据业内消息人士透露,高通骁龙 8 Gen4 的研发取得了显著进展,直屏和曲屏旗舰机型有望在今年 9 月投产。
骁龙 8 Gen4 采用台积电 3nm 制程,搭载自主研发的 Nuvia 架构,预计将带来大幅性能提升。爆料指出,小米 15 系列可能会成为率先搭载该芯片的机型,延续了此前双旗舰策略。
据悉,小米 15 采用华星直屏,尺寸为 6.36 英寸,分辨率为 2760*1200,峰值亮度为 1400nit。屏幕支持分区 1-120Hz LTPO 刷新率,可实现不同区域的刷新率调节,从而节能 15-20%。
此外,小米 15 屏幕四周边框极窄,预计边宽将保持在 1.61mm 左右,同时实现物理四等边设计。值得一提的是,龙晶玻璃此前仅在 Pro 版本中使用,有消息称明年将下放至标准版。
龙晶玻璃的维氏硬度高达 860 HV0.025,高于 iPhone 15 系列的超瓷晶玻璃(814 HV0.025)和华为昆仑 2 代玻璃(830 HV0.025)。
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