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ARM上市ARM芯片Intel投资移动SoC

ARM上市ARM芯片Intel投资移动SoC

在近两年的IPO市场滞涨之后,总部位于英国的芯片设计公司Arm在纳斯达克上成功上市,首日收盘价较发行价高出25%,市值约为650亿美元。该公司于周四下午在纽约开始交易,股票代码为「ARM」,共发行9550万股。该银行股价周四收盘上涨约2.9%。...

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  • 人工智能芯片设计公司 Arm 上市股价飙升 25%:成为近两年来最大规模 IPO

    在近两年的IPO市场滞涨之后,总部位于英国的芯片设计公司Arm在纳斯达克上成功上市,首日收盘价较发行价高出25%,市值约为650亿美元。该公司于周四下午在纽约开始交易,股票代码为「ARM」,共发行9550万股。该银行股价周四收盘上涨约2.9%。

  • 年内最大IPO来了!芯片巨头Arm上市:股价一路狂飙

    Arm控股有限公司正式在纳斯达克全球精选市场挂牌交易。Arm股票代码为ARM”,发行价定为每股51.00美元。Arm也将成为科技史上第三大IPO。

  • 英芯片巨头ARM定价 孙正义正式拿下年度最大上市交易

    凤凰网科技讯北京时间9月14日,软银集团旗下英国芯片设计公司ARM已将其首次公开招股的发行价确定在发行价区间的上限,融资48.7亿美元,成为今年目前为止规模最大的一笔上市交易,同时也有望强力提振长期低迷的股市。ARM周三在一份声明中确认,公司将以每股51美元发行9550万股美国存托股票,从融资48.7亿美元,超过强生消费者健康全资子公司Kenvue上市筹集的43.7亿美元,成为今年最大上市交易。美股陷入了自2009年金融危机以来最严重、最长的上市低谷,影响了许多企业的IPO计划。

  • 今年全球最大规模 IPO 或将诞生,芯片巨头 Arm 正式提交上市申请!

    8月21日,软银旗下的Arm公司在纳斯达克股票市场申请首次公开募股,股票代码为ARM。这家英国芯片设计公司还公布了定于下月初在纳斯达克上市的初步招股说明书,也成为众人关注的焦点。Arm的上市时间将在下月正式开启。

  • 软银 CEO 孙正义本周将签署 Arm 在纳斯达克的上市协议

    据+Financial+Times+报道,软银首席执行官孙正义本周将签署与纳斯达克的协议,让芯片设计公司+Arm+上市,从启动最早于今年秋季进行的首次公开募股。软银集团和纽约交易所周一就+Arm+的拟议上市达成了初步协议,预计孙正义将在本周晚些时候正式签字。软银和+Arm+拒绝对此发表评论。

  • 软银旗下 ARM 寻求上市前提高芯片设计价格 已告知多家智能手机制造商

    据+Financial+Times+报道,日本软银集团旗下的+Arm+公司正在寻求提高其芯片设计的价格,因为它旨在在纽约首次公开募股之前提高收入。该报援引几位行业高管和前雇员的话说,这家英国芯片设计公司最近通知其几个客户,其商业模式将发生「重大转变」。报道补充说,联发科公司、Unisoc、高通公司和多家智能手机制造商,包括小米公司和+Oppo,都是被告知拟改变定价政策的公司。

  • Arm 架构芯片累计出货量超 2500 亿片 公司 CEO:今年完成上市

    ​Arm 公司财报显示,第三季度合作伙伴采用 Arm 架构芯片的出货量达到80亿片,创单季新高,累计出货量正式跨过2500亿片的新里程碑。Arm 强调,第三季度合作伙伴芯片出货量缔造历史新高,主要原因是 Arm 多元化的市场发展持续驱动权利金与授权费营收的强劲成长。

  • 英国重启与软银就旗下芯片设计公司 Arm 在伦敦上市的谈判

    Arm的芯片设计成果被苹果、三星和谷歌等500多家客户用于iPad、手机、汽车和智能电视等产品。2022年,Arm的总收入增长了35%,达到27亿英镑,其中汽车业务的收入在过去四年中增长了五倍,增速远超智能手机和数据中心等业务。此前Arm表示,公司在伦敦证券交易所的上市时间将推迟到2023年晚些时候。分析师估计,Arm上市后市值可能高达400亿美元。

  • 软银调整旗下芯片设计公司 Arm 上市计划 同时登陆英国美国

    据彭博报道,熟悉此事的人士称,软银集团计划将其在芯片设计公司Arm Ltd.的部分股份在伦敦证券交易所上市,改变了先前只在美国市场上市的计划...消息人士称,这家日本公司正在调整其芯片技术部门的首次公开募股计划,并可能仍将把其提供的大部分股份在美国交易所上市交易,他们要求不透露身份,因为此事尚未公开...在收购之前,Arm是英国最重要的科技公司之一,其大部分业务仍在英国...

  • Arm中国区CEO吴雄昂:2025年在香港或上海上市

    英国半导体和软件设计公司Arm中国合资企业首席执行官吴雄昂近日在接受媒体采访时透露,该公司计划在香港或上海上市,时间框架初步定在2025年之后...据吴雄昂透露,该公司中国业务自2018年成立以来已经实现了五年目标,并在2021年创下7亿美元的营收...

  • 软银集团CEO孙正义:ARM最可能选择在纳斯达克上市

    软银集团CEO孙正义表示,ARM很可能选择在纳斯达克上市,而非英国本土...孙正义说:「关于ARM上市地点,美国是我们正在考虑的市场,最有可能的是纳斯达克...日前软银宣布,终止之前宣布的英伟达将以660亿美元从 SBG 收购 Arm Limited 的交易...

  • ARM CEO:ARM被英伟达收购要好于独立上市

    据国外媒体报道,近日,芯片设计公司ARM首席执行官(CEO)西蒙西格斯(Simon Segars)表示,该公司被英伟达收购要好于独立上市。西格斯表示:“与英伟达合并将给我们带来所需的规模、资源和灵活性,从而使未来的机会最大化。”

  • ARM CEO再次强调NV收购重要性:比IPO上市还好

    前几天NVIDIA公司股价大涨5%,主要原因就是在400亿美元收购ARM的交易中,传闻有博通、联发科、Marvell三大公司支持。然而这笔交易影响太大,通过审核的可能性依然只有30%,现在连ARM CEO都多次出来制造舆论,强调被NVIDIA收购的好处。日前ARM公司CEO Simon Segars表示,相比于独立IPO,被NVIDIA以400亿美元收购是更好的选择,能为英国带来更多技术工作岗位。Segars称,Arm考虑过IPO,但管理层觉得,独立上市会让公司面临在短期内实

  • ARM CEO为英伟达收购交易辩护:合并要优于独立上市

    凤凰网科技讯 北京时间7月3日消息,英国芯片设计公司ARM CEO西蒙·西格斯(Simon Segars)周五表示,和公司重新成为一家独立上市公司相比,英伟达提议400亿美元收购ARM的交易能更好地支持英国科技就业岗位的创造。西格斯在一份博文中写道:“我们考虑过IPO,但是判定交出短期营收增长和盈利的压力会阻碍我们去投资、扩张、快速行动和创新。与英伟达的合并将给予我们在未来创造最大机遇所需要的规模、资源以及灵敏度。”上周,高通CEO

  • 高通候任CEO:若软银考虑将Arm上市而不是出售给英伟达 他们愿意投资

    据国外媒体报道,英伟达400亿美元收购芯片架构提供商Arm的交易,自去年9月份宣布以来,就招致了包括联合创始人赫尔曼·豪瑟、高通、英特尔等多方的反对。

  • 苹果为首款ARM MacBook上市做准备:11月见、799美元起

    不得不说,今年苹果的新品是真的多,9月、10月和11月他们都有重磅新品发布。据外媒报道称,苹果会在今年11月推出搭载自研芯片Apple Silicon的Mac电脑,当然这还只是正式发布,而上市发售时间是

  • 软银CEO谈ARM:全部出售、部分出售或者IPO上市都有可能

    由于去年巨额亏损,日本首富孙正义的软银集团正在变卖资产以获得大量现金,ARM公司也是他们出售的重点。孙正义今天谈到了ARM公司的三种选择——全部出售、部分出售或者IPO上市。ARM

  • 消息称软银正考虑让旗下芯片设计公司ARM重新在美上市

    7月6日消息,据国外媒体报道,市场消息人士称,软银正考虑让旗下的芯片设计公司ARM重新在美国纳斯达克交易所上市,ARM最快可能明年年底重返股市。ARM成立于1990年,于2016年被软银以320亿美元的价格收购。该公司将其技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和OEM厂商,全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。去年6月份,软银创始人孙正义表示,他希望在五年内让ARM重新上市,但当时他未具体说明上市地点。?

  • ARM CEO:公司仍计划2023年前重新上市

    据国外媒体报道,软银集团旗下的芯片设计公司ARM的CEO西蒙·希格斯近日表示,他们仍计划在2023年前重新上市。

  • ARM CEO:公司仍计划 2023 年前重新上市

    据路透消息,软银集团旗下的芯片设计公司 ARM 的 CEO 西蒙·希格斯近日表示,他们仍计划在 2023 年前重新上市。西蒙·希格斯表示,在重新上市之前,他们还有很多需要做,但软银 CEO 孙正义设定的 2023 年前再次上市的目标依旧保持不变。

    ARM
  • 芯片设计公司ARM CEO:公司仍计划2023年前重新上市

    10月9日据路透社报道,ARM控股首席执行官西蒙·希格斯(Simon Segars)出席在美国加州圣何塞举行的年度用户大会。他在新闻发布会中表示:“在公司重返公开市场之前,仍有许多事情需要安排到位。不过软银首席执行官孙正义为公司设定的在 2023 年重返证券市场的目标仍保持不变。”

    ARM
  • 孙正义重申:计划在五年内将芯片设计公司Arm重新上市

    据国外媒体报道,日本软银集团首席执行官孙正义日前在台北出席活动时表示,计划在五年内将芯片设计公司Arm重新上市。最终上市地还未决定。

  • 软银考虑让两年前收购的芯片设计商ARM重新上市

    据英国《金融时报》周一报道,日本软银集团的一名高管透露,软银可能会将它在两年前收购的英国芯片设计商ARM重新上市。《金融时报》报道称,软银高级企业官员后藤芳光(Yoshimitsu Goto)向投资者建议,首次公开发行(IPO)可能是软银愿景基金的一项潜在退出战略。

  • Intel 18A工艺拿下大单:代工64核心Arm处理器

    芯片设计企业FaradayTechnology宣布计划开发全球首款基于ArmNeoverse架构的64核心处理器,预计2025年上半年完成,并采用Intel18A工艺制造。Intel18A相当于1.8nm级别,被Intel视为关键节点,一方面旨在就此反超台积电,重夺最先进工艺宝座,另一方面将藉此大大拓展IFS对外代工业务规模,并且已经拿下多笔订单,包括美国国防部的一款芯片。Intel3工艺也收获了多笔代工订单,包括某云数据中心芯片,爱立信的某款服务器芯片。

  • Arm最新Cortex-M52芯片助力小型物联网设备实现AI分析功能

    人工智能的普及已经无处不在,但真正需要它的地方是在物联网设备生成大量数据的边缘。Arm公司最新推出的Cortex-M52芯片旨在实现在边缘进行小型IoT设备上的AI分析,为开发者提供更多硬件能力和简化的软件开发平台。Arm将继续在物联网和嵌入式设备市场上与竞争对手保持领先地位,但在RISC-V等新兴技术的崛起下,市场格局仍在发生变化。

  • Arm推出Cortex-M52芯片 将AI引入最小的物联网设备

    Arm公司最新推出的Cortex-M52芯片标志着人工智能正走入物联网中最小的设备,实现了在边缘进行智能分析的突破。在这个迅速发展的领域,有约150亿的IoT设备正在生成大量数据将人工智能引入这些设备可以实现对数据的预测性分析,以及对机器学习优化计算的需求。文章最后强调了Arm在合作伙伴和软件生态系统方面的显著优势,但也承认了RISC-V在不断壮大其能力和合作伙伴关系的过程中,正吸引越来越多的关注。

  • 微软正式宣布其首款人工智能芯片 Maia 100 及基于 Arm 的通用计算芯片 Cobalt 100

    微软确认了此前的传闻:该公司已自主开发了AI芯片,旨在训练大型语言模型,减少对Nvidia的依赖。微软还研制了自家的基于Arm架构的CPU,专为云计算工作负载设计。随着微软本周继续推出更多Copilot功能和BingChat改版计划,Maia可能很快就能帮助平衡支持这些新体验所需求的AI芯片需求量。

  • 英伟达被曝开发 ARM 架构 PC 芯片,手握 x86 的英特尔坚称:ARM 对 PC 影响“微不足道”!

    在英特尔第三季度财报的电话会议上,CEOPatGelsinger谈到x86与ARM的竞争格局时,向投资者保证:“ARM和Windows客户端替代产品在PC业务中一直处于微不足道的地位”,“我们并不认为这些产品在整体上有多大的潜在威胁”。不同于PatGelsinger对x86的自信笃定,不少外媒和网友都认为:这还真不一定,尤其在英伟达也被曝正在开发ARM架构的PC芯片之后。英特尔并不是第一个赌输的巨头。

  • Intel:Arm PC无足轻重、不足为虑!

    x86处理器在PC市场上已经统治了几十年,Arm架构则在近些年不断发起冲击。苹果的M系列开辟了一片新天地,高通也带着全新的骁龙XElite杀了过来,NVIDIA都被曝在研发自己的ArmPC处理器,甚至是AMD都在低调行动。就在今年4月份,Intel、Arm就达成了代工服务合作,将基于Intel18A工艺制造Arm架构的处理器,首先是手机处理器,未来将扩展到汽车、IoT物联网、数据中心、航空航天等领域。

  • 英特尔:Arm架构的PC芯片不会构成威胁 很乐意为其代工

    前不久的骁龙峰会期间,高通发布了适用于Windows笔记本电脑、基于Arm架构的新型骁龙XElite芯片。高通CEO安蒙表示其该芯片的性能是英特尔同类产品的2倍,他还表示未来笔记本电脑处理器将逐渐转入Arm架构,这也是对英特尔X86架构垄断地位的直接宣战。但是Arm架构市场份额的增长主要还是靠苹果自研M系列芯片的带动,从2020年的2%以下增至2022年底的10%以上,其中有90%为苹果产品�