主打入门级市场。
荣耀500系列将于11月24日正式发布,今天官方已经宣布全系搭载骁龙8系旗舰芯片,是同档位唯一标配骁龙8系旗舰芯片的手机。 其中,荣耀500标准版搭载高通骁龙8s Gen4,Pro版搭载高通骁龙8至尊版。 目前两款机型的跑分已经曝光,荣耀500安兔兔跑分2434862,荣耀500 Pro安兔兔跑分3232068,同档位性能遥遥领先。
一项新研究显示,得益于苹果自研的N1芯片,iPhone17、iPhone17Pro、iPhone17Pro Max以及iPhone Air的平均Wi-Fi速度较iPhone16系列显著提升。 该研究由知名测速网站Speedtest的运营方Ookla开展,基于今年9月19日至10月29日期间收集的全球Speedtest用户数据。 Ookla表示,苹果N1芯片是一次重大升级,与iPhone16系列所搭载的博通Wi-Fi芯片相比,iPhone17系列平均下载和上传速度最高提升40%。研究发现,在�
寒武纪作为全球知名智能芯片新兴企业,通过“技术突破+生态构建”双轮驱动,提供云边端一体、软硬件协同的系列化芯片产品及统一基础软件平台。其产品覆盖云服务器、边缘计算及终端设备AI芯片,已广泛应用于互联网、金融等行业。公司掌握智能处理器架构等核心技术,并打造统一软件平台降低开发门槛,构建开放开发者生态,推动AI芯片产业高质量发展。
近期华为、三星、追觅、阿里巴巴等科技企业密集发布智能穿戴新品,推动设备从“手机配件”向“独立智能终端”转型。这一趋势正深刻影响上游技术路径与产业格局,在AI芯片、存储与嵌入式领域引发新一轮技术升级与价值重构。中国成为全球创新引擎,2025年第二季度全球腕戴设备出货量同比增长12.3%,中国市场增速达33.8%,占据全球近半份额。端侧AI驱动技术升级,供应�
光联芯科于2025年完成新一轮融资,由两大顶级投资机构领投,成为国内光互连芯片领域规模最大的早期融资之一。该公司专注于芯片间光互连技术,通过光信号替代电信号实现短距互联,有望在传输能耗、带宽密度和延迟等核心指标上实现数量级提升,突破AI算力瓶颈。其独特的深度孵化模式和全链路国产化战略,结合开放生态布局,正推动中国算力底层技术架构的深刻变革。