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当前世界经济正面临着地缘政治博弈加剧、全球化供应链重塑与技术主权竞争等多重挑战,半导体作为数字经济的核心基石,其国产替代已成为保障产业链安全、提升国际竞争力的战略刚需,随着国产芯片技术的不断突破,越来越多的企业开始加速布局半导体国产替代策略。替代过程并非一片坦途,面临着诸如先进制程工艺、光刻机等关键设备的技术壁垒和产业链中EDA工具、IP
在英伟达GTC2025大会上,英伟达CEO黄仁勋公布了新一代芯片Rubin,并宣布该芯片将于2026年正式推出。英伟达还首次公开了其未来几年的产品路线图,展现了公司在高性能计算领域的持续创新与布局。》至今仍是科学界的经典之作。
AI芯片的需求正在带动先进封装技术的发展,英伟达等大厂积极布局2.5D先进封装技术。其中CoWoS封装技术是关键,但产能仍然短缺,影响了包括英伟达在内的大厂AI芯片出货进度。随着新一代B100制图芯片架构的推出,英伟达将采用台积电的4纳米制程和结合2颗GPU晶粒和8颗高频宽内存的方式来加速CoWoS先进封装的需求。
在今天的第三届RISC-V中国峰会上,中国工程院院士倪光南表示,RSIC-V已成中国最受欢迎芯片架构。倪光南院士表示,RISC-V的未来在中国中国半导体芯片产业也需要RISC-V,开源的RISC-V已成为中国业界最受欢迎的芯片架构。中国芯片产业和整个芯片生态将会越来越多地聚焦于RISC-V架构,中国的巨大市场将成为支撑RISC-V的重要基地。
联发科此前发布了新款天玑9200芯片,主打高端旗舰市场,现在联发科的中端芯片天玑8300也被曝光。天玑8300将采用134芯片架构,配备1个Cortex-X3核心、3个Cortex-A715核心和4个Cortex-A510核心,超大核心主频为2.8GHz,大核心主频为2.4GHz,小核心主频为1.6GHz。联发科还有一款旗舰处理器天玑9300正在筹备中,据称其采用台积电N4P制程工艺,整体性能提升15%,功耗降低40%,有望在骁龙8Gen3之前发布。
可能是骁龙7Gen2的细节浮出水面,迄今为止,骁龙7仅在几款手机中使用,远远没有达到之前的700系列芯片的普及程度...Prime核心将运行在2.4GHz左右,Gold核心的峰值频率大致相同,Silver核心将上升到1.8GHz...这意味着Prime和Gold核心会使用Cortex-A715,Silver核心使用改进的A510...今年的骁龙峰会大约还有一个多月时间就会举办,预计会上将带来下一个骁龙8代型号,而7代系列芯片可能会在另一次发布会现身...
去年以14亿美元收购Nuvia的高通公司表示,Arm无权干涉高通或NUVIA的创新...该诉讼代表了高通公司和Arm之间的重大裂痕,Arm是高通公司最重要的技术合作伙伴之一...高通公司收购了由前苹果芯片架构师创立的Nuvia公司,以重新启动其制造定制计算核心的努力,这将不同于联发科等竞争对手使用的标准Arm设计...
据彭博社报道,微软聘请了曾在苹果公司担任芯片架构师的半导体设计师Mike Filippo 。微软的目标是进一步扩展云计算服务器的芯片设计。在微软,Filippo 将致力于 Azure服务器的处理器。
近日,有网友在拆开MacBook Pro,并晒出了地表最强”处理器M1 Max的实拍图,而在这张实拍图中,M1 Max的边缘部分留下了一块不小的区域,预示着该芯片的潜力。根据这位网友的说法,只要利用这块空余区域,就能够完成多片M1 Max芯片的互联,从而组成性能能加强劲的MCM多芯片封装架构。当然,这并不是将两个芯片直接拼在一起那么简单,组成MCM多芯片封装架构需要苹果基于芯片的设计制作特定的接口和安装选项,但这依旧证明了M1 Max有?
据国外媒体报道,传闻称,三星正试图为其定制芯片架构项目雇佣来自苹果和AMD的前工程师,其中一名是苹果定制芯片组开发的主要参与者。