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高通在去年10月份就发布了骁龙XElite,但之后关于它的消息一直很少,相关笔记本也要到今年年中才会发布并上市,直到现在才看到更多资料。从最新泄露的驱动文件信息看,骁龙XElite并非单一产品有一个低端版本骁龙XPlus它们俩各自都有至少4个子型号:骁龙XElite骁龙XEliteX1E84100骁龙XEliteX1E80100骁龙XEliteX1E78100骁龙XEliteX1E76100骁龙XPlus骁龙XPlusX1P64100骁龙XPlusX1P62100骁龙XPlusX1P56100骁龙XPlusX1P40100从编号规则上看,它们应该是越来越低,CPU核心与频率、缓存、GPU核心与缓存、NPU等等都可能会逐次阉割。根据日前曝光的GeekBench6跑分成绩看,骁龙XElite的性能仍然有较大差距,相比苹果M3单核性能、多核性能都落后将近20%。
Anthropic推出面向消费者的高级订阅计划ClaudePro,该计划每月收费20美元,相比于免费版Claude2,拥有更多的使用量、早期访问新功能的权限和更强大的上下文处理能力。与ChatGPTPlus相比,ClaudePro在信息准确性方面稍逊一筹。值得一提的是,Baichuan2系列模型均可免费商用,这对国内企业来说是一个绝佳的选择。
今年,联发科的天玑8000/8100/9000系列芯片表现不错,无论是口碑还是厂商的产品量,都经受住了市场考验...财经分析师SravanKundojjala最近解析联发科业绩时披露,天玑9200将于11月宣布,12月开始形成收益,也就是有终端手机发售...由于高通这边的骁龙8Gen2已经定档11月15日,显然发哥这次对天玑9200也是信心十足,要跟高通硬刚...此前的安兔兔跑分显示,天玑9200常温实测跑分超过126万,首发机型预计包括vivoX90系列等...
近日有Razer、Verizon 和高通正在联手开发新型游戏掌机...美国主要无线运营商之一的 Verizon,将为 RAZER Edge 5G 提供“超宽带网络”支持 —— 涵盖了中频 C 波段和 5G 毫米波...该公司补充道,Razer Edge 5G 不仅能够在本机上玩游戏,还支持从主机或云端串流...作为 Verizon 进军游戏领域的最新举措,该运营商近年来逐渐增强了在这方面的影响力...与此Qualcomm 和 Razer 最近合作开发了高通游戏平台的参考设备(去年 12 月首次亮相)......
尽管Zen4已经正式发布,但处理器尚未上市...结果发现,AMDZen3,尤其是移动低功耗平台产品,频率爬升的速度秒杀了几乎一切对手,Intel这边和AMD老架构就不说了,甚至也让高通的多款骁龙SoC甘拜下风...简单来说,AMDZen3架构的锐龙75800U爬升到最高加速频率只需1.6ms的时间,高通一代神U骁龙821,则需要19.6ms...
这意味着高通骁龙8+芯片将被应用到中端机型上,如此一来,有骁龙8+加持的中端机型将会在性能上超越对手,值得期待...事实上,2021年商用的高通骁龙888系列旗舰芯片今年就被应用到了中端机型上,比如摩托罗拉edge S30系列使用了高通骁龙888 Plus,OPPO K10 Pro使用了高通骁龙888,iQOO Neo系列也使用了这颗芯片,这些机型在同价位段都极具竞争力......
今天,联发科官方微博宣布,天玑新品将于明天正式发布...此前@数码闲聊站爆料,联发科这次要发布的新品是天玑8000系列,包括天玑8100和天玑8000两款芯片...其中天玑8100是联发科的次旗舰处理器,定位仅次于天玑9000,其安兔兔综合成绩突破了82万分,超过了高通骁龙888旗舰处理器...其中Redmi天玑8100终端命名为Redmi K50 Pro,realme天玑8100终端命名为realme GT Neo3,两款新机目前都已经获得了工信部入网许可,预计在3月份正式发布...
高通下一代旗舰处理器骁龙898(暂命名)将于北京时间12月1日举行的骁龙技术峰会上发布。现在三星宣布将于11月19日举行新活动,有消息称三星会在这场活动中发布Exynos 2200芯片,这是对标高通骁龙898的旗舰处理器。今天,三星Exynos在社交平台上否认,称不会在11月19日发布Exynos芯片。博主冰宇宙表示,三星Exynos 2200可能会在12月底或2022年1月份登场。根据此前披露的信息,Exynos 2200和骁龙898一样都是三丛集架构设计,CPU部分?
据国外媒体报道,英特尔新成立的代工服务部门将为高通生产芯片。英特尔宣布,它将使用即将于2024年发布的20A制程工艺为高通生产芯片。除此之外,高通目前也在使用三星制造部分骁龙处理器。
8月10日消息,据国外媒体报道,高通正在游说美国政府撤销向华为出售零部件的限制,希望能向华为出售芯片。高通表示,这一禁令将使半导体公司联发科和三星电子从中受益。该公司表示,这一禁令不会阻止华为获得必要的零部件,只会给联发科和三星等芯片制造商带来“数十亿美元”的销售额。理论上,取消芯片禁令将有助于美国公司保持竞争力。在最新的财报中,联发科预计,2020第三季度,该公司的营收将环比增长高达30%,远
据《华尔街日报》消息,美国高通公司近日向美国政府游说,表示如果禁止高通向华为出口芯片,那么每年80亿美元的市场将拱手让给竞争对手,高通虽然没有具体指出哪些竞争对手会收益,但目前全球半导体产业来看,这里指的是联发科和三星。
苹果AirPods的发展势头目前呈燎原之势。市场研究机构Counterpoint Research预计,2019年全球TWS耳机出货量为1.2亿副,而这一数据随着新一年换机潮的出现,在2020年有望达到2.3亿副。在蓝牙耳机持续快速增长的市场环境下,产品必须快速迭代升级,而这主要取决于底层芯片技术。日前国内最大蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作,双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片,用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等?
去年 8 月,三星正式推出了自家5G基带Exynos M5100。它是业内首款完全兼容3GPP Release15 的基带产品,采用10nm LPP工艺制程,支持Sub 6GHz中低频和毫米波高频,并向下兼容2G/3G/4G。
据外媒报道, 18 日,欧盟宣布对美国高通公司处以2. 42 亿欧元罚款,原因是其将芯片以“掠夺性”的低价卖出,让竞争对手Icera无业务可做。欧盟认为,高通利用其资金链优势打压对手,阻碍了基带芯片市场竞争。
随着美国联邦贸易委员会(FTC)诉高通垄断案进入庭审阶段,高通与苹果之间的纠纷也日趋白热化。
据外媒报道,一位美国联邦法官周二作出判决:芯片公司高通必须授权英特尔等竞争对手使用它的某些专利技术。这是美国联邦贸易委员会(FTC)在 2017 年初对高通提起的反垄断诉讼案的初步判决结果。
即将到来的5G时代,华为和高通的竞争势必会更加激烈,在麒麟980的发布会上,华为不但首发了7nm工艺,并且还带来了5G移动基带Balong 5000,这都显示了他们想要尽快推出5G手机的愿景。
对于即将到来的5G网络来说,这是一个很大的风口,所以厂商们也都在积极准备,不敢松懈。
移动处理器市场,应该没有人能够阻挡高通前进的脚步了,如果有,也是高通自己。1月4日,高通正式发布年度旗舰处理器解决方案骁龙835,除了采用10纳米制程big.LITTLE的8核心处理器将提升计算性能之外,X16基带的首次引入也将极大的提升骁龙平台的连接性。高通但是骁龙835首秀之后,原本应该狂热的手机行业却处于沉默状态,率先和高通合作的华硕新旗舰产品采用的仍然还是骁龙821平台产品,相反骁龙835的首发却被一款AR眼镜抢跑,这是
在近日召开的3G/LTE峰会上,高通正式确认骁龙820将采用4核自主Kryo架构,摒弃了骁龙810的ARM公版“big.Little”设计。
根据其所获文件,欧盟反垄断监管机构已向高通的竞争对手发去调查问卷,询问高通的经营行为及其专利授权方式对他们有怎样的影响等。
凤凰科技讯 北京时间5月9日消息,根据路透社近日获得的一份文件,欧盟反垄断监管部门已经向高通的竞争对手发去调查问卷,询问高通的经营方式及专利授权方式对这些公司带来了哪些影响,这也是始于7个月前的欧盟调查的一部分。 近年来,...
在日新月异的互联网时代,媒体始终扮演着不安分的角色,任何一种最新的科技创新或传播方式,都有可能使其发生质变,互联网风生水起的10年很好的印证了这一点。
快科技5月2日消息,高通今天发布了2024年第二财季财报,受中国手机市场复苏的推动,业绩相当不错。截止2024年3月24日,高通季度收入93.89亿美元(约合人民币680亿元),同比增长1%,净利润23.26亿美元(约合人民币168.5亿元),同比增长37%。其中,芯片销售收入80.3亿美元,授权收入13.2亿美元。高通表示,经过去年的低迷之后,对其至关重要的中国手机市场正在复苏,上半财年向中国手机制造商的销售额增长了40%,而中国消费者也开始对集成AI功能的手机兴趣浓厚。高通预计第三财季收入78亿美元左右。
首次亮相的3nm天玑汽车座舱平台CT-X1在业内激起不小的波澜,被认为是友商8295的头号天敌。同时亮相的还有天玑汽车座舱平台CT-Y1和CT-Y0,采用4nm制程,汽车制造商可借助天玑汽车座舱平台实现从旗舰到高端车型的智能化体验升级,满足不同定位车型对高算力和强AI的需求。面向AI定义汽车的大势所趋,科技巨头们的深度合作展现出强大的市场影响力,这对联发科的对手们构成了不小的挑战正是激烈的产品和技术竞争,才是推动汽车产业持续创新与发展的原动力。
Meta最近发布了LLama3,这是一款新的大型语言模型,用于实现更安全、更准确的生成式人工智能体验。除了LLM,Meta还推出了LlamaGuard2、CodeShield和CyberSecEval2等信任和安全工具,以帮助确保符合行业和用户安全期望。随着400亿参数显示出更高的准确性,可以推断出更高的AI硬件需求不会很快减少。
高通骁龙8Gen4将首次采用台积电3nm工艺,这意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。苹果率先切入3nm工艺,首颗3nm芯片是A17Pro,由iPhone15Pro和iPhone15ProMax首发搭载。目前高通骁龙8Gen4性能极强,但是因为频率设定过高,功耗表现一般,预计量产时频率会降低。
在社交平台上,高通已经提前宣布了一个令人激动的消息——全新的高通骁龙X系列AIPC处理器将于4月24日正式亮相。此次发布会的焦点无疑是两款新的芯片:骁龙XElite和骁龙XPlus。我们期待这次发布会能够给PC市场带来全新的活力和变革。
除了骁龙XElite外,高通还在测试代号为X1P”的SoC存在两个版本。正在测试的两款SoC的SKU编号为X1P”,由于骁龙XElite的SKU编号为X1E”,因此可以暂时理解为这两款SoC命名是骁龙XPLUS。且已有测试中的骁龙X系列集成了高通第四代5G基带骁龙X65,若相关产品研制成功,以后将会有更多支持5G网络功能的笔记本电脑推出。
Redmi品牌总经理王腾正式揭晓,备受瞩目的RedmiTurbo3即将在本月闪亮登场。这款新品将搭载全新的骁龙8系旗舰芯片,以卓越的性能表现,引领中端市场的性能跃升。在GPU方面,骁龙8sGen3搭载了与骁龙8Gen2相同的高性能AdrenoGPU,为用户带来无与伦比的游戏体验和能效表现。