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车机芯片

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安兔兔日前发布极氪007的车机跑分成绩,该车作为首批搭载骁龙8295的量产车型之一,跑分达到了1075244分。该成绩领先于搭载了同款芯片的2024款奔驰E级,将骁龙8295芯片的性能解放的更加彻底。值得注意的是,安兔兔也强调,因为测试体系不同,车机跑分成绩无法与手机版直接对比。...

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  • 10万级最能打的SUV来了!吉利博越COOL开启预售:全系高通8155车机芯片

    吉利旗下全新紧凑型SUV车型博越COOL正式开启预售。新车共推出三款车型,预售价分别是:1.5TD7DCT智联型:10.9万元1.5TD7DCT智慧型:11.9万元1.5TD7DCT智尊型:12.9万元官方表示,预定可享七重下订礼,包括现金礼、保养礼、金融礼等。该车长宽高为4510*1865*1650mm,轴距2701mm,安全配置将搭载L2级智能驾驶辅助系统,包含ICC智能领航、AEB-P行人识别保护、ELKA紧急车道保持辅助等13项驾驶辅助功能,并配备FACEID面部识别,后续OTA还可实现刷脸启动发动机,自动调节座椅位置和车机偏好等高阶功,同时,该车还将全系标配的博世9.3版本ESP车身稳定控制系统。

  • Intel 不香了:特斯拉Model Y性能版交付 车机芯片竟然出自AMD!

    11月25日,首批国产特斯拉Model Y Performance高性能版正式交付,有拿到车的细心车主发现,性能版的中控车机已更换为AMD Ryzen(锐龙)处理器芯片。据了解,此前国产版的Model 3和Model Y均搭载来自Intel的A3950处理器芯片,Model Y性能版所使用的的AMD芯片在性能上要远比它优秀。据知名数码博主@硬哥 分析,相比于现款Intel处理器,Ryzen的CPU性能会高出4倍、GPU的性能高出约8倍;而和高通最新款车机处理器8155相比,它的CPU性能?

  • 雷军:小米SU7车机搭载8295芯片 支持五屏联动体验很强大

    小米汽车发布会上,雷军宣布,小米澎湃OS正式上车,实现了人、车、家生态正式闭环!小米SU7定位C级高性能、生态科技轿车”,采用小米自主研发的智能座舱,内置超大中控大屏,即16.1英寸中控生态屏。这就是小米CarIoT生态,目前全面向三方开放。

  • 汽车机器人极越01首批量产车下线 8295智舱芯片量产首秀

    9月19日,极越01正式面向用户开启预订,预售价25.99万元起,用户成功下订即可成为“头号玩家”,获得10倍订金膨胀等尊贵权益。今年10月,极越01将正式上市。关于极越极越是高端智能汽车机器人品牌,致力于打造智能化领先的汽车机器人,以高阶智驾、智舱产品和创新数字化服务,为用户创造标杆级智能科技出行体验。

  • 真百万级豪车!仰望U8车机被曝搭骁龙8 满血版芯片 内存16GB

    作为比亚迪集技术大成者”的王牌车型,虽然预售价高达109.8万元,但仰望U8自发布以来,其关注度始终居高不下。不少人吐槽比亚迪的车机难以比肩新势力车型此次,比亚迪直接为仰望U8车机配置了超强硬件,其车机体验有望再增强不少。仰望U8豪华版预计在8月份正式上市,前期将只推出5座版本,车辆将于9月份陆续交付。

  • 岚图汽车:岚图 FREE 将免费升级高通8155芯片车机

    岚图汽车表示,岚图 FREE 将免费升级高通8155芯片。2023年1月6日前已下单“8155智享无忧包”的用户将优先更换。2023年1月6日起下单的用户将按照订单顺序进行更换,预计从2023年4月起开始安装。

  • 苹果霸屏热搜!M2芯片新笔记本9499元起,iPhone锁屏终于可以自定义,还秀出智能车机天花板丨WWDC 2022

    声明:本文来自于微信公众号 量子位(ID:QbitAI),作者:杨净 明敏 发自 凹非寺,授权站长之家转载发布。M2芯片来了!带着它的MacBook来了!更没想到的是,还是在向来以软著称的苹果开发者大会上首发亮相。库克这波操作再次来到了大气层,于是苹果发布会的相关词条大半夜直接冲上热搜,十条占据了六条。而且不光线上热闹,苹果园区(Apple Park)的现场也是掌声雷动。据称这还是第一次开发者来到苹果园区参加WWDC,结果乔布斯剧院被挤得满满当当,要知道这个地方仅容纳1000人。除了炸翻全场的硬件产品外,还有全新的iOS、iPadOS、watchOS、ma

  • 特斯拉Model Y用上AMD芯片!车机运行速度对比现款Intel芯片提升数倍

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  • 深度参与设计Armv9新架构,天玑9400全大核注定成为旗舰手机芯片新霸主

    关于天玑9400的传闻在数码圈引起了热议。知名数码博主数码闲聊站爆料称,联发科为确保天玑9400在性能和能效上具有竞争力,深入参与了Armv9“Blackhawk黑鹰”CPU架构的设计,强调该架构带来了显著的性能提升。不知道今年的天玑9400会带来哪些新的惊喜,让我们拭目以待。

  • 全球首次!阿里云联发科联手 率先实现大模型在手机芯片端深度适配

    全球最大的智能手机芯片厂商联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。目前通义千问的文档处理容量和能力,已超越ChatGPT等全世界市场上所有的AI应用。

  • 大V爆料:联发科旗舰芯片天玑9300跑分205万+,手机芯片性能居首!

    年底手机圈的竞赛又激烈起来,各家厂商不断推陈出新,旗舰大战一触即发。联发科天玑9300的安兔兔跑分被爆料超205万,成为安卓旗舰性能之首,不得不说全大核CPU真牛!前不久有消息表明,天玑9300还首次实现行业最高的70亿AI大语言模型在手机运行落地,APU算力和生成式AI体验应该会有惊喜。

  • 首款3nm手机芯片来了!苹果A17芯片提供双版本

    据报道,iPhone15Pro首发搭载的苹果A17仿生芯片是唯一一款3nm手机处理器,这颗芯片由台积电代工。台积电3nm工艺目前的良品率在70%-80%之间,这意味着芯片制造过程中有至少20%的产品存在缺陷,这些缺陷芯片成本将由台积电买单,苹果不会为缺陷产品付费。不过N3B的短板在于成本高、良率低,因此台积电还开发了N3E节点,后者良率高,成本相对要低一些,但是N3E的逻辑密度不如N3B,这意味着N3E的性能略低于N3B。

  • 安卓真卖不动了!高通发财报 净利润腰斩:手机芯片销量下降25%

    快科技8月3日消息,高通今天发布了新的财报,智能手机芯片销量下降25%,这也直接证明了行业的萎靡。高通公布的第三季财报显示,营收为84.51亿美元,同比下滑23%,净利润为18.03亿美元,同比下滑52%(直接腰斩)。高通最大的部门QCT销售智能手机、汽车和其他智能设备的处理器,其销售额为71.7亿美元,同比下降 24%。手机芯片销售额是QCT的最大部分,同比下降25%至52.6亿美元。QTL部门营收为12.3亿美元,与上年同期的15.19亿美元相比下滑19%。QTL部门主要负责高通的授权业务。由于智能手机相关收益并不好,高通这一季度利润也非常受影响,其

  • 谷歌定制的手机芯片有望2025年推出 由台积电制造

    据9to5google消息,近日的一份新报告,谷歌确实正在努力用台积电取代三星来开发TensorG5芯片。TheInformation详细介绍了最初的计划是在2024年推出其“首款完全定制的芯片”,用于Pixel手机。这位前高管还对谷歌在定制芯片上的投入表示悲观,因为Pixel还没有大量销售。

  • 联发科手机芯片再度问鼎全球之首,天玑9300全大核强势出圈

    联发科连续12个季度的统治地位再次得到了市场调研数据的证实,32%的市占率使他们在全球智能手机芯片市场上占据了优势。不过可以预料到的是,今年年底的旗舰大战一定会充满激情和火花!

  • 最强x86掌机芯片 AMD发布锐龙Z1系列处理器:性能逼近PS5

    月初华硕以愚人节的形式宣布了ROGAlly掌机,随后又确认这不是玩笑,他们真的要做掌机了,用的还是定制的AMD处理器,今晚AMD正式发布了锐龙Z1系列处理器,专为手持PC主机游戏生,性能逼近PS5。锐龙Z1系列有Z1、Z1Extreme两款型号,都是基于Zen4架构CPU及RDNA3架构GPU,区别是核心数不同,Z1是6核12线程CPU,4组GPU单元,22MB缓存,浮点性能2.8TFLOPS。锐龙Z1系列处理器会由华硕的ROGAlly首发,将于5月11日正式发布,并且独占一段时间,未来可能会有其他合作伙伴推出更多的x86掌机。

  • 天玑6020加持!传音Tecno Spark 10系列手机芯片绝了

    传音Tecno面向全球市场预热了其最新的Spark+10系列手机,将于3月23日发布。本月早些时候,Tecno已经推出了Spark+10+Pro手机,其拥有6.8英寸90Hz+FHD+显示屏,Helio+G88芯片,8GB内存,256GB存储空间和50MP主摄像头。考虑到下一代连接性,这很可能适用于Tecno+Spark+10+5G手机。

  • 索尼成 AMD 去年最大客户:游戏机芯片占 AMD 全年收入的 16%

    根据AMD+++公司向美国证券交易委员会提交的文件,AMD+在+2022+年向索尼出售了价值+37.76+亿美元的+PlayStation+5+游戏机芯片,占该公司全年收入的+16%。半导体行业分析师+Sravan+Kundojjala+指出,如果不算+Xilinx+的业绩,索尼占+AMD+收入的+20%,可能是该公司近期历史上最大的客户。由于我们进一步减少了台式机+GPU+下游渠道库存,游戏显卡收入同比下降。

  • 出货大跌 4G手机芯片市场表现扎心了!原因很现实:5G旗舰U是正解

    DT报告了2022年四季度对国产手机厂商AP芯片的出货情况。当季总出货1.37亿颗,环比大跌24%,同比也减少20.3%之多。以芯片制程来看,4nm/5nm高端芯片的份额在去年四季度达到25.9%后,今年一季度将进一步攀升到27.4%。

  • 华为多款新机芯片曝光:骁龙8+成首选!

    在高通第二代骁龙8移动平台发布后,不少手机厂商陆续对自家旗舰系列进行更新。作为上一代旗舰处理器的骁龙8+,目前被下放到次旗舰系列,这让次旗舰的性能水平获得了大幅提升。OPPO Reno9系列、荣耀80系列都搭载了这款神U,并且均有着不错的性能表现,或许在接下来很长一段时间内,骁龙8+将成为次旗舰的首选。

  • 高通或将于明年下调中端和入门级骁龙手机芯片价格

    这次降价的主要目的很可能是为了减少库存,但是业内人士担心,这可能是中端和入门级手机 SoC 价格战的开始。消息人士说:「目前还不清楚高通的这一举动是否会引发价格战。无论如何,中端和入门级手机市场需求放缓以及普遍的价格敏感度增加,都增加了未来手机品牌推动高通和联发科降价的可能性。」

  • 国产手机芯片交付:6nm工艺支持5G 纯国产手机来了

    在这个周末,有新的国产手机芯片正式交付,这课芯片有着6nm的制作工艺还有着八核CPU架构,支持5G高速连接,采用1+3+4三丛集八个CPU核心,包括一个2.7GHzA76大核、三个2.3GHzA76大核、四个2.1GHzA55小核,3MB三级缓存,并且已经交付各大手机品牌,陆续上架新机。结合台积电6nmEVU工艺、AI智能调节技术,T功耗比上代降低了40%,同时搭配LPDDR4X内存、UFS3.1闪存,支持AI降噪、SmartPA智能功放技术,不但通话更清晰可带来更浑厚的低音和更出色的音质。

  • 国产6nm手机芯片发布 支持5G 纯国产手机要来了

    6nm工艺的手机CPU芯片正式发布,其中还有八核CPU架构,支持5G高速连接,并且有着强劲的性能,采用1+3+4三丛集八个CPU核心,包括一个2.7GHzA76大核、三个2.3GHzA76大核、四个2.1GHzA55小核,3MB三级缓存。结合台积电6nmEVU工艺、AI智能调节技术,T功耗比上代降低了40%,同时搭配LPDDR4X内存、UFS3.1闪存,支持AI降噪、SmartPA智能功放技术,不但通话更清晰可带来更浑厚的低音和更出色的音质,特别是在不超过扬声器承受能力的前提下,提高了终端的平均音量。

  • 天玑大战骁龙 联发科表态:手机芯片不会随意降价

    天玑旗舰芯片性能及功能可以跟骁龙正面刚了,但同时价格也会涨上来,毕竟天玑9000首发台积电4nm工艺,芯片成本也会提升的,这导致天玑9000系列价位也差不多对标骁龙8了...对于手机芯片竞争及降价一事,联发科CEO蔡力行日前在采访中表示,联发科会强化产品的组合与市场地位,维持市场占有率,不会因为短期需求下滑就降价,也看好在晶圆成本结构性上升下芯片价格可以维持稳定...联发科下一代旗舰级手机芯片命名为天玑9200系列,最快11月份发布上市,今年就会有新机上市,跑分超过126万......

  • 联发科天玑旗舰技术沟通会火力全开,手机芯片技术超前布局

    未来移动芯片如何发展?近期,MediaTek举办了天玑旗舰技术媒体沟通会,围绕移动光追、移动GPU增效方案、AI图像语义分割、5G新双通、Wi-Fi 7、高保真蓝牙音频、高精度导航等主题,全面分享了MediaTek天玑5G移动平台的最 新技术进展和行业前沿趋势...今年 1 月,Vulkan 1.3 标准正式发布,支持目前最主流的Vulkan Raytracing API,可以说这直接标志着手机GPU的移动光追技术将加速普及,并覆盖更广泛的内容类型......

  • 2022年Q3手机芯片性能榜出炉:天玑9000+险胜骁龙8+

    在今年第三季度(Q3),高通与联发科分别推出了骁龙8+和天玑9000+这两款带+”的旗舰级芯片,并同样带来了一定的性能提升...今天,鲁大师发布了2022年Q3的手机芯片性能榜,根据榜单数据,天玑9000+以极为微弱的优势险胜骁龙8+,成为榜首...总体来看,无论是骁龙8+还是天玑9000+,都在原版的基础上带来了明显的性能提升,而两者对比,虽然存在一定的差异,但也已经相当接近...从榜单数据来看,一代神U”骁龙870的跑分成绩甚至超过了理论参数更高的骁龙888,逼近骁龙888+,也称得上是非常有趣......

  • Counterpoint:二季度手机芯片出货量联发科占四成 收入高通全球首位

    根据市场调研机构Counterpoint最新报告,二季度联发科受益于4G、5G中低端芯片出货量维持高位,在全球市占率达39%,不过,从手机芯片收入来看,高通继续全球首位,联发科则排名第三。

  • 麒麟9000绝版 华为海思手机芯片被高通、苹果甩开了

    2022年的今天,依然有很多粉丝在怀念华为的麒麟9000处理器,尽管发布已经2年了,也没用上X1/X2架构,但麒麟9000的性能及能效表现依然可圈可点,遗憾的是它已经绝版了,伴随而来的是华为海思手机芯片出货量大幅下滑...2022上半年,中国智能机SoC终端出货市场中,联发科占比约为42.1%,同比增加约7个百分点,位于第一;高通占比约为35.3%,同比增加约2个百分点,位于第二;苹果占比约为16.3%,同比增加约2个百分点,位于第三......

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    第二代的3nm GAP工艺可以降低50%的功耗,提升30%的性能,同时面积减少35%,效果更好,不过要到2024年才能量产,还有2年时间...三星3nm有谁用才是关键,目前的3nm GAE工艺首发给了一家中国矿机芯片厂商,而第二代的3nm工艺还比较遥远,好消息是有分析师称三星的3nm GAP工艺已经有多家客户洽谈,比较可能的是手机芯片厂商......