站长之家（ChinaZ.com）5月28日 消息:近日，小米玄戒O1自研芯片发布后收获颇高热度，然而小米15S Pro因定价略高，让不少用户望而却步，众多网友纷纷期待玄戒芯片能下放到REDMI机型，以降低产品价格。针对这一呼声，王腾今日发布视频作出回应，直言“我们真的急不来”。
王腾解释称，玄戒O1芯片初期研发成本高达135亿元，分摊到单台机型上，成本大幅增加。雷军在发布会上也曾提及，像玄戒O1这样规模的3nm芯片，每一代投资约10亿美金。以100万台的销量计算，单台芯片研发成本就超过1000美金，这还不包含制造及其他费用。
如此高昂的成本，即便搭载于小米高端旗舰机型上，都难以期望回本，更不用说主打性价比的REDMI产品了，目前两者产品定位存在冲突，REDMI短期内自然无法使用该芯片。
无独有偶，卢伟冰在昨日的小米2025年Q1业绩电话会上也表明，现阶段小米选择从最具挑战性的旗舰芯片入手，全力将其做到预期水准，暂不考虑将玄戒芯片用于非旗舰系列产品。目前小米自研芯片仅聚焦于旗舰产品，在产品上的搭载率并不高。
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小米将于5月22日晚发布自研玄戒O1芯片，首发搭载于小米15S Pro和小米平板7 Ultra。但据爆料，短期内Redmi产品线暂无搭载该芯片计划。分析指出，作为首代产品，玄戒O1主要承担技术验证功能，初期出货量控制在数十万级别，成本居高不下。值得注意的是，高通已确认与小米达成新合作协议，小米旗舰机将继续采用骁龙8系列平台，下半年发布的小米16系列将搭载骁龙8+ Elite 2。这意味着小米旗舰主力芯片仍是骁龙，玄戒芯片将主要用于S系列手机、Ultra平板等特定机型专属配置。（139字）
小米官方回应15S Pro采用外挂基带问题，承认基带研发仍有长路要走。玄戒T1芯片已集成完整4G基带，此前已搭载于Redmi Watch 5 eSIM版和小米手表S4 15周年纪念版。该4G基带模块由小米完全自主研发，包含调制解调器、射频模块和视频编解码模块，支持4G eSIM独立通信，网络性能提升35%，数据功耗降低27%，语音功耗降低46%。Redmi Watch 5标准版售价599元，eSIM版799元。
博主笋寸表示，当初REDMI的Turbo、至尊版系列命名我都参与讨论过，其中Turbo脱胎于REDMI Note T，愿景是旗舰性能超速普及，至尊版源自于至尊纪念版”，为始终信任小米性能基因的发烧友用户纪念打造。 REDMI总经理王腾强调，领先的一种体现就是被模仿，说明REDMI这几年的产品越来越好了，推动大家一起共同进步。
数码博主爆料Redmi新机将继承小米10S的音频优势，预计音质将登顶行业第一。消息称新机可能是Redmi K80至尊版，将采用对称式双扬声器设计，延续小米10S的音频基因。2021年发布的小米10S曾以80分登顶DXOMARK音频榜，配备0.7毫米超大振幅扬声器，经哈曼卡顿调校，带来通透饱满的音质体验。新机有望重现这一辉煌，值得期待。
小米中国区总裁王腾宣布Redmi品牌全面升级计划：2025年起所有Redmi产品将实现全系金属中框配置，彻底告别塑料中框。目前Redmi K80、Turbo4 Pro、Note14 Pro三款机型已占据京东618安卓手机销量前三。Turbo4 Pro率先采用金属中框，整机抗弯折能力达70kg，可承受成人重量。即将发布的K80至尊版也将升级金属中框，并配备多项豪华配置。金属中框不仅能提升质感，还兼具散热性能，同时大幅增强手机抗摔抗弯折能力。王腾透露目前金属中框手机均价4000元，Redmi致力于将2.5K档位手机全面普及金属中框。
Redmi总经理王腾近日更换新机引发猜测，预计是即将发布的K80至尊版。该机型将搭载联发科最强处理器天玑9400，采用第二代全大核架构，配备1个3.73GHz Cortex-X925超大核、3个X4超大核和4个A720大核。集成第八代AI处理器NPU890，支持混合专家模型，提升AI交互体验。图形处理采用12核GPU Immortalis-G925，结合光线追踪技术，能实现更逼真的游戏画面渲染。K80至尊版将成为该系列唯一采用天玑平台的机型，预计6月亮相。
数码博主爆料Redmi K80至尊版将无缘618大促，新品预计618后发布。该机配备7270mAh超大电池（典型值约7400mAh），成为子系列中电池容量最大的机型。采用1.5K直屏，搭载联发科天玑9400+平台，支持百瓦闪充和金属中框，是K80系列唯一的天玑旗舰机型。相比上代K70至尊版，天玑9400+性能再升级，超大核主频达3.73GHz，AI性能提升20%，支持主流大语言模型。售价预计2500-3000元，补贴后或低于2500元，将成为Redmi最强性能旗舰。
据悉，玄戒O1基于台积电第二代3nm工艺打造，集成了高达190亿个晶体管，其CPU采用10核心设计。 包括23.9GHz超大核 23.4GHz大核 4x1.9GHz中核 21.8GHz小核，对比骁龙核天玑来看，玄戒O1在堆料上非常足，但并没有跟进全大核的趋势，仍然保留了两颗小核。
昨日晚间，小米迎来15周年战略新品先导发布直播活动。在直播过程中，小米集团总裁卢伟冰带来重要信息，搭载小米自研玄戒O1芯片的产品范围将不仅局限于手机，其他品类产品也将搭载这一芯片。 近期，小米高管群体动作引发外界猜测。包括雷军在内的多名小米高管纷纷换上新手机，从其微博尾巴显示来看，均为“小米手机”。此前，雷军还曾暗示自己已使用搭载玄戒芯�
小米在15周年战略新品发布会上透露，将推出搭载自研"玄戒O1"芯片的多款产品，包括手机、平板电脑等。多位高管已换装搭载该芯片的新手机，预计5月下旬发布小米15S Pro。爆料称该芯片基于台积电N4P工艺，采用八核三丛集设计，性能接近骁龙8 Gen1，有望对标骁龙8 Gen2。除手机外，该芯片还可能用于平板电脑，但能否支持笔记本等高性能设备尚待验证。
