芯片架构
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12-20
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预期英伟达明年将推出新一代 AI 芯片架构 加速 CoWoS 封装需求
AI芯片的需求正在带动先进封装技术的发展，英伟达等大厂积极布局2.5D先进封装技术。其中CoWoS封装技术是关键，但产能仍然短缺，影响了包括英伟达在内的大厂AI芯片出货进度。随着新一代B100制图芯片架构的推出，英伟达将采用台积电的4纳米制程和结合2颗GPU晶粒和8颗高频宽内存的方式来加速CoWoS先进封装的需求。
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倪光南院士：RSIC-V已成中国最受欢迎芯片架构
在今天的第三届RISC-V中国峰会上，中国工程院院士倪光南表示，RSIC-V已成中国最受欢迎芯片架构。倪光南院士表示，RISC-V的未来在中国中国半导体芯片产业也需要RISC-V，开源的RISC-V已成为中国业界最受欢迎的芯片架构。中国芯片产业和整个芯片生态将会越来越多地聚焦于RISC-V架构，中国的巨大市场将成为支撑RISC-V的重要基地。
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联发科天玑8300曝光：1 3 4芯片架构 下半年登场
联发科此前发布了新款天玑9200芯片，主打高端旗舰市场，现在联发科的中端芯片天玑8300也被曝光。天玑8300将采用134芯片架构，配备1个Cortex-X3核心、3个Cortex-A715核心和4个Cortex-A510核心，超大核心主频为2.8GHz，大核心主频为2.4GHz，小核心主频为1.6GHz。联发科还有一款旗舰处理器天玑9300正在筹备中，据称其采用台积电N4P制程工艺，整体性能提升15%，功耗降低40%，有望在骁龙8Gen3之前发布。
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可能与高通骁龙7 Gen2有关的芯片架构表现细节浮出水面
可能是骁龙7Gen2的细节浮出水面，迄今为止，骁龙7仅在几款手机中使用，远远没有达到之前的700系列芯片的普及程度...Prime核心将运行在2.4GHz左右，Gold核心的峰值频率大致相同，Silver核心将上升到1.8GHz...这意味着Prime和Gold核心会使用Cortex-A715，Silver核心使用改进的A510...今年的骁龙峰会大约还有一个多月时间就会举办，预计会上将带来下一个骁龙8代型号，而7代系列芯片可能会在另一次发布会现身...
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Arm起诉高通：瓦解高通收购前苹果芯片架构师创立的Nuvia
去年以14亿美元收购Nuvia的高通公司表示，Arm无权干涉高通或NUVIA的创新...该诉讼代表了高通公司和Arm之间的重大裂痕，Arm是高通公司最重要的技术合作伙伴之一...高通公司收购了由前苹果芯片架构师创立的Nuvia公司，以重新启动其制造定制计算核心的努力，这将不同于联发科等竞争对手使用的标准Arm设计...
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微软聘请前苹果芯片架构师 帮助其云服务器芯片设计
据彭博社报道，微软聘请了曾在苹果公司担任芯片架构师的半导体设计师Mike Filippo 。微软的目标是进一步扩展云计算服务器的芯片设计。在微软，Filippo 将致力于 Azure服务器的处理器。
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尚存巨大性能潜力！网友公开M1 Max隐藏结构：将有望组成多芯片架构
近日，有网友在拆开MacBook Pro，并晒出了地表最强”处理器M1 Max的实拍图，而在这张实拍图中，M1 Max的边缘部分留下了一块不小的区域，预示着该芯片的潜力。根据这位网友的说法，只要利用这块空余区域，就能够完成多片M1 Max芯片的互联，从而组成性能能加强劲的MCM多芯片封装架构。当然，这并不是将两个芯片直接拼在一起那么简单，组成MCM多芯片封装架构需要苹果基于芯片的设计制作特定的接口和安装选项，但这依旧证明了M1 Max有?
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传闻称三星正试图为其定制芯片架构项目聘请苹果和AMD前工程师
据国外媒体报道，传闻称，三星正试图为其定制芯片架构项目雇佣来自苹果和AMD的前工程师，其中一名是苹果定制芯片组开发的主要参与者。
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能效提升50% AMD下代显卡RDNA3用上2+1小芯片架构：2022年问世
AMD去年底推出了RDNA2架构的RX 6000系列显卡，今年依然会是主打，还会继续完善RDNA2在桌面及移动市场上的布局。下代RX 7000系列显卡要到2022年了，NVIDIA的RTX 40系列也会在明年才升级，AMD这一次会升级到RDNA3架构，官方之前公布的信息显示其能效在RDNA2上再次提升50%，光追也会是改进的重点。RDNA3架构的显卡是什么样？现在还不得而知，但极有可能会用上小芯片chiplets涉及，也就是Zen2/Zen3那样的设计，将计算单元与IO单元分离?
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ARM回应与华为合作：新一代Armv9芯片架构不受美国出口管理条例约束
在Arm的Vision Day中，Arm负责人对目前与华为的合作进展进行了回应：Arm既有源于美国的IP，也有非源于美国的IP。经过全面的审查，Arm确定其Armv9架构不受美国出口管理条例（EAR）的约束。Arm已将此通知美国政府相关部门，我们将继续遵守美国商务部针对华为及其附属公司海思的指导方针。
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ARM新一代芯片架构ARMv9正式发布：十年重大更新
今天ARM公布了全新的 ARMv9芯片架构的相关信息，这是自 ARMv8十年前推出以来该架构的首次重大变革。ARM表示，ARMv9将会装备在未来3000亿颗 ARM 芯片中。目前几乎所有的手机、平板电脑，甚至是笔记本电脑都在使用 ARM 架构设计的芯片。
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苹果公司与前iPhone芯片架构师的官司中获得美国法院的支持
1月21日据macrumors报道，2019年8月苹果公司曾经起诉了参与iPhoneA7到A12芯片研发的架构师杰拉德·威廉姆斯三世，认为其违反了合同。这位架构师在离开苹果公司之后，于2019年3月创立了自己的芯片公司，Nuvia公司，参与该公司的还有其他两个苹果前芯片业务的高管。在近日美国圣克拉拉县高等法院法官马克·皮尔斯表示，该架构师违反了竞业协议，但法官也驳回了苹果公司的惩罚性赔偿要求。
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深度参与设计Armv9新架构，天玑9400全大核注定成为旗舰手机芯片新霸主
关于天玑9400的传闻在数码圈引起了热议。知名数码博主数码闲聊站爆料称，联发科为确保天玑9400在性能和能效上具有竞争力，深入参与了Armv9“Blackhawk黑鹰”CPU架构的设计，强调该架构带来了显著的性能提升。不知道今年的天玑9400会带来哪些新的惊喜，让我们拭目以待。
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vivo X Fold3 将于 3 月 26 日发布：采用铠羽架构 搭载V3影像芯片
vivo官方今日公布重要信息，宣布vivoXFold3系列手机将于3月26日正式亮相。据vivo品牌副总裁兼品牌与产品战略总经理@贾净东透露，vivoXFold3系列在发布前已引发了广泛关注。它还支持IPX8防水功能，为用户提供了更加全面的保护。
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OPPO自研潮汐架构发布：突破芯片能效瓶颈
OPPO在FindX7系列技术沟通会上发布了自研潮汐架构。作为芯片软硬融合技术栈，潮汐架构构建了一套从场景识别、到算力需求、缓存匹配，到算力调度的芯片级的性能解决方案，解决移动平台面临的存算分离以及芯片调度的问题，实现旗舰芯片最大化的能效表现。在模拟用户一天320次启动应用的测试中，搭载潮汐架构的FindX7标准差只有11ms，实现了比同平台和其他平台都持久稳定的流畅表现。
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甩英伟达几百条街？Etched AI推AI推理加速芯片Sohu 将Transformer架构直接“烧录”到芯片中
美国芯片初创公司EtchedAI近日宣称，他们成功开创了一项新的技术，将Transformer架构直接“烧录”到了芯片中，创造出了世界上最强大的专门用于Transformer推理的服务器Sohu。这项技术可以运行万亿参数的模型，甩英伟达几百条街。这一突破性技术的问世，将为Transformer架构的应用带来新的可能性。
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微软重磅官宣！史上首款自研AI芯片正式发布：基于Arm架构
当地时间11月15日，微软在西雅图举行的年度Ignite技术大会上，正式推出了两款自研AI芯片，分别为AzureMaia100和AzureCobalt100。其中AzureMaia100定位为AI芯片，用于Azure云服务，专门针对生成式AI进行了优化，基于台积电5nm工艺制造，晶体管数量达到1050亿个。这两款芯片全部由台积电生产，将在明年初在微软的几个数据中心首次公开亮相，同时其还只是各自系列中的头阵产品，这也意味着后面还会继续有新产品。
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荐 英伟达被曝开发 ARM 架构 PC 芯片，手握 x86 的英特尔坚称：ARM 对 PC 影响“微不足道”！
在英特尔第三季度财报的电话会议上，CEOPatGelsinger谈到x86与ARM的竞争格局时，向投资者保证:“ARM和Windows客户端替代产品在PC业务中一直处于微不足道的地位”，“我们并不认为这些产品在整体上有多大的潜在威胁”。不同于PatGelsinger对x86的自信笃定，不少外媒和网友都认为:这还真不一定，尤其在英伟达也被曝正在开发ARM架构的PC芯片之后。英特尔并不是第一个赌输的巨头。
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英特尔：Arm架构的PC芯片不会构成威胁 很乐意为其代工
前不久的骁龙峰会期间，高通发布了适用于Windows笔记本电脑、基于Arm架构的新型骁龙XElite芯片。高通CEO安蒙表示其该芯片的性能是英特尔同类产品的2倍，他还表示未来笔记本电脑处理器将逐渐转入Arm架构，这也是对英特尔X86架构垄断地位的直接宣战。但是Arm架构市场份额的增长主要还是靠苹果自研M系列芯片的带动，从2020年的2%以下增至2022年底的10%以上，其中有90%为苹果产品�
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高通将与谷歌合作开发基于RISC-V架构的骁龙Wear芯片
当地时间周二，高通宣布，它将与谷歌合作开发基于RISC-V架构的骁龙Wear芯片，这款新芯片将为“下一代WearOS解决方案”提供动力。RISC-V是一个开放的体系架构，允许任何人自由地打造自定义处理器，是目前主导智能手机和智能手表领域的Arm架构的竞争对手。对于其即将推出的芯片，目标之一是“帮助原始设备制造商在推出智能手表时缩短上市时间”。
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荐 清华芯片新突破登Science，获评“存算一体领域重大进展”！基于类脑架构实现片上快速AI学习
清华最新芯片成果，登上Science!全球首颗全系统集成、支持高效片上学习的忆阻器存算一体芯片，正式问世。它集合了记忆、计算和学习能力。Science编辑表示，基于忆阻器的芯片技术近期受到非常大的关注，它有望克服冯诺依曼架构造成的算力瓶颈。
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NVIDIA下一代GPU架构巨变！首次上马多芯片 学习AMD/Intel
NVIDIARTX40系列、AMDRX7000系列这一代显卡都已经布局完毕下一代还要等差不多两年，至少NVIDIABlackwell在路线图上看要到2025年才会推出明年来一波Super系列？2021年就第一个曝出Blackwell这个代号的曝料高手kopite7kimi给出的最新说法称，Blackwell不会明显增加GPC、TPC等计算单元的数量，CUDA核心数自然也不会大幅提升，但是会在基础架构上做出巨大的革新。GB20x系列游戏卡核心，应该还是单芯片，这倒是和AMDNavi31/32不一样。
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长虹自研并应用全球首颗RISC-V架构MCU电机控制芯片：40nm工艺
正于上海举办的中国家电及消费电子博览会上，国货品牌在核心技术上的诸多进步，让人印象深刻。长虹电器股份有限公司企业策划部部长、长虹集团新闻发言人饶彬彬在媒体交流中介绍称，长虹自研且拥有自主知识产权的全球首颗基于RISC-V架构40nm-eFlash工艺的MCU电机控制芯片，目前已在冰箱、空调等家电产品装机应用，未来继续向家电、能源管理、汽车电子等领域拓展。长虹华意从三十年多前冰箱压缩机关键技术受制于海外，到经过十多年努力，拿下西门子的订单并逐渐成为行业的定义者。
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Arm 架构芯片累计出货量超 2500 亿片 公司 CEO：今年完成上市
Arm 公司财报显示，第三季度合作伙伴采用 Arm 架构芯片的出货量达到80亿片，创单季新高，累计出货量正式跨过2500亿片的新里程碑。Arm 强调，第三季度合作伙伴芯片出货量缔造历史新高，主要原因是 Arm 多元化的市场发展持续驱动权利金与授权费营收的强劲成长。
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英特尔拆分图形芯片部门 苹果前高管担任首席架构师
「独立显卡和加速计算是英特尔的关键增长引擎，」英特尔在声明中称，「我们正在改进我们的结构，以加速和扩大他们的影响，并通过向客户发出统一的声音推动进入市场的战略。」英特尔称，消费者图形部门将与英特尔的客户计算部门合并，生产个人电脑芯片;加速计算团队将加入数据中心和人工智能业务部门。
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英特尔拆分图形芯片部门 任命前苹果高管为首席架构师
凤凰网科技讯北京时间12月22日消息，英特尔周三宣布，公司将把图形芯片部门一分为二，以更好地与对手英伟达公司、AMD竞争。消费者图形部门将与英特尔的客户计算部门合并，后者为个人电脑生产芯片；加速计算团队将加入其数据中心和人工智能业务部门。他试图重振英特尔在制造技术领域的领导地位，并努力打入图形和外包制造等新市场。
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联发科天玑9200旗舰芯片曝光，11月发布，新一代ARM架构
10月18日消息新一代联发科天玑旗舰的爆料来了，命名为天玑9200，采用Cortex-X3大核CPU，GPU是最新的G715，性能提升基本可以保证，11月发布...从台积电和三星的工艺排期来看，天玑9200芯片可能仍旧是4nm制程下的产品，那么在整体工艺不变的情况下，下一代安卓旗舰会不会烫手，基本取决于Cortex-X3大核能不能扛得住...终端方面，不出意外的话，首发天玑9200芯片的应该是OV系...
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Arm 架构失宠 蓝牙芯片厂商 Nordic 筹组 RISC-V 内核研发团队
就在根据外媒欧洲行业媒体eeNews的报道，在蓝牙芯片领域知名厂商Nordic旗下的IPD（IP设计）部门就在日前正式启动组建RISC-V架构内核设计团队，从而为公司芯片产品开发开源架构微控制器内核...而根据其Nordic公司无线SoC产品中目前主要采用Arm架构内核，而且其总出货量已经超过了10亿颗以上，现在其建立RISC-V架构内核设计团队，也标志着Nordic后续将会以RISC-V架构来拓展相关产品布局...
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英特尔第14代芯片P核在Golden Cove架构上改进 而E核采用新架构
从官方透露的信息来看，Meteor Lake CPU 会在现有 Golden Cove 内核基础上进行改进，而 E-Core 会采用新的架构...英特尔的第 13 代 Raptor Lake CPU 将保留这种设计，由于核心级别的各种更改（不要误认为是 Uarch），该公司决定将其 P-Core 重命名为 Raptor Cove......
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依托原创架构，壁仞科技推出创全球算力纪录通用GPU芯片
今天，国产芯片迎来重大突破，壁仞科技在上海发布首款通用GPU芯片BR100，创出全球算力纪录，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别...发布会上，壁仞科技创始人、董事长、CEO张文正式发布首款通用GPU芯片产品——BR100，这款芯片创出全球算力纪录，峰值算力达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上，创下国内互连带宽纪录，还是国内率先采用Chiplet技术、率先采用新一代主机接口PCIe5.0、率先支持CXL互连协议的通用GPU芯片......
