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【TechWeb】6月12日消息,据国外媒体报道,当地时间周四,英特尔宣布,其首席芯片设计师吉姆·凯勒(Jim Keller)因个人原因离职,他的辞职立即生效。离职后,凯勒将继续担任公司顾问,为期6个月,以帮助公司过渡到新的领导团队。在凯勒突然离职后,英特尔表示,它将对技术、系统架构和客户部门的高级领导层进行重组。2018年,凯勒从特斯拉跳槽至英特尔,负责领导一个工程小组,该小组的目标是开发新型低功率微处理器。他曾参与英...

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  • 英特尔首席芯片设计师因个人原因辞职 曾在苹果和特斯拉任职

    【TechWeb】6月12日消息,据国外媒体报道,当地时间周四,英特尔宣布,其首席芯片设计师吉姆·凯勒(Jim Keller)因个人原因离职,他的辞职立即生效。离职后,凯勒将继续担任公司顾问,为期6个月,以帮助公司过渡到新的领导团队。在凯勒突然离职后,英特尔表示,它将对技术、系统架构和客户部门的高级领导层进行重组。2018年,凯勒从特斯拉跳槽至英特尔,负责领导一个工程小组,该小组的目标是开发新型低功率微处理器。他曾参与英

  • 苹果从 ARM 聘用一名芯片设计师:拟降低对英特尔依赖

    据外媒报道,苹果公司在今年 5 月聘用麦克·菲利波加入得克萨斯州芯片架构团队,而 ARM 已经确认这名设计师现已离职。据菲利波在领英上的资料显示,他在 ARM 工作了 10 年,担任过该公司的首席 CPU 架构师和首席系统架构师。在加入 ARM 之前,菲利波曾供职于 AMD 和英特尔。领英资料显示,他已于 5 月加入苹果公司。苹果公司正在为其 Mac 系列产品改用 ARM 处理器,以降低对英特尔的依赖度。

  • 苹果 A 系列处理器首席芯片设计师已于上个月离职

    已为苹果工作 9 年的资深芯片工程师 Gerard Williams III 已于今年 2 月离开苹果。

  • 苹果首席芯片设计师离职

    据 CNET 消息,苹果平台架构高级主管杰拉德·威廉姆斯(GerardWilliams III)已于二月离职。威廉斯领导了所有苹果处理器的开发,从最初出现在 iPhone5s 上的 A7,到最新 iPad Pro 内部的 A12X。现在还不清楚威廉姆斯离开苹果的原因。

  • 消息称苹果高通等争相挖角IBM顶级芯片设计师

    据科技博客AppleInsider报道,随着IBM秘密计划出售纽约和佛蒙特州的老旧芯片工厂,苹果、高通、ARM等移动芯片开发商都在争相挖角蓝巨人的顶级芯片设计师。

  • NVIDIA芯片设计神器:两颗AI GPU工作几天顶10人团队干一年

    最近NVIDIA首席科学家兼研究部高级副总裁Bill Dally表示,该公司已经开始使用一种名为NVCell的自动标准单元布局生成器来设计芯片...这个AI不仅可以找出人类设计芯片时布局中的错误,还能自行设计芯片,并且效率比人快的多...NVIDIA并不是第一个尝试AI设计芯片的公司,早在2020年4月,谷歌AI团队便描述了一种基于机器学习的芯片设计方法...Google和NVIDIA的这些技术无疑都在传递同一个信号,即芯片设计正逐步走向人工智能时代...

  • NVIDIA: 仅两颗AI GPU就能在几天内完成芯片设计 比10人团队干一年还要好

    因此,看到该公司将这两者结合起来,研发芯片设计的人工智能,最终的生产力可以比人类的工作高得多,未来这并不是一件令人奇怪的事情...根据NVIDIA首席科学家兼研究部高级副总裁Bill Dally最近的叙述,该公司已经开始使用一种名为NVCell的自动标准单元布局生成器来设计芯片,它不仅可以批判和发现人类制造的芯片布局中的错误,而且还可以设计自己的芯片,而且速度比人类快得多...一个是它节省了大量的劳动力...

  • 研究人员介绍原子级低成本硅量子计算芯片设计方案

    墨尔本大学带领的一支研究团队,刚刚完善了一项可低成本构建量子计算机的新技术理论,并希望借此来打造一套规模异常庞大的量子设备...除了 David Jamieson 教授,合著者中还包括了来自新南威尔士大学悉尼分校、德国 HZDR 研究所、莱布尼茨表面工程研究所(IOM)、以及皇家墨尔本立功大学(RMIT)的研究人员...新技术不仅能够将磷离子嵌入硅基板中,并可对其进行精确计数,从而打造出一枚量子比特芯片,并利用它在实验室中测试可用于大型量子设备的相关设计......

  • 苹果已完成A16芯片设计定案 接受涨价包下台积电12-15万片4纳米产能

    苹果自研的新一代A16应用处理器已完成设计定案,将采用台积电4nm N4P制程投片,预计下半年开始在台积电Fab18厂进入量产...业界人士透露,台积电16nm及优化的12nm、7nm及优化的6nm、5nm及优化的4nm等先进制程,2022年平均价格约较2021年上涨8-10%,苹果A16处理器采用的4nm价格亦上涨,不过因为是最大客户,涨幅将低于其它先进制程客户......

  • 微软聘请前苹果芯片架构师 帮助其云服务器芯片设计

    据彭博社报道,微软聘请了曾在苹果公司担任芯片架构师的半导体设计师Mike Filippo 。微软的目标是进一步扩展云计算服务器的芯片设计。在微软,Filippo 将致力于 Azure服务器的处理器。

  • 这就尴尬了:苹果M1芯片设计总监跳槽Intel

    对于苹果来说,他们正在加大自研芯片的力度,而桌面PC处理器上推进速度也是快到飞起,Intel被极度边缘化。据外媒最新报道称,苹果Mac系统架构总监杰夫威尔科克斯(Jeff Wilcox)跳槽到Intel,在苹果时他主要协助开发苹果芯片。未来威尔科克斯将帮助Intel开发SoC。在过去8年里,威尔科克斯是苹果桌面及笔记本产品开发的主力干将。在加入苹果前威尔科克斯是Intel员工,现在回归Intel也容易理解。威尔科克斯帮助苹果完成了芯片过渡任?

  • 外媒:英伟达收购英国芯片设计公司Arm交易面临欧盟反对

    据国外媒体报道,英伟达收购英国芯片设计公司Arm的计划面临欧盟的反对。2020年9月份,软银集团和英伟达宣布,双方已达成确定性协议。根据协议,软银将把ARM出售给英伟达。自从英伟达宣布收购Arm以来,它就陷入了反对、审查以及安全担忧的旋涡之中。

  • 芯动科技Innosilicon:半导体IP——芯片设计和科技新基建的基石

    基础设施建设有两个基本特征,一是重要性,二是艰难性。中国人对基建的重要性是有很深的认识的,从八十年代就喊出了“要致富先修路”的口号。伴随着轰轰烈烈的铁路、公路、航空、电力、网络等基础建设,中国从一个贫穷落后的国家变成了现在的世界第二大经济体,建立了全世界门类最全的工业体系。当初我们的基建几乎都是举债进行的,似乎都不赚钱,但是现在来看,正是这些基建给中国经济的腾飞插上了翅膀。时至今日即便高铁不赚钱,

  • AMD向多层小芯片设计转进 Zen 3处理器将试水3D堆叠V-Cache技术

    AMD 刚刚进一步详细介绍了未来的多层小芯片设计技术,可知相关技术将集成到下一代处理器中,比如即将推出的 Zen 3“3D V-Cache”衍生版本。在近日举办的 HotChips 33 年度会议上,该公司谈到了现有的小芯片设计、以及多层芯片堆叠技术的未来发展方向。期间谈到了已经或即将推出的各种产品,包括正在开发中的基于小芯片封装架构的 14 款 SKU 。结合 2D / 2.5D 和 3D 设计的下一代多层小芯片设计AMD 表示,根据实际产品的不同需求(?

  • 英特尔详解Ponte Vecchio Xe HPC GPU A0芯片设计

    在2021架构日活动期间,英特尔详细介绍了 Ponte Vecchio A0的芯片设计。考虑到英特尔长期缺乏独立显卡方面的经验,Ponte Vecchio 可算是该公司一项雄心勃勃的登月计划。现在看来,由 Raja Koduri 和 Masooma Bhaiwala 带领的这支开发团队,着实给我们带来了不少惊喜。对于英特尔公司的投资者们来说,Ponte Vecchio 有助于其在 HPC GPU 市场抢占更多的份额。Raja Koduri 手里拿着的,就是 Ponte Vecchio A0芯片。2021架构日活动期间

  • 腾讯官网显示正在招聘多个芯片设计相关职位

    据腾讯招聘官方网站显示,腾讯已经在招募芯片架构师、芯片验证工程师、芯片设计工程师等岗位。岗位被设置在腾讯技术工程事业群(TEG)下。

  • 斥资7.3亿 华为成立超聚变公司:涵盖AI、芯片设计业务

    据企查查信息,日前华为又成立了一家新的子公司超聚变技术有限公司,7月8日才核准的,注册资金7.27亿,法定代表人郑丽英。超聚变技术有限公司位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区江韵路9号,涉及的业务范围很广,从计算机软硬件及外围设备制造到各种数字、计算机产品销售都有关,比较新颖的是AI人工智能及集成电路设计。目前这家公司主要管理人员才2人郑丽英除了是法人代表之外,还担任总经理、执行董事,另外还有一

  • 华为入股芯片设计公司:持股5%

    7月2日消息,企查查App显示,近日上海阿卡思微电子技术有限公司发生工商变更。据悉,上海阿卡思微电子技术有限公司新增股东哈勃科技投资有限公司、上海合见工业软件集团有限公司等,同时公司注册资本从1200万人民币增至1600万人民币,增幅约33.33%。其中哈勃科技投资有限公司为华为关联公司,由华为投资控股有限公司100%控股。企查查显示,上海阿卡思微电子技术有限公司经营范围包括从事微电子科技领域内的技术开发、技术咨询、技?

  • 华为入股芯片设计公司上海阿卡思微电子

    6月29日,上海阿卡思微电子技术有限公司发生工商变更,新增股东华为关联公司哈勃科技投资有限公司、上海合见工业软件集团有限公司等,同时,公司注册资本从1200万人民币增至1600万人民币,增幅约33.33%。

  • 芯片设计路上的狂奔者——寒武纪

    半导体行业风生水起,根据WSTS数据, 2020 年全球半导体市场规模达 4404 亿美元,同比增长6.8%。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙近日也表示,综合各个研究机构对今年全球半导体市场的研判,预计 2021 年全球半导体市场将迎来15%-20%的增长,整体规模将超过 5000 亿美元。在不断增长的市场需求催化下,“AI芯片”也成了中国创新市场最受瞩目的赛道之一。据艾媒咨询预测, 2025 年全球人工智能芯片市场规模将达 726 亿美元。同时,高

  • 英特尔院士斯旺:由外而内重塑芯片设计

    “就本质而言,封装是一个非常酷和有趣的领域,自从我加入英特尔以来,与众不同能力比以往任何时候都强。” —— 英特尔组件研究集团封装系统研究总监约翰娜·斯旺英特尔首席执行官帕特·基辛格在讲述英特尔如何通过英特尔代工服务(IFS)为客户制造芯片并脱颖而出时,他一再提及“英特尔世界一流的封装和组装测试技术”。基辛格上个月向投资者表示:“我们已经看到潜在的代工客户对封装技术非常感兴趣”。封装从未如此备受青睐。?

  • 创新的微芯片设计将计算推到边缘 使人工智能可以实时使用

    为了应对人工智能对计算机网络的爆炸性需求,普林斯顿大学的研究人员近年来从根本上提高了专门的人工智能系统的速度并减少了其能源使用。现在,研究人员通过创建共同设计的硬件和软件,使设计者能够将这些新型系统融合到他们的应用中,使他们的创新更接近于广泛使用。通过减少电力需求和从远程服务器交换数据的需要,用普林斯顿技术制造的系统将能够把人工智能应用,如无人机的驾驶软件或高级语言翻译带到计算基础设施的最边缘。新

  • Arm推出针对HPC与数据中心的芯片设计Neoverse V1/N2

    Arm公司今天宣布推出两个新的平台,Arm Neoverse V1和Neoverse N2,以及用于它们的网状互连技术。从名字上可以看出,V1是一个全新的产品,也许是Arm将来在数据中心、高性能计算和机器学习领域展现雄心的最好案例。N2是Arm的下一代通用计算平台,旨在跨越从超大规模云到智能网卡和运行边缘工作负载的用例,它也是第一个基于该公司新的Armv9架构的设计。不久前,高性能计算还被少数玩家所主导,但最近Arm生态系统在这里取得了相当份?

  • 苹果计划在慕尼黑建设芯片设计中心,投资超过10亿欧元

    据MacRumors报道,苹果公司今天宣布,将把慕尼黑作为其欧洲的芯片设计中心。未来三年内,苹果的扩张以及额外的研发投资将超过10亿欧元。

  • AMD申请了基于MCM模块化芯片设计专利,GPU将采用多核封装

    据wccftech报道,AMD 于2020年12月31日向美国专利及商标局提交了一份专利申请,展现了全新的模块化 GPU 设计方法。该图形芯片令人回想起基于MCM的CPU设计。

  • 全球芯片设计厂商高通营收居首正处于5G发展周期的核心

    作为普通消费者,我们对5G的认识大多来源于5G手机。近两年,我们看到越来越多的智能手机选择搭载高通5G芯片,5G手机已经逐渐普及,不再是新鲜事物。不过,5G作为一项连接万物的技术,它的价值远远超过了手机本身。2020年是5G商用关键年,这一年高通在高端5G芯片领域又取得了不错的成绩。2020年底发布的高通骁龙8885G芯片,采用集成高通第三代5G基带X60的设计和5nm的领先制程工艺,将5G芯片性能进一步拔高。有行业人士对这款高通骁?

  • 芯片设计公司哪家强?博通反超高通 重夺全球第一

    当前主要的芯片公司可大概分为三类,无晶圆厂纯设计,晶圆代工和晶圆厂、设计综合,第二类的代表是台积电、格芯、中芯国际等,第三类的代表是Intel、三星等。第一类厂商数量最多,因为它们只需

  • 台积电:目前没有投资软银旗下芯片设计公司ARM计划

    【TechWeb】8月6日消息,据国外媒体报道,此前,知情人士透露,台积电有兴趣投资软银旗下芯片设计公司ARM。对此,台积电方面表示,目前没有投资ARM的计划。软银是在2016年以320亿美元的价格收购ARM的,这笔交易是软银当时有史以来最大的一笔收购交易。今年7月中旬,外媒报道称,在苹果向ARM芯片转型的早期阶段,软银正在考虑出售ARM的部分或全部股份,或者让ARM进行首次公开募股。据悉,软银已接触台积电和富士康,探讨它们收购AR

  • 三星电子否认有意收购软银旗下芯片设计公司ARM股份

    【TechWeb】8月4日消息,据国外媒体报道,周二,三星电子否认有意收购软银集团旗下芯片设计公司ARM的少量股份。此前,有媒体报道称,三星电子有意收购ARM公司3%至5%的少数股权,以此来减少专利使用费。对此,该公司回应称,该报道“毫无根据”。软银是在2016年以320亿美元的价格收购ARM的,这笔交易是软银当时有史以来最大的一笔收购交易。今年6月份,苹果宣布,计划在新Mac电脑中弃用英特尔芯片,转而使用自家的、基于ARM架构的M

  • 外媒:软银集团计划继续持有芯片设计公司ARM股份

    8月2日消息,据国外媒体报道,即使将ARM部分股份出售给半导体厂商英伟达或让ARM进行首次公开募股(IPO),软银集团仍将继续持有旗下芯片设计公司ARM的股份。软银是在2016年以320亿美元的价格收购ARM的,这笔交易是软银当时有史以来最大的一笔收购交易。今年7月中旬,外媒报道称,在苹果向ARM芯片转型的早期阶段,软银正在考虑出售ARM的部分或全部股份,或者让ARM进行首次公开募股。7月下旬的时候,知情人士称,英伟达?