开源架构芯片
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谭章熹博士出席 RISC-V 中国峰会 详解开源架构全球征程与中国机遇
2025年7月16日，第五届RISC-V中国峰会在上海张江科学会堂举行。作为中国大陆规格最高、规模最大的RISC-V专业会展，峰会吸引了全球专家与产业领袖参与。RISC-V国际基金会董事谭章熹博士发表主题演讲，回顾了RISC-V从伯克利起步到全球发展的历程，强调其开源、免费、无专利限制的特性推动了技术创新和生态繁荣。他指出，RISC-V基础指令集仅40余条，结构简洁但高度模块化，适用于从嵌入式设备到高性能计算领域。中国正积极建设RISC-V生态，预计2030年中国高性能RISC-V芯片市场规模将达2000-3000亿元，占全球20%-30%。谭博士表示，RISC-V发展重心正向AI加速、数据中心等高性能场景迈进，将与x86、ARM展开竞争，成为数字时代承载国家技术主权与产业升级的重要基础。
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英伟达Blackwell Ultra芯片商用落地，微美全息以“算力+开源”领航AI科技新程
英伟达与CoreWeave合作推出新一代AI芯片Blackwell Ultra，该芯片已实现商业部署，采用液冷技术，包含72个GPU和36个CPU。Blackwell Ultra的AI内容生成能力是前代产品的50倍，预计今年批量出货。英伟达凭借高性能AI芯片近乎垄断市场，年利润超5000亿元，市值逼近4万亿美元，有望成为全球市值最高公司。微软推迟自研AI芯片发布，转向过渡性设计方案。微美全息专注AI芯片技术布局，构建多元化技术生态，推动产业协同，成为全球AI芯片竞赛重要参与者。当前AI产业进入大规模商业化关键阶段，算力需求持续高涨，推动企业向算力数智化迁移。消费电子领域，AI赋能传统智能终端，新型智能硬件结合AI创造增量需求，关注算力产业链技术创新配套机遇。
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REDMI K Pad采用芯片中置散热架构 配备超大铝合金液冷VC
REDMI K Pad将于月底正式发布，这款小平板定位为游戏利器，搭载了天玑9400顶级性能芯片，有望在游戏平板市场掀起波澜。 REDMI K Pad不仅性能强劲，散热表现也十分出色。它配备了12050mm超大面积铝合金液冷VC，能够确保长时间游戏时平板保持满血输出状态，不会因过热而降频影响游戏体验。 值得一提的是，REDMI专门为这款平板打造了主板、芯片中置架构。这一设计使得均热速度
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荐 AI日报：MiniMax-M1开源；阿里Qwen3升级版适配苹果MLX架构；月之暗面发布新模型Kimi-Dev-72B
《AI日报》汇总了近期AI领域多项重要进展：1)月之暗面推出开源编程模型Kimi-Dev-72B，在软件工程任务测试中创下新纪录；2)MiniMax开源M1模型，支持超长上下文推理且训练成本低；3)腾讯发布AI音乐模型LeVo，支持音色克隆和分轨生成；4)阿里云Qwen3升级版适配苹果MLX架构；5)豆包推出"AI播客"功能，可将PDF转为对话播客；6)夸克App上线个性化AI家教"夸克老师"；7)松下发布多模态大模型OmniFlow，实现文本/图像/音频自由切换；8)TikTok推出三款AI视频创作工具；9)极氪与火山引擎合作，将豆包大模型接入智能座舱系统；10)Meta的Llama3.1模型在文本记忆方面表现突出；11)Grok上线定时追踪X热门话题功能；12)Gemini2.5Pro即将更新Deep Think功能；13)谷歌地图引入AI技术升级导航和个性化推荐功能。
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半导体国产替代加速：智邦国际ERP适配国产芯片架构通过等保三级认证
当前世界经济正面临着地缘政治博弈加剧、全球化供应链重塑与技术主权竞争等多重挑战，半导体作为数字经济的核心基石，其国产替代已成为保障产业链安全、提升国际竞争力的战略刚需，随着国产芯片技术的不断突破，越来越多的企业开始加速布局半导体国产替代策略。替代过程并非一片坦途，面临着诸如先进制程工艺、光刻机等关键设备的技术壁垒和产业链中EDA工具、IP
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英伟达最新AI芯片架构命名Feynman：纪念物理学家费曼
在英伟达GTC2025大会上，英伟达CEO黄仁勋公布了新一代芯片Rubin，并宣布该芯片将于2026年正式推出。英伟达还首次公开了其未来几年的产品路线图，展现了公司在高性能计算领域的持续创新与布局。》至今仍是科学界的经典之作。
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字节跳动豆包团队开源MoE架构优化技术：可将大模型训练效率提升1.7倍
据报道，字节跳动旗下豆包大模型团队近日宣布了一项关于混合专家架构的重要技术突破，并决定将这一成果开源，与全球AI社区共享。这一技术通过一系列创新方法，成功将大模型的训练效率提升了约1.7倍，同时显著降低了训练成本，降幅高达40%。开源不仅有助于加速行业技术发展能为更多研究者和开发者提供宝贵的资源，进一步推动人工智能技术的创新与应用。
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Arm 发布芯粒系统架构首个公开规范，加速芯片技术演进
Arm控股有限公司宣布其芯粒系统架构正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。已有超过60家行业领先企业，如ADTechnology、AlphawaveSemi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等，积极参与了CSA的相关工作，助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。随着CSA生态系统的持续壮大，以及行业在标准化与协作方面的不断深化，Arm将携手合作伙伴显著减少碎片化现象，并加速定制芯片解决方案的开发与部署。
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荐 激进架构，400万上下文，彻底开源：MiniMax-01有点“Transformer时刻”的味道了
“MoE”加上“前所未有大规模投入生产环境的LightningAttention”，再加上“从框架到CUDA层面的如软件和工程重构”，会得到什么？一个追平了顶级模型能力、且把上下文长度提升到400万token级别的新模型。这显然是巨大的野心，但在如今人们都在关注大模型接下来往哪儿走的时候，非常需要这样的野心，非常需要一个或者更多个“Transformer时刻”——在一个自己相信的路线上做到极致，把看似所有人都知道的配方，最终兑现出来，展示给技术社区里的人们，让它变成某个决定性的时刻，给AI的前进再添把火。
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荐 突破算力限制！Meta开源“记忆层”，重塑Transformer架构大模型
今天凌晨3点，全球社交巨头Meta分享了一个创新研究——Memorylayers。Transformer架构的预训练大模型在存储、查询数据时，随着参数的变大对算力的需求呈指数级增长。这样的设计既简化了维护流程，又提高了系统的灵活性和适应性。
