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谷歌旗下手机品牌Pixel的新型号Pixel 6系列在今天(10月29日)正式上市,Pixel 6系列作为谷歌Tensor芯片的首秀机型,在发售前就备受消费者和其他厂商的关注。而在发售后,Pixel 6系列也确实证明了Tensor芯片优秀的表现,称得上是一次不错的初登场。Tensor芯片作为谷歌的第一款自研芯片,拥有两颗2.02GHz的ARM Cortex-X1超大核;两颗2.3GHz的ARM Cortex-A76大核;四颗1.8GHz的ARM Cortex-A55小核;以及20核ARM Mali-G78图形处理器,
下一款面向Android手机的旗舰Snapdragon芯片可能会在本周发布——根据MSPoweruser的报道,高通即将发布的Snapdragon8Gen3将支持一系列实用且富有创意的AI相机工具,包括从视频中移除对象、扩展照片区域以及生成虚拟背景。泄露的营销材料还展示了该芯片运行各种AI模型的能力,包括StableDiffusion和Meta的Llama2。高通将于明天在其Snapdragon峰会上正式发布这款芯片。
但好在这个电池理论上应该有更好的表现,因为S23Ultra带来了更好的芯,也就是骁龙8代Gen2...预计越来越多的设备将采用高通芯片组而不是三星Exynos芯片...目前还没有关于骁龙8代Gen2的具体信息,但传言表明它将有一个CortexX-3、两个Cortex-A720、两个Cortex-A710和三个Cortex-A510核心组合,搭配Adreno740GPU...
疑似华为Mate 50出厂信息图的照片在网上曝光, 从曝光的照片中可以看到搭载的是麒麟9000S处理器...有数码博主放出消息表示,华为Mate 50系列确实会配备一些有5G功能的麒麟芯片,但从供货数量来看,可能并不会太多...
在一种类型的边信道攻击中,精明的黑客可以在神经网络运行时监测设备的功耗波动以提取从设备中“泄漏”出来的受保护信息...这表明,可能向这个方向转动锁会帮助他们进一步进行...该芯片比拇指甲还小,可以被整合到智能手表、智能手机或平板电脑中以对传感器数值进行安全机器学习计算...在默认实现中,他们能在从设备上收集约1000个功率波形后恢复隐藏的信息...鲁汶大学电气工程系计算机安全和工业密码学研究小组的教授Ingrid Verbauwhede说道:“安全为物联网节点的设计增加了一个新的维度,在性能、功率和能耗的设计之上......
三星电子公司和SK海力士公司周二向美国提交了有关其芯片业务的信息,但隐瞒了一些被视为商业机密的关键数据。
微软的岗位要求表明,需要与半导体、软硬件工程师、设计师与制造部门等携手合作,需要定义 Surface 设备使用的 SoC 芯片组特色与功能,文中多次提到 SoC,猜测或与微软芯片计划有关。
援引外媒 Hothardware 报道,从招聘信息来看微软可能正在为自家的 Surface 产品线定制自己的芯片。这条发布于 9 月 3 日的招聘信息显示,微软的 Surface 团队正在招募人才,描述道“用下一代设备点亮微软的体验”。在岗位需求中还提到了“需要和半导体、硬件和软件工程师、设计师和制造业有紧密合作”,而且该岗位需要“定义Surface设备上使用的SoC的特点和能力”。这是一个有趣的列表,但这并不是我们第一次听说微软在研究自己的?
9 月 27 日, 2021 年中国国际信息通信展览会(PT展)在北京开幕,主题为“创新点亮数字化未来”。展会上,各大展商展出了各自在信息通信领域最新技术和产品成果,以及优秀解决方案和成功案例。其中,芯片和新型云技术作为重要参展内容,成为此次展会的焦点之一,特别是在缺“芯”荒影响下,芯片展商在本次展会中受到了比往年更多的关注。芯片作为通信及高科技行业核心生产要素,对国家经济发展、行业转型升级、企业竞争力增强等具
AMD 刚刚披露了影响自家 CPU 的驱动程序漏洞详情,可知这不仅允许任意低权限用户访问信息、还可下载某些 Windows 内存页面的信息。若被攻击者得逞,或导致密码泄露和发起不同类型的攻击,比如中断 KASLR —— 即幽灵(Spectre)和熔毁(Meltdown)漏洞的利用缓解措施。(来自:AMD 官网)在安全研究人员兼 ZeroPeril 联合创始人 Kyriakos Economou 发现该漏洞并联系 AMD 后,CVE-2021-26333 安全漏洞的细节现已全面披露。通过一番?
斯坦福大学的研究人员开发了一个软件,可以将思维写作转变成屏幕上的单词和句子。作为研究的一部分,研究人员将两个脑-机接口芯片植入一名65岁的参与者的大脑中,而这名参与者颈部以下瘫痪。 当参与者想象着写这些信时,它们被实时显示在屏幕上。
今日下午,有消息称,百度人工智能芯片部门昆仑完成一轮约20亿美元融资。此次融资由中国私募股权公司中信私募股权基金管理公司(CPE)领投。
11月9日消息,据国外媒体报道,一份泄露文件显示,电动汽车制造商特斯拉可能会在车内信息娱乐系统中使用AMD即将推出的Navi 23图形处理单元(GPU)。AMD消息由一位AMD工程样品和新闻的知名爆料者曝出,信息中原本带有一些盖有特斯拉印章的Navi 23蓝图,但是后来未来保护其消息来源,已被删除。特斯拉最早的时候在其MCU控制器中使用的是英伟达Tegra芯片;之后特斯拉换用了自己的芯片并推出全自动驾驶(FSD);再之后,随
有媒体报道称,抖音正在联合台湾指纹识别IC厂商神盾公司研发AI芯片, 2021 年初量产,并有望进入OPPO智能手机。对此,抖音方面回应称:“信息不实,没有研发AI手机芯片。”
据台湾工商时报报道,台湾指纹识别IC设计厂商神盾联合抖音研发人工智能运算芯片,预期首发客户可望是OPPO,量产时间在 2021 年初。
今日,针对“抖音正联合指纹识别IC厂神盾研发AI芯片”的报道,抖音方面回应称,信息不实,没有研发AI手机芯片。
在昨日的华为2019年年报发布会上,针对“美国拟升级限制芯片”一事,华为轮值董事长徐直军表示,中国政府不会让华为任人宰割,相信也会采取一些反制的措施。就算在这种情况下,华为还能从韩国的三星,台湾的联发科,大陆的展信购买芯片生产手机,就算华为因为长期不能生产芯片,相信中国会有很多芯片企业成长起来。
此前 iQOO 官方已经宣布,其支持 5G 的旗舰新机 iQOO Pro 将于 8 月 22 日在北京正式发布。
三星电子(Samsung Electronics)将为奥迪的下一代车载信息娱乐系统提供最新的8纳米处理器。奥迪汽车这家韩国科技巨头的Exynos Auto V9芯片包含8个ARM Cortex-A76内核,最高速度为2.1 GHz,它将为德
再过几个小时,高通就要在美国夏威夷正式发布新一代旗舰SoC骁龙 855 了。赶在发布之前,我们来总结下这颗芯片的一些信息。
国庆假期期间,来自彭博商业周刊(Bloomberg BusinessWeek)的一篇调查文章,将矛头指向号称来自东方的米粒状间谍芯片,称其植于Super Micro的主板上,悄然藏匿在30多家美国科技公司的服务器中,包括但不限于苹果、亚马逊等。
据国外媒体报道,英特尔今日对外披露了一组新的处理器漏洞,该缺陷可以让攻击者窃取储存在电脑或第三方云设备上的信息。今年1月,许多研究人员发现了这一漏洞,并向英特尔进行了报告,其中包括了三个不同的变种。
苹果发布的招聘信息显示,它有一个团队在探索开发一款定制芯片,以便更好地把握传感器收集的用户健康数据。
物联网、大数据、人工智能等数字技术正逐渐渗透人们的日常生活,“数字中国”更是上升为国家战略。近日,聚焦“数字中国”的2018首届数字中国建设峰会及其成果展览会于4月21日至25日在福建福州举行,掌握物联网核心研发技术的中国公司SENSORO(北京升哲科技有限公司)受邀参展。众所周知,物联网被称为下一个万亿级市场,已成为当下全球竞相追逐的热点,正引领着一场技术和产业革命。从芯片、传感器、物联网基站等硬件产品到完整的
小米将在5月10日正式发布小米Max以及小米手环二代。而今,小米Max的其中一个版本的配置信息就已经在GFXBench上亮相。可见信息表中显示的处理器芯片是一枚“1.8GHz高通骁龙八核处理器”,预计是骁龙652,而小米自主研发的“步枪”似乎不见踪影。
快科技5月19日消息,据媒体报道,有多名知情人士透露,特斯拉正在考虑在中国收集数据,并在中国建立数据中心进行数据处理以及训练自动驾驶技术算法,进而推动其FSD系统的全球部署。这也是特斯拉CEO埃隆马斯克战略转变的一部分,此前其坚持将在中国收集的数据转移到海外处理。目前,尚不清楚特斯拉将如何处理这些自动驾驶数据,是否会同时采用数据传输和本地数据�
关于天玑9400的传闻在数码圈引起了热议。知名数码博主数码闲聊站爆料称,联发科为确保天玑9400在性能和能效上具有竞争力,深入参与了Armv9“Blackhawk黑鹰”CPU架构的设计,强调该架构带来了显著的性能提升。不知道今年的天玑9400会带来哪些新的惊喜,让我们拭目以待。
作者:邵旭辉,FoothillVentures管理合伙人,在机器学习、大数据系统和软件系统工程领域从事研发和管理工作多年,曾任雅虎广告及大数据平台工程副总裁、TurnCTO及IDAnalytics副总裁。他持有清华大学自动化学士学位及明尼苏达大学EECS博士学位。不过在这个最终将达万亿美元、改变人类生活的市场里,我很期待看到更多来自华人参与者的身影,不管是创业、投资是积极地拥抱生成式AI让生活、工作变得更高效,它将前所未有地改变我们与世界交互的方式。
根据分析师的预测,由于爆炸性的人工智能需求推动了高端内存芯片的短缺,高性能内存芯片在今年很可能仍然供不应求。全球两大内存芯片供应商SKHynix和Micron表示,他们的高带宽内存芯片已经售罄,2025年的库存也几乎售罄。这意味着他们将大量购买AI芯片,包括HBM,至少到2024年。
中关村在线消息:近日,小米数字旗舰系列国行新机小米15、小米15Pro、小米15Pro钛金属卫星通信版已经入网,代号分别为24129PN74C、24101PNB7C、2410DPN6CC。数码博主@数码闲聊站也转发了这条消息,表示“中杯大杯钛金属版录入完了”,综合配置还是不错的,短板也有弥补,不过由于目前上游物料芯片和内存都是涨价状态,“原价位段难守”。至于小米15Pro钛金属卫星通信版还会有其他配置升级,让我们拭目以待。