SK海力士计划在韩国龙仁市投资约120万亿韩元(约907亿美元)兴建一座大型半导体生产园区。
该园区包括四座独立的晶圆厂,将成为全球最大的三层晶圆厂。SK海力士自2019年公布该计划,但因许可问题而推迟。
2022年,SK海力士与中央和地方政府及企业达成协议,该项目得以推进。
园区将于2025年3月动工,首座晶圆厂预计2027年完工,整个园区将于2046年全面建成。
SK海力士尚未透露首座晶圆厂的具体生产方向,但考虑到人工智能对HBM的需求和SK海力士的产能紧张,HBM可能是其重点。
除了晶圆厂外,园区还将建设废水处理厂等配套设施。三星也在附近建造类似的园区,其中包括研发中心。
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