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Intel最近可谓流年不利,13/14代酷睿深陷不稳定危机,一年一度的创新大会Innovation2024也推迟到了明年,那么后续新品发布会不会受影响呢?有问题就此询问Intel,得到的回复非常肯定:Intel的发布计划、时间、产品准备没有任何变化。AMD方面,大家高度期待的锐龙9000X3D系列预计9月底左右发布,同时还有新的800系列主板。
你的iPhone15Pro系列发热严重吗,已经有不少网友吐槽这个问题了。魅族前高管李楠也陷入了同样的问题,其在实测中表示,这次3纳米工艺的A17高负荷表现扑街,导致高运算量的过程中热平衡失控。所以你入手的iPhone15Pro系列,要了超级发热的情况吗?
微软的Win11系统相比之前的Win10是提高了硬件要求的,比如CPU要求至少八代酷睿/锐龙2000系列之后的,门槛不低。那些不满足升级要求的CPU也不是说不能安装了,网上有大把方式绕过限制,并不影响大家给旧机换新。移动平台的还有锐龙7000U系列有Chrome平台的锐龙55625U/5625C等等。
在今天联发科发布新一代移动平台天玑7050,这课芯片6nm工艺制程打造,CPU部分由2颗CortexA78大核和6颗CortexA55小核组成天玑7050搭载APU3.0,基于APU3.0的AI运算能力。天玑7050将由真我11系列首发搭载,新品将会在5月10日正式发布。按照真我数字系列的定位,真我11系列将会是一款千元档机型,值得期待。
AMD4nm工艺、Zen4RDNA3双架构的锐龙7040HS系列笔记本,将在本月底最终上市,锐龙7040U系列则安排在下月初。别看终端产品不够多,AMD的产品线还是相当丰富,面向企业商用市场的锐龙PRO7040HS两款新品也开始露面了,也是PhoenixAPU家族的第10、11款型号。AMDCEO苏姿丰悄然来华访问,第一站就去了联想,据说目的之一就是加快推进新锐龙本的上市。
抛弃Intelx86处理器后,苹果M1/M2靠一己之力,将ARM笔记本的出货占比从2%提升到12%。这样的成绩,早就撩拨着高通躁动不安的心。骁龙8cxGen4的首发设备将是Surface,最快年底,最晚明年。
PassMark更新了CPU性能跑分榜单。基于AMDZen4架构的EPYC9654处理器高居榜首。虽然PassMark将两款处理器都归类在高端类别中,但毕竟一个是服务器端,一个是消费端,受众场景还是差别很大。
去年8月,三星发布了折叠旗舰手机GalaxyZFold4,现在其迭代机型的消息也来了。据ThePixel一份报告显示,三星GalaxyZFold5预计将于2024年夏季发布,在性能、相机等方面将会有升级。预计新机将会在长焦上再升级,毕竟现在折叠屏手机都在向自家影像旗舰靠拢。
AMD将在下个月初正式发布Zen4锐龙7000系列的三款新品,首次带来非X系列,分别是锐龙9 7900、锐龙7 7700、锐龙5 7600。相比首发的X系列,它们在核心数、缓存容量方面不变,只是频率有所降低,功耗统一来到65W,但依然可以超频。对阵即将发布的i9-13900、i7-13700、i5-13600/13500,问题应该不大,关键就看价格了,至少目前曝出的偏高,更何况B650主板、DDR5内存也都偏贵,平台成本对比Intel很吃亏。
双11前夕,AMDZen4锐龙7000桌面处理器的价格下调到了最低1699元。虽然目前还没有锐龙3的消息,同时Zen4桌面APU在2023年并无规划,所以Zen4桌面家族下一轮的新品就集中在了后缀没有X”的常规功耗版。这样推测的话,65W的新锐龙或许能提前到明年CES2023上发布,配套A620主板,进一步降低用户的装机成本。