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amd的新款genoa-x系列采用zen+4架构,将拥有高达96个内核和192个线程,以及高达1254+mb的高速缓存,其中包括768+mb的3d高速缓存。旗舰机型96核锐龙9684+x已经出现在泄露的照片中,售价为9,000元。该系列预计将与英特尔的至强处理器在数据中心市场竞争。
AMD 日前发布了最新的数据中心芯片 Genoa,并表示微软的 Azure、Alphabet 旗下谷歌云和甲骨文都是其客户。该产品是5nm 工艺,采用 Zen4架构,最高采用96核&192线程。
在成功发布锐龙7000系列桌面处理器后,芯片制造商AMD在当地时间周四发布了最新的数据中心芯片Genoa。Genoa是第四代霄龙服务器处理器,基于Zen 4微架构打造,是业界首款用于数据中心的5nm x86 CPU。该公司还将推出Siena,这是一类瞄准电信和边缘计算市场的霄龙处理器。
@结城安穗-YuuKi_AnS刚刚在社交媒体上曝光了AMDEPYCGenoa-X和Bergamo服务器处理器的家族阵容...该系列Genoa-X处理器分别具有96C/192T、32C/64T、24C/48T、16C/32T,搭配1152/384/256/192MBL3缓存...此外双路平台上有160条PCIe5.0、12条PCIe3.0(单路平台仅8条),以及32个SATA和64个支持CXL1.1+的IO通道(分叉低至x4且支持SDCI智能数据缓存注入)......
即便这枚 96 核 EPYC Genoa 早期芯片的主频较低,其单线程型还是较 EPYC Milan 提升 17%、多线程更是高出 28%...可知 96 核 EPYC Genoa 早期芯片的单核得分为 1460 / 多核成绩 96535 分,EPYC 7763 Milan CPU 的单核得分 1249 / 多核成绩 75539 分...用百分比来描述的话,就是 EPYC 9000 Genoa 早期 96C 芯片的单核性能提升了 17%、多线程负载高出 EPYC 7000 Milan 处理器 28%......
@结城安穗-YuuKi_AnS刚刚在社交媒体上补充分享了AMD96核Genoa双路服务器平台的基准测试成绩,并且与英特尔56核至强铂金8480+平台进行了比较...另一方面,IntelXeonPlatinum8480+双路平台总共有112C/224T(未超过256T),但相同的基准测试成绩只有68548分,意味着性能发挥亦不完全...最后,AMDEPYCGenoa处理器提供了128条PCIe5.0通道(其中160条用于双路平台之间的通讯),预计上市时间为2022下半年......
其中 96 核心 / 192 线程的 EPYC 9000 Genoa 处理器的编号为“100-000000997-01”,而 32 核心 / 64 线程的那枚则是“100-000000897-03”...最终 32 核 EPYC 9000 Genoa CPU 单核 / 多线程得分为 1444 / 35329 分,而 96 核 EPYC 9000 Genoa CPU 则是 1464 / 19834 分......
@結城安穗-YuuKi_AnS 近日在社交平台上分享了 AMD 霄龙(EPYC)9654“Genoa”96 核 CPU 的缓存 / 内存基准测试成绩...测试平台为双路服务器主板,基础频率 2 GHz / 加速频率在 2.15~3.7 GHz 之间,最大 TDP 为 360W...L2 缓存测试中,Genoa CPU 较 Milan-X 和 Sapphire Rapids-SP 高了 89% / 2.44 倍......
在周四的金融分析师日活动期间,AMD 在巩固既有产品路线图的基础上,又放出了更多的资讯细节...其次,AMD 证实 Zen 4 将支持 AVX-512 和 AI 加速指令集,且每时钟指令(IPC)将较 Zen 3 提升 9~10%...然后是霄龙(EPYC)服务器 CPU 产品线:...● Genoa 有望于 2022 年 4 季度推出,且 AMD 已确认提供 12 通道 DDR5、PCIe 5.0 和 CXL 支持......
由慧与(HPE)为美国能源部旗下的国家可再生能源实验室(NREL)打造的 Kestrel 超级计算机,其规格已正式公布。在 NREL 于去年宣布了该计划之后,现在我们终于知晓它将采用 AMD 霄龙 Genoa、英特尔 Sapphire Rapids、以及英伟达 H100 加速器硬件,并且能够提供高达 44 PFLOPS 的算力。在三家科技巨头最新软硬件技术的加持下,Kestrel 旨在接替现有的 Eagle 超算。而在最近的一次会议上,HPE 首次揭示了这套超算系统的硬件规格。可知Kestrel 超算采用了标准节点 + 加速节点的组合方案,具有 44 PetaFlops 的峰值性能 —— 较 Eagle 超算提?
首先是最高 96C / 192T 的“热那亚”(Genoa),其次是最高 128C / 256T 的“贝加莫”(Bergamo)产品线...不过在最新的企业演示中,AMD 重申 Bergamo 将沿用与 Genoa 相同的 SP5(LGA-6096)封装...目前有关 Zen 4c 的细节仍相当稀少,仅知晓它是 Zen 4 架构的“云端优化”版本 —— 或许在保留 Zen 4 完整指令集架构的基础上,其功率特性会更适合高密度的云计算环境......
一枚巨大的AMD处理器的照片被张贴在Reddit上。该芯片的尺寸暗示其应该是AMD EPYC服务器CPU,有趣的是,该处理器的集成散热器(IHS)上面印有"SP5"字样,表明我们看到的可能是即将到来的Zen 4巨兽的图片,并且其插座也提到了它是一个SP5部件。如果是这样的话,图片中的处理器可能是96核Zen 4"Genoa"或128核Zen 4c"Bergamo"CPU。或者,它也可能是其中任何一个的缩小版衍生产品。如果你想知道Zen 4c是什么,末尾的"c"是指这些芯片已经
自从 AMD 重新推出了高性能 x86 处理器设计,该公司也在数据中心市场拥有了相当大的影响力。通过提供客户可信赖的有竞争力的产品,AMD 第三代霄龙(EPYC)服务器 CPU 很好地满足了客户需求,同时也为该公司斩获了更多的市场份额与营收。早前报道称,AMD 即将于 2022 年推出第四代霄龙 Genoa 处理器,特点是采用 Zen 4 架构 + 台积电 5nm 制程。(图 via WCCFTech)作为数据中心活动的一部分,AMD 又于今日介绍了包括 Bergamo 在内?
AMD最新的嵌入式处理器路线图揭示了由Zen 4驱动的EPYC Genoa7004和EPYC Embedded3004系列处理器的核心数量,由Videocardz泄露的路线图证实,Zen 4预计将在2022年推出。泄露的路线图证实了AMD EPYC Genoa 7004 CPU有超过64个内核,EPYC Embedded 3004 有多达64个内核。根据泄漏的信息,AMD的Zen 4处理器,或者至少是Zen 4驱动的EPYC CPU将在2022年推出。根据路线图上的定位,看起来我们期待着2022年中期左右的重磅发布。我们将首先?
数码闲聊站爆料称,本月小米15和小米15Pro将进入内测阶段,这一系列延续了上一代产品的策略,标准版是一款1.5K小屏旗舰Pro版则是一款2K大屏旗舰,其中小米15是全球首款骁龙8Gen4小屏旗舰。小米15系列将搭载全新的潜望长焦方案,并支持超声波屏幕指纹识别,全系列都将标配新一代硅材料高密度电池,主摄像头为5000万像素,由豪威供应。得益于台积电3nm工艺的加持,预计其CPU和GPU性能将有显著提升。
RedmiK70系列于去年11月正式发布,目前Redmi正在规划K80系列新品。据数码博主智慧皮卡丘爆料,RedmiK80系列将回归5500mAh大电池,比之前的型号增加了500mAh。按照RedmiK系列的发布策略,最新的K80系列有望在今年的下半年与我们见面,敬请期待。
据此前爆料,高通骁龙8Gen4的进展非常迅速,将于10月份正式登场首发的直曲双旗舰”机型将会在9月进入量产。爆料中提到的新机大概率就是小米15系列,直曲双旗舰”是这两年小米一直坚持的策略小米15系列很可能再次拿下骁龙8Gen4的首发。卫星通信也会从超大杯下放,不过目前很多人对这个功能并不感兴趣,更希望厂商能作为特别版推出不是标配,否则对于不需要的用户来说只是徒增成本。
iQOO官宣旗下Z9系新品手机将于4月发布,并将搭载高通骁龙8sGen3处理器。博主@数码闲聊站此前爆料称,该机定名为iQOOZ9Turbo,属于Z9系列新品手机非iQOONeo9系列。博主也确认V2352A为iQOOZ9Turbo手机,使用了1.5K直屏、骁龙8sGen3处理器和6000mAh电池。
今天,数码博主数码闲聊站”曝光了iQOOZ9系列新机和Neo9系列新机的部分参数。其中iQOOZ9系列新机将于3月12日在海外发布,配备1.5KOLED直屏和高通骁龙7Gen3处理器。且对比骁龙8Gen3的3.3GHzCPU主频,骁龙8SGen3的CPU频率有所降低,理论上会更省电”。
Redmi正在秘密测试其全新的K80系列手机。这一系列产品将涵盖两个不同版本的处理器:骁龙8Gen3和即将在10月推出的骁龙8Gen4。这一系列产品有望成为Redmi新一代旗舰手机的代表,为用户带来全新的体验。
vivoXFold3获得入网许可,这款折叠屏将在3月份正式发布。vivoXFold3系列包含vivoXFold3和vivoXFold3Pro两款,其中标准版搭载高通骁龙8Gen2平台,Pro版搭载高通骁龙8Gen3平台,并且Pro版是全球第一款骁龙8Gen3大折叠屏。值得注意的是,vivoXFold3系列标准版搭载骁龙8Gen2平台,主打轻薄体验将会刷新折叠屏轻薄纪录,同样值得期待。
知名博主数码闲聊站为我们带来了关于小米15系列的新消息。小米15系列将继续沿用上一代的策略,实行大小双尺寸战略。我们期待在不久的将来,小米15系列能够为我们带来更多的惊喜。
vivoXFold3系列折叠屏将于3月下旬发布。这次蓝厂的折叠屏节奏有所不同,vivo将同时推出vivoXFold3和vivoXFold3Pro两款折叠屏新品,二者型号分别是V2303A和V2337A。vivoXFold3系列全系配备超大容量蓝海电池,全系标配5000万像素超大底主摄,其中Pro版本独占潜望长焦,独占50W无线闪充。
据知名博主“智慧皮卡丘”爆料,小米15系列手机有望在今年10月左右提前发布,并继续作为高通骁龙8Gen4旗舰芯片的首发机型。这一消息引起了广泛的关注。作为备受关注的新品,小米15系列的表现令人期待。
进入2024年,手机市场也将展开一场新的机皇争霸”。博主智慧皮卡丘”爆料,称小米15系列今年继续首发搭载高通骁龙8Gen4旗舰芯片,并有望提前到10月左右发售,将采用低功耗大电池的方案。值得期待的是,有爆料指出,小米15Pro在测试卫星通信技术,该技术的好处就是在无地面网络的极端场景下,能通过卫星与外界取得联系。
高通骁龙8Gen4目前内测进度不错,直曲双旗舰可能9月就会进入量产阶段”。骁龙8Gen4移动平台首次采用台积电3nm工艺CPU核心将不再使用Arm公版架构是采用自主研发的Nuvia架构,预计其CPU和GPU性能将显著提升。龙晶玻璃的维氏硬度达到了860HV0.025,作为对比,iPhone15系列上的超瓷晶玻璃硬度为814HV0.025,华为昆仑2代是830HV0.025。
媒体报道称高通骁龙8Gen4工程样品正在测试中,预计将在今年10月份正式推出。作为安卓阵营的顶级芯片,骁龙8Gen4备受期待。它将成为安卓阵营的最强芯片,引领着手机芯片的发展潮流。
荣耀将是第二家支持卫星通信的国产手机品牌,首发机型是荣耀Magic6系列,这是行业内第一款支持卫星通信的骁龙8Gen3机型。在荣耀之后,国内主流手机品牌都将支持卫星通信功能,卫星通信在高端旗舰上率先普及。荣耀Magic6系列已经官宣,新品将于1月11日正式发布。
根据最新的爆料,vivoS18系列即将发布两款新机。其中一款将搭载骁龙7Gen3处理器,另一款则会采用天玑9200处理器。我们会密切关注并带来跟进报道,请持续关注获取最新消息。
日前,红魔9Pro系列发布,起售价4399元,目前已开启预售,将于11月28日10:00正式开售。根据官方战报,红魔9Pro系列首日预售同比上一代增长3倍。保证极致透光偏光效果,并耐磨抗刮,打造出一块能当做相机镜片的机身玻璃。