11.11云上盛惠!海量产品 · 轻松上云!云服务器首年1.8折起,买1年送3个月!超值优惠,性能稳定,让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧!
根据CounterpointResearch的2025年第一季度内存追踪报告,SK海力士首次超越三星电子,以36%的市占率成为全球DRAM营收的领导者。在2025年第一季度,SK海力士的DRAM营收市占率达到36%三星电子紧随其后,市占率为34%,美光则以25%的市占率位列第三,其他厂商合计占据剩余的5%。CounterpointResearch表示,2025年第二季DRAM市场在各产品类别与厂商市占方面,将与前一季变化不大,长期来看,HBM市场的增长仍面临来自贸易冲击的结构性挑战,这可能会引发经济衰退甚至萧条。
随着DRAM内存芯片的价格不断走低,三星、SK海力士、美光三大原厂都将在2025年内就停产DDR4。DDR3内存都仍有相当的使用空间,三大厂也是去年底才开始逐步停产。长鑫存储的DDR4、LPDDR4XDRAM颗粒主要采用17-18nm工艺生产,未来几年肯定机会多多。
韩国半导体巨头SK海力士已开始紧急审查其使用的中国半导体电子设计自动化软件,以应对美国可能出台的新政策。这些政策可能会限制韩国半导体公司使用中国软件,业界人士透露,SK海力士正在评估其使用的中国EDA软件是否符合未来政策要求。SK海力士的代表表示,公司正在考虑是否继续使用中国EDA软件,因为目前正值续约之时。
据中国地震台网正式测定,今天7时58分在中国台湾花莲县海域发生7.3级地震,震源深度12千米。台湾气象署地震测报中心主任吴健富表示,此次地震是自1999年9月21日台中山区地震发生25年以来最大的地震。TrendForce还预计,短期内DRAM现货价格会有小幅涨幅,但需求疲弱态势不变,涨价的延续性有待观察。
快科技3月24日消息,据媒体报道,SK海力士计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资兴建一座庞大的半导体生产园区,耗资至少120万亿韩元(约合907亿美元)。据悉,新的半导体生产园区包括四座独立的晶圆厂,将成为全球范围内规模最大的三层晶圆厂。SK海力士于2019年公布开发计划,但由于许可问题,开发被推迟。SK海力士表示,通过中央和地方政府以及企业2022年达成的协议,这项计划已获得进展。根据SK海力士的规划,新的生产园区将于2025年3月正式破土动工,首座晶圆厂预计将在2027年完工,整个园区的建设工程则预计将在2046年全面竣工。目前,关
HBM4内存带来的升级之一,就是采用了2048位接口,从实现更高的带宽,这也是HBM4内存最大的变化,不过唯一的问题就是成本较高,与消费者无缘,但也可以说是HPC、AI领域的专属。据韩国《每日经济新闻》报道,台积电和SK海力士已成立所谓的AI半导体联盟。HBM类产品前后经过了HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E的开发,其中HBM3E是HBM3的扩展版本HBM4将是第六代产品。
OpenAI首席执行官SamAltman计划于周五访问韩国,并与三星电子和SK海力士的高层会面。此次会议旨在探讨人工智能技术在芯片领域的应用,并探讨未来的合作机会。这次会议有望促进AI技术的发展和应用,推动人工智能在各个领域的进一步应用。
据TrendForce统计,SK海力士第三季度以49.6%的市场份额稳居服务器DRAM市场第一,销售额达18.5亿美元。三星电子以13.13亿美元的销售额排名第二,占据35.2%的市场份额,第三名是美光,销售额为5.6亿美元,市场份额为15.0%。服务器DRAM约占整个DRAM市场的35%-40%,SK海力士在服务器DRAM市场份额激增超越三星电子,主要因为SK海力士在模块类产品竞争中的领先地位,其中包括最新标准服务器DRAM以及第五代双倍数据速率内存。
韩国的SK海力士在公布了第三季度亏损显著收窄的消息后,表示人工智能的繁荣将推动芯片业务的利润增长。该公司指出,强劲的AI芯片需求有助于缓解了智能手机和电脑中通用芯片需求的长期下滑。YuantaSecurities的分析师BaikGil-hyun表示:「我们不预期SK海力士将在当前季度实现整体盈利,因为NAND闪存业务的亏损仍然相当大。
据市场调查机构的报告显示,全球ComputeEXpressLink市场规模在2028年将达到150亿美元,虽然目前只有不到10%的CPU与CXL标准兼容,但预计到2027年所有CPU都被设计为支持CXL接口。CXL作为一种开放性的互联协议,能够让CPU与GPU、FPGA或其他加速器之间实现高速高效的互联,满足现今高性能异构计算的要求,并且提供更高的带宽及更好的内存一致性。人工智能、高性能计算和PC近年来一直在推动高性能DRAM产品的研发,三星和SK海力士都认为,CXL是继HBM之后引领存储器市场的新技术,都打算加大投入,加速CXL技术开发,以抢占先机。