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今日凌晨,谷歌Pixel10系列正式发布,该系列包含Pixel10、Pixel10Pro及Pixel10Pro XL三款直板旗舰机型,起售价定为799美元(约合人民币5733元)。与此同时,谷歌还推出了首款折叠屏旗舰Pixel10Pro Fold,进一步丰富了产品线。 在设计语言上,Pixel10系列延续了上代的经典
TECNO即将推出SPARK 40系列手机,全球首发搭载联发科新一代Helio G200芯片。该芯片采用台积电6nm工艺和"2+6"八核设计,性能较前代提升超10%,安兔兔跑分约47万。SPARK 40 Pro+将配备1.5K超清屏,结合自研算法实现更锐利的画质表现。Helio G200还支持动态通信智能自适应技术,保障复杂环境下的稳定连接。新机以旗舰级流畅度重新定义入门机型标准,兼具纤薄设计与越级性能,预计7月全球上市。
高通今天最新发布了全新的骁龙G系列游戏平台,共有三款芯片,分别是第二代骁龙G1、第二代骁龙G2以及第三代骁龙G3。骁龙G系列是高通专门面向掌机等便携式游戏设备发布的平台,分为三个不同级别,其中骁龙G1系列面向游戏串流和轻量化游戏体验,骁龙G2系列面向主流游戏体验,包括游戏串流和本地Android游戏体验;骁龙G3系列是面向Android游戏带来顶级游戏性能的旗舰级产品。ONEXSUGAR的方糖壹号也搭载第三代骁龙G3游戏平台,将于2025年5月起开始预售,采用独特的的双屏设计,设备可折叠,同时上方的第二个屏幕可拆卸。
分析师JeffPu在最新报告中提到,iPhone17Pro和iPhone17ProMax都将会升级12GB内存,这是苹果史上内存最大的机型。目前在售的iPhone16、iPhone16Plus、iPhone16Pro和iPhone16ProMax都是标配8GB内存,即便是价格最便宜的iPhone16e苹果也是给到了8GB,随着苹果AI功能的不断丰富和完善,8GB内存的局限性将会愈发凸显。iPhone17Pro系列搭载A19Pro芯片,这颗芯片基于台积电3nm工艺制程打造,无缘最新的2nm制程,报道称由于台积电2nm成本高、产能有限,苹果将2nm商用时间推迟到了2026年。
苹果记者MarkGurman透露,苹果计划在未来将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中,这意味着未来不会再有A18芯片组与独立的C1调制解调器是两者合二为一,不过这一成果需要几年时间才能实现。苹果自研5G基带芯片由iPhone16e首发搭载,该机同时还搭载了A18芯片,支持Apple智能。业内人士指出,苹果开始商用自研5G基带芯片,高通业务或多或少都会受到影响,根据第三方机构IDC咨询统计,2024年苹果在全年的手机出货量为2.32亿台,与前一年几乎持平,这意味着未来这些手机都将采用自研基带芯片,高通将会失去一位重要客户。
在2025年CES展会期间,戴尔宣布了一项大刀阔斧的品牌调整计划,彻底结束了延续32年的XPS产品线,以及历史稍短的Inspiron,曾经更为专业且细分化的Latitude、Precision等系列也一并取消。所有产品将重新调整为三个系列:Dell、DellPro和DellProMax,是不是很熟悉?然从长远来看,这一调整有望使戴尔的产品线更加清晰,帮助消费者更便捷地找到满足其需求的设备。
全新的铠侠消费级PCIe5.0SSD,将带来畅快游戏新体验全球领先的存储解决方案供应商铠侠,宣布推出EXCERIAPLUSG4固态硬盘系列。该系列专为追求更高性能的游戏玩家和内容创作者设计,在提高生产力和降低能耗的同时,带来更佳的PC体验。但如有更改,恕不另行通知。
多方消息已经可以确认,苹果将会在明年的iPhone17Air上首发5G基带,这是苹果收购英特尔基带以来的首发产品。值得注意的是,最新爆料称苹果除了5G基带之外,内部还开发了新型蓝牙和Wi-Fi芯片,减少对博通的依赖。不过目前还无法全面停止合作,苹果还会继续在射频滤波器和云服务器芯片等方面,继续和博通展开合作。
全新的移动闪存设备,以其时尚经典的设计,为日常用户带来更佳的使用体验。2024年10月17日-铠侠株式会社,全球领先的存储解决方案供应商,今日宣布推出EXCERIAPLUSG2移动固态硬盘系列。其它公司名称、产品名称和服务名称可能是第三方公司的商标。
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